一种PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，应用于移动电源领域。该PCB板包括四个铜箔层和三个基材层，该四个铜箔层和三个基材层重叠设置，形成一叠层结构，其中，该四个铜箔层分别为该叠层结构的第一、第三、第五和第七层，该三个基材层分别为该叠层结构的第二、第四和第六层，该第一层和第七层的厚度均在68微米～72微米之间，该第三层和第五层的厚度均在102微米～108微米之间。本发明专利技术提供的PCB板，可使芯片散发出来的热量，尽可能快的均匀到达整个PCB板上，使PCB板在不依赖外部散热器的情况下较好的散热，从而保证移动电源的安全工作。

【技术实现步骤摘要】
—种PCB板
本专利技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种应用于移动电源的PCB板。
技术介绍
随着移动电源成为数码产品的必备伴侣，移动电源本身的充放电效率要求越来越高，这必然会带来移动电源本身的散热问题。目前市场上的移动电源产品充电速度较慢，放电最大功率在1W左右，散热问题还好控制，但随着充放电功率和速度的提高，散热问题越来越成为移动电源必然面临的问题。 当移动电源的放电最大功率提高到24W时，移动电源充放电控制模块发热约在 2.5W左右，即工作时芯片最大会有2.5W的功率会转换为热量，如果不能把这些热量及时地传导到整个PCB板上，再散发到外界，将会导致芯片温度超过120°C，充放电功能随之失效。然而，现有技术中的PCB板，由于结构限制和工艺参数的综合影响，还无法实现大量热量的快速均匀传导和散发。 有鉴于此，确有必要提供一种能够解决上述大功率移动电源的快速散热问题的PCB 板。
技术实现思路
本专利技术提供一种能实现大功率移动电源快速散热的PCB板，该PCB板包括:第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层，所述第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层依次重叠贴合设置，形成一叠层结构，所述第一铜箔层为该叠层结构的顶层，所述第七铜箔层为该叠层结构的底层，所述第四基材层为该叠层结构的中心层，其特征在于，所述第一铜箔层和第七铜箔层的厚度均在68微米?72微米之间，所述第三铜箔层和第五铜箔层的厚度均在102微米?108微米之间。 进一步地，所述第二基材层和第六基材层的厚度均在190微米?210微米之间。 进一步地，所述第四基材层的厚度在240微米?260微米之间。 进一步地，所述PCB板还包括多个过孔，所述多个过孔均贯穿该叠层结构，所述多个过孔的内径均在280微米?320微米之间，所述多个过孔的外径均在380微米?420微米之间。 与现有技术相比，本专利技术提供的PCB板通过增加铜箔层的厚度、减小相邻铜箔层之间的间距(即基材层的厚度)以及增加过孔的壁厚的方式，有效地提升了 PCB板的导热和散热能力，保证了移动电源产品的安全稳定工作。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术实施例提供的PCB板的结构示意图。 图2为本专利技术实施例提供的PCB板的另一结构示意图。 主要元件符号说明 PCB 板10 第一铜箔层101 第二基材层102 第三铜箔层103 第四基材层104 第五铜箔层105 第六基材层106 第七铜箔层107 过孔108 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 如图1所示，本专利技术实施例提供一种PCB板10，该PCB板10包括第一铜箔层101、第二基材层102、第三铜箔层103、第四基材层104、第五铜箔层105、第六基材层106和第七铜箔层107。该第一铜箔层101、第二基材层102、第三铜箔层103、第四基材层104、第五铜箔层105、第六基材层106和第七铜箔层107依次重叠设置，且紧密贴合，形成一固定的叠层结构。所述第一铜箔层101为该叠层结构的第一层(顶层)，所述第七铜箔层107为该叠层结构的第7层(底层)，即所述第一铜箔层101位于该PCB板10的最顶层，所述第七铜箔层107位于该PCB板10的最底层。所述第二基材层102、第三铜箔层103、第四基材层104、第五铜箔层105和第六基材层106依次为该叠层结构的第二层至第六层。 所述第一铜箔层101的厚度(铜厚)和第七铜箔层107的厚度相同，均为dl。dl的数值范围在68微米?72微米之间。优选地，dl = 70微米，这相当于铜厚为2盎司(OZ)。在PCB行业中，盎司(OZ)是长度单位，1Z表示在I平方英尺的面积上平均铜箔的重量是28.35克，即用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。 所述第三铜箔层103和第五铜箔层105的厚度相同，均为d2。d2的数值范围在102微米?108微米之间。优选地，d2 = 105微米，这相当于铜厚为3盎司(OZ)。 所述第二基材层102和第六基材层106的厚度相同，均为d3。d3的数值范围在190微米?210微米之间。在本专利技术实施例中，所述第二基材层102的厚度相当于所述第一铜箔层101和第三铜箔层103之间的间距；所述第六基材层106的厚度相当于所述第五铜箔层105和第七铜箔层107之间的间距。优选地，d3 = 200微米。 所述第四基材层104的厚度为d4，d4的数值范围在240微米?260微米之间。在本专利技术实施例中，所述第四基材层104的厚度相当于所述第三铜箔层103和第五铜箔层105之间的间距。优选地，d4 = 250微米。 所述第二基材层102、第四基材层104和第六基材层106的材质均为玻璃纤维布基材料。优选地，所述第二基材层102、第四基材层104和第六基材层106的材质均为FR-4。 如图2所示，该PCB板10可进一步包括多个过孔108。该多个过孔108的设置可进一步加快热量在该PCB板10上的传导。该多个过孔108的内径均在280微米?320微米之间，所述多个过孔108的外径均在380微米?420微米之间。优选地，该多个过孔108的内径为300微米，其外径为405微米。该多个过孔的内外径之差即为该多个过孔的壁厚，该多个过孔的壁厚也可以用铜厚来表示，本实施例中，该多个过孔的铜厚均在102微米?108微米之间。优选地，该多个过孔的铜厚均为105微米，即其铜厚为3盎司(OZ)。 该多个过孔108的数量在5?9个之间，优选地，该多个过孔108为5个。该5个过孔108大致均匀分布在该PCB板108与芯片接触的区域，以利于芯片的热量快速传导出来。 当移动电源工作时，位于该PCB板10上的控制模块专用芯片开始发热，热量首先从芯片传导到该PCB板10与芯片接触的位置，然后通过该多个过孔108快速传导至该PCB板10的第三铜箔层103，并均匀扩散到该第三铜箔层103的整体，再逐步垂直传导至其他各个层，最终大部分热量由该PCB板10的第七铜箔层107传导到外界(如移动电源的外壳坐^ 寸/ ο 与现有技术相比，本专利技术提供的PCB板通过增加铜箔层的厚度、减小相邻铜箔层之间的间距(即基材层的厚度)以及增加过孔的壁厚的方式，有效地提升了 PCB板的导热和散热能力，保证了移动电源产品的安全稳定工作。 最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括：第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层，所述第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层依次重叠贴合设置，形成一叠层结构，所述第一铜箔层为该叠层结构的顶层，所述第七铜箔层为该叠层结构的底层，所述第四基材层为该叠层结构的中心层，其特征在于，所述第一铜箔层和第七铜箔层的厚度均在68微米～72微米之间，所述第三铜箔层和第五铜箔层的厚度均在102微米～108微米之间。

【技术特征摘要】
2014.07.08 CN 20141032460371.一种PCB板,包括:第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层，所述第一铜箔层、第二基材层、第三铜箔层、第四基材层、第五铜箔层、第六基材层和第七铜箔层依次重叠贴合设置，形成一叠层结构，所述第一铜箔层为该叠层结构的顶层，所述第七铜箔层为该叠层结构的底层，所述第四基材层为该叠层结构的中心层，其特征在于，所述第一铜箔层和第七铜箔层的厚度均在68微米?72微米之间，所述第三铜箔层和第五铜箔层的厚度均在102微米?108微米之间。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二基材层和第六基材层的厚度均在190微米?210微米之间。3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫亚东，田学红，李仕胜，李仕炽，张海霞，
申请(专利权)人：北京鸿智电通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11