本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两个以上的所述输入端口与所述公共端口之间，且各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，实现了两种以上的电压驱动，在LED应用端的驱动电源设计上可以用两种以上的电压输入，大大拓宽了LED应用端的设计思路。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED COB(chip On board)光源在近几年内得到了快速发展，技术也趋于成熟。但是COB光源只限制于两个电极外接于外部电路，即只有单种电路驱动。远远未能完全发挥COB的集成封装、自由搭配的优势。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种能实现多种电压驱动的LED封装结构，以拓宽COB光源应用端的设计思路。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两个以上的所述输入端口与所述公共端口之间，且各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。在其中一个实施例中，所述输入端口包括一个第一输入端口和一个以上的第二输入端口，若干所述发光二极管全部串联在所述第一输入端口与所述公共端口之间，一个以上的所述第二输入端口连接在相串联的若干所述发光二极管之间的线路上。在其中一个实施例中，所述导电线路包括：两组以上的第一导电线路组，每组第一导电线路组均包括两段以上的相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电线路组所在的所述圆为大小不同的同心圆；三段以上的第二导电线路，三段以上的所述第二导电线路沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导电线路之间；以及三段以上的第三连接导电线路，三段以上的所述第三连接导电线路分别与所述公共端口和两个以上的所述输入端口连接。在其中一个实施例中，每组所述第一导电线路组包括四段所述第一导电线路，且四段所述第一导电线路等长。在其中一个实施例中，所述第一导电线路组包括由内至外的第一组第一导电线路组、第二组第一导电线路组、第三组第一导电线路组和第四组第一导电线路组，若干所述发光二极管设置在所述第一组第一导电线路组与所述第二组第一导电线路组之间和所述第二组第一导电线路组与所述第三组第一导电线路组之间。在其中一个实施例中，所述封装胶体为荧光胶。在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。在其中一个实施例中，所述公共端口连接驱动电源的正极，两个以上的所述输入端口连接驱动电源的负极。本技术提供的LED封装结构，具有一个公共端口和两个以上的输入端口，且每个输入端口与公共端口之间串联的发光二极管数量不同，这样实现了两种以上的电压驱动，在LED应用端的驱动电源设计上可以用两种以上的电压输入，大大拓宽了LED应用端的设计思路。本技术附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。附图说明图1是本技术实施例的基板的结构示意图；图2和图3是本技术实施例的LED封装结构的结构示意图，其中，图2是主视图，图3为侧视图；图4是本技术实施例的LED封装结构的电路原理图；图5是本技术实施例的11-12线路端口通电后的效果图；图6是本技术实施例的11-13线路端口通电后的效果图；图7是本技术实施例的11-14线路端口通电后的效果图。具体实施方式下面参考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1为本技术实施例中的绝缘基板的结构示意图。如图1所示，本实施例中的绝缘基板10为长方形，绝缘基板10为高导热率的陶瓷基板。绝缘基板10上设置有一个公共端口11、四个输入端口12、13、14和若干相互断开的导电线路401-424。公共端口11和输入端口12、13、14用于与驱动电源连接，优选地，所述所述公共端口11连接驱动电源的正极，四个所述输入端口12、13、14连接驱动电源的负极。导电线路起到导电、稼接电性的作用。本实施例中的导电线路共有24条，分别为图示的401-424。为了容易制作和灵活布置发光二极管，所述导电线路401-424包括四组第一导电线路组A、B、C、D、四段第二导电线路411、412、413、414和四段第三连接导电线路401、406、423、424，其中，所述第一导电线路组A、B、C、D包括由内至外的第一组第一导电线路组A、第二组第一导电线路组B、第三组第一导电线路组C和第四组第一导电线路组D，第一组第一导电线路组A包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路409、410、415、416，第二组第一导电线路组B包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路407、408、419、418，第三组第一导电线路组C包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路403、405、420、417，第四组第一导电线路组D包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路402、404、421、422。四段第二导电线路411、412、413、414沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导电线路之间；四段第三连接导电线路401、406、423、424分别与公共端口11和四个输入端口12、13、14连接。图2和图3是本技术实施例的LED封装结构的结构示意图，其中，图2是主视图，图3为侧视图。如图2、3所示，本技术实施例共有10颗发光二极管，分别图示的301-3010，10颗发光二极管固定于绝缘基板10的所示位置上，所述发光二极管301-310通过键合线30和所述导电线路401-424串联在所述输入端口12、13、14与所述公共端口11之间，且每个所述输入端口与所述公共端口11之间串联的发光二极管数量不同。发光二极管301-310与所述导电线路401-424的连接关系如表一所示：表一：图4是本技术实施例的LED封装结构的电路原理图。发光二极管301-310全部串联在所述第一输入端口14与所述公共端口11之间，第二输入端口12、13连接在相串联的若干所述发光二极管301-310之间的线路上。在固晶焊线后，进行灌封封装胶体50，经过烘烤后，成为最终的产品图。封装胶体50优选为荧光胶，荧光胶是透明胶水与荧光粉在一定比例下进行混合而成。本技术实施例在输入额定的电压电流后，所表现出来的效本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设置有一个公共端口(11)、两个以上的输入端口(12、13、14)和若干相互断开的导电线路(401‑424)；若干发光二极管(301‑310)，若干所述发光二极管(301‑310)固定在所述绝缘基板(10)上，若干所述发光二极管(301‑310)通过键合线(30)和所述导电线路(401‑424)串联在两个以上的所述输入端口(12、13、14)与所述公共端口(11)之间，且各所述输入端口与所述公共端口(11)之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体(50)，所述封装胶体(50)覆盖若干所述发光二极管(301‑310)和所述键合线(30)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设置有一个公共端口(11)、两个以上的输
入端口(12、13、14)和若干相互断开的导电线路(401-424)；
若干发光二极管(301-310)，若干所述发光二极管(301-310)固定在所述绝缘
基板(10)上，若干所述发光二极管(301-310)通过键合线(30)和所述导电线路(401-
424)串联在两个以上的所述输入端口(12、13、14)与所述公共端口(11)之间，且
各所述输入端口与所述公共端口(11)之间串联的发光二极管数量不同；以及
封装胶体(50)，所述封装胶体(50)覆盖若干所述发光二极管(301-310)和所述
键合线(30)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述输入端口(12、
13、14)包括一个第一输入端口(14)和一个以上的第二输入端口(12、13)，若干所
述发光二极管(301-310)全部串联在所述第一输入端口(14)与所述公共端口(11)之
间，一个以上的所述第二输入端口(12、13)连接在相串联的若干所述发光二极管
(301-310)之间的线路上。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路
(401-424)包括：
两组以上的第一导电线路组(A、B、C、D)，每组第一导电线路组均包括两
段以上的相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电
线路组所在的所述圆为大小不同的同心圆；
三段以上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦长，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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