【技术实现步骤摘要】
一次光学透镜的直下式背光LED结构及封装方法
本专利技术涉及一种直下式背光LED结构，特别涉及一种一次光学透镜的直下式背光 LED结构及封装方法。 技术背景 目前，LED背光模组按光源的位置可以分为侧下式和直下式两大类，其中，直下式 背光LED模组主要包括LED光源基板、LED光源、二次光学透镜、扩散膜、增亮膜，其中二次 光学透镜按一定的距高比设计，安装在LED光源基板上，能够对LED光源的光能分布进行二 次调整，使输出的光能量在扩散膜作用下分布均匀，再通过增亮膜后，得到均匀高亮度的光 能分布，同时有效减少LED数量。但这种结构依然是在传统LED光源基础上进行二次光学 透镜设计，成本较高，透镜材料会吸收部分光能，光在透镜表面光也会发生一部分全反射， 光通过增亮膜时引起部分光的全反射，导致整个背光模组发光效率低。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的问题，本专利技术提供一种一次光学透镜的直下式背光LED结 构，具体技术方案是，一种一次光学透镜的直下式背光LED结构，包括陶瓷基板、金属导电 层、LED芯片、金线、荧光粉混合物层、透镜、绝缘层，其特征在于：金属导电层分为两部分并 按LED芯片正负极走线及元件走线图形化的分别覆盖在陶瓷基板的表面并且互不导通， LED芯片安装在金属导电层上，使LED芯片直接与一金属导电层导通，LED芯片另一电极用 金线将与金属导电层连接导通，荧光粉混合物层覆盖LED芯片表面，透镜包裹整个荧光粉 混合物层并固化在陶瓷基板上，绝缘层覆盖在透镜相邻区域的陶瓷基板与金属导电层上。 所述的透镜外形由数块外边面为...
【技术保护点】
一种一次光学透镜的直下式背光LED结构，包括陶瓷基板（1）、金属导电层（2）、LED芯片（3）、金线（4）、荧光粉混合物层（5）、透镜（6）、绝缘层（7），其特征在于：金属导电层（2）分为两部分并按LED芯片（3）正负极走线及元件走线图形化的分别覆盖在陶瓷基板（1）的表面并且互不导通，LED芯片（3）安装在金属导电层（2）上，使LED芯片（3）直接与金属导电层（2）导通，LED芯片（3）另一电极用金线（4）将与金属导电层（2）连接导通，荧光粉混合物层（5）覆盖LED芯片（3）表面，透镜（6）包裹整个荧光粉混合物层（2）并固化在陶瓷基板上，绝缘层（7）覆盖在透镜（6）相邻区域的陶瓷基板（1）与金属导电层（2）上。
【技术特征摘要】
1. 一种一次光学透镜的直下式背光LED结构，包括陶瓷基板（1)、金属导电层（2)、LED 芯片（3)、金线（4)、荧光粉混合物层（5)、透镜（6)、绝缘层（7)，其特征在于：金属导电层 (2)分为两部分并按LED芯片（3)正负极走线及元件走线图形化的分别覆盖在陶瓷基板（1) 的表面并且互不导通，LED芯片（3)安装在金属导电层（2)上，使LED芯片（3)直接与金属 导电层（2)导通，LED芯片（3)另一电极用金线（4)将与金属导电层（2)连接导通，荧光粉 混合物层（5 )覆盖LED芯片（3 )表面，透镜（6 )包裹整个荧光粉混合物层（2 )并固化在陶瓷 基板上，绝缘层（7)覆盖在透镜（6)相邻区域的陶瓷基板（1)与金属导电层（2)上。2. 如权利要求1所述的一次光学透镜的直下式背光LED结构，其特征在于：所述的透 镜（6)外形由数块外边面为花瓣形曲面组成，用具有良好透射性的液体材料灌入透镜（6) 模具腔体，与LED芯片（3)固化为一体。3. -种一次光学透镜的直下式背光LED结构的封装方法，其特征在于：封装方法包括 以下步骤， 2:、在陶瓷基板（1)上下、左右表面采用真空镀膜工艺分两部分淀积金属导电层（2)， 接触LED芯片（3)表面部分淀积银铜复合层、另一部分淀积金铜复合层； 2、分别对陶瓷基板（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春峰，许岩，边盾，洪建明，谢斌，朱永明，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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