【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明装置,具体地说是一种LED日光灯。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展,LED灯已经得到越来越广泛的应用。LED日光灯被广泛应用在家庭、办公场所等场合。传统的LED日光灯主要包括LED灯、铝基板及壳体,其中LED灯也可以选择芯片式结构,通过在铝基板上设线路层,将LED芯片贴装在线路层上,从而完成电源的导通。然后将装好LED芯片的铝基板装入壳体内。在安装铝基板的时候,通过是将铝基板水平安装在壳体内,光源向下发射光线,从而实现照明效果。此类的铝结构板安装结构,由于铝基板水平放置且光源向下照射,光源只有向下一个照射方向,光源射向铝基板的光线被铝基板及壳体挡住无法穿出壳体,光线照射效果有限,使得光的利用率不够高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED日光灯,使光从壳体对称的两侧壁发射而出,有效提高光利用率。 为了解决上述技术问题,本技术采取以下技术方案:一种LED日光灯,包括壳体和透明基板,所述透明基板的安装表面直接贴装有LED发光芯片,透明基板以竖直方式安装在壳体内,透明基板的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁,通过玻璃光传导,形成双面发光效果。所述壳体内安装有散热连板,该散热连板与透明基板相接触。所述散热连板上设有卡槽,壳体内设有卡扣,散热连板装在壳体内时卡扣插入卡槽中。所述散热连板上设有插槽,透明基板安装在壳体内时该透明基板下部插入该插槽中。所述透明基板至少设置一条。所述透明基板上安装LED发光芯片为倒装芯片。所述 ...
【技术保护点】
一种LED日光灯,包括壳体和透明基板,其特征在于,所述透明基板的安装表面贴装有LED发光芯片,透明基板以竖直方式安装在壳体内,透明基板的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁。
【技术特征摘要】
1.一种LED日光灯,包括壳体和透明基板,其特征在于,所述透明基板的安装表面贴装有LED发光芯片,透明基板以竖直方式安装在壳体内,透明基板的安装面上的LED发光芯片朝向壳体侧壁。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯,其特征在于,所述壳体内安装有散热连板,该散热连板与透明基板相接触。
3.根据权利要求2所述的LED日光灯,其特征在于,所述散热连板上设有卡槽,壳体内设有卡扣,散热连板装在壳体内时卡扣插入卡槽中。
4.根据权利要求3所述的LED日光灯,其特征在于,所述散热连板上设有插槽,透明基板安装在壳体内时...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈善能,
申请(专利权)人:东莞市雅笋电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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