一种小尺寸LED灯珠的支架组及支架制造技术

本发明专利技术创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸LED灯珠的支架组及支架
本专利技术创造涉及LED封装
，特别涉及一种小尺寸LED灯珠的支架组及支架。
技术介绍
随着技术的发展，LED显示屏的像素越来越高，像素点也越来越密集，这就要求构成像素点的LED灯珠的尺寸必须非常小，这对于LED的封装技术一提成了更高的要求。封装技术中，最核心的就是支架的结构，支架结构决定了最终LED灯珠的大小和封装结构,传统的贴片式的LED灯珠的支架是采用在由金属支架上注塑来形成的，金属支架向两侧伸出金属引脚，明显的，向两侧伸出引脚会占据部分空间，导致相邻LED之间存在较大的间距。 对此，可以采用类双层PCB板技术来制作LED支架，具体的是在支架基板的正面附上上层铜箔以导电，然后在树脂基板的底面固定底面铜箔以作为引脚，并且，在树脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁镀上铜箔，使得导电线路铜箔和底面铜箔导电连接，然后再采用树脂将通孔填充满，这样最终封装出的LED灯珠就不会有向两侧延伸出的引脚，从而有效的增加了显示屏的密集度。但是，这种技术目前还存在诸多难点:(1)由于一个LED灯珠需要有多个引脚，特别是多彩的LED灯珠，其包括更多的引脚，而在这种技术中每个引脚都需要开始一个通孔来使引脚与支架的上层铜箔连接，当一个LED灯珠要求有多个引脚时，则意味着要在支架上开设多个通孔，而如上所述的，支架的尺寸非常小，在如此小的尺寸上同时开设多个通孔，导致穿孔针密度很大，工艺上难度巨大。(2)，由于支架尺寸非常小，当需要开设多个通孔时，通孔的孔径也就必须适当缩小，而小孔径的通孔容易导致镀铜效果不佳，导致产品导电性能不佳。
技术实现思路
本专利技术创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够有效降低开孔密度，扩大导电通孔孔径，从而有效降低工艺难度，同时提高产品良率的支架组和采用该支架组制成的支架。 本专利技术创造的目的通过以下技术方案实现:提供一种小尺寸LED灯珠的支架组，包括树脂基板，所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板，顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点，支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔，支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔，在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔，所述导电通孔的孔壁镀设有导电层，所述导电层一端延伸至树脂基板的正面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔，另一端延伸至树脂基板的底面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔。 其中，所述支架基板为方形基板，支架基板的四个顶角处形成连通焊盘铜箔和引脚铜箔的所述导电层。 其中，所述固晶铜箔包括用于固定蓝光晶体的B固晶铜箔、用于固定绿光晶体的G固晶铜箔和用于固定红光晶体的R固晶铜箔，所述焊盘铜箔包括用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔、用于连接绿光晶体的一个导电极的G焊盘铜箔，用于连接红光晶体的一个导电极的R焊盘铜箔和同时连接蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体的另一个导电极的公共焊盘铜箔。 其中，每个支架基板的底面设置有呈“十”字状的绝缘漆层，所述绝缘漆层将下表面分隔为四个引脚区域，每个引脚区域中设置有一片所述的引脚铜箔。 其中，所述固晶铜箔的中心连线将支架基板分为面积大致相等的两部分，每个部分中的焊盘铜箔的总面积大致相等。 其中，所述导电通孔中还填充有保护树脂。 其中，树脂基板的呈黑色。 其中，所述导电层为导电铜层。 还提供一种小尺寸LED灯珠的支架，该支架由上述任意一种支架组沿支架基板的边缘裁切形成。 本专利技术创造的有益效果:本专利技术创造提供了一种的小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。 【附图说明】 利用附图对本专利技术创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。 图1为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠的支架组的正面结构示意图。 图2为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠的支架组中单个支架的正面结构示意图。 图3为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠的支架组中单个支架的底面结构示意图。 图4为沿图2的A-A’方向的截面结构示意图。 在图1至图4中包括有:I——树脂基板、2——支架基板、21——B固晶铜箔、22——G固晶铜箔、23——R固晶铜箔、24——B焊盘铜箔、25——G焊盘铜箔、26——R焊盘铜箔、27——公共焊盘铜箔、28——弓I脚铜箔、29——绝缘漆层、3——导热通孔、4——导电层、5——保护树脂。 【具体实施方式】 结合以下实施例对本专利技术创造作进一步描述。 本专利技术创造一种的小尺寸LED的支架组的【具体实施方式】，如图1至图3所示，包括:上表面呈黑色的方形的树脂基板1，树脂基板I分多个四边形的支架基板2 (为了便于说明，图中仅显示四个)，使得四个顶角相邻的四边形的支架基板2共用一个顶点，每个支架基板2的正面设置有大致呈一字排列的三个用于固定LED晶体的固晶铜箔，分别是固定蓝光晶体的B固晶铜猜21、用于固定绿光晶体的G固晶铜猜22和用于固定红光晶体的R固晶铜箔23，G固晶铜箔22位于支架基板2正面中心处，三个固晶铜箔的中心连线将支架基板2分为左右两部分，这两部分大致对称，每个部分分布有两个焊盘铜箔(合计四个焊盘铜箔)，使得左右两部分所分布的焊盘铜箔的面积大致相等，这四个焊盘铜箔分别是用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔24、用于连接绿光晶体的一个导电极的G焊盘铜箔25，用于连接红光晶体的一个导电极的R焊盘铜箔26和同时连接蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体的另一个导电极的公共焊盘铜箔27，其中B焊盘铜箔24和G焊盘铜箔25位于固晶铜箔的左侧部分，R焊盘铜箔26和公共焊盘铜箔27位于固晶铜箔的右侧部分。所述支架基板2的底面固定有与焊盘铜箔一一对应的四个引脚铜箔28和呈“十”字状的绝缘漆层29，所述绝缘漆层29将下表面分隔为四个引脚区域，每个引脚区域中设置有一片引脚铜箔28。 在前述多个支架基板2共用的顶点处开设有贯通所述树脂基板I的导电通孔3，如图4所示，所述导电通孔3的孔壁镀铜以形成导电层4，导电通孔3中填充有保护树脂5，所述导电层4 一端延伸至树脂基板I的正面，从而连接与所述导电通孔3接触的支架基板2的焊盘铜箔，另一端延伸至树脂基板I的底面，从而连接与所述导电通孔3接触的支架基板2的引脚铜箔28。 与现有技术相比，本专利技术创造提供了一种的小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层4，因此一个导电通孔3可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提闻广品良率。 在支架组中，每个支架基板2经过穿孔、镀铜后都会形成最终的LED支架，此时只需要在该支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸LED灯珠的支架组，其特征在于：包括树脂基板，所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板，顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点，支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔，支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔，在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔，所述导电通孔的孔壁镀设有导电层，所述导电层一端延伸至树脂基板的正面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔，另一端延伸至树脂基板的底面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸LED灯珠的支架组，其特征在于:包括树脂基板，所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板，顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点，支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔，支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔，在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔，所述导电通孔的孔壁镀设有导电层，所述导电层一端延伸至树脂基板的正面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔，另一端延伸至树脂基板的底面，从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔。2.如权利要求1所述的一种小尺寸LED灯珠的支架组，其特征在于:所述支架基板为方形基板，支架基板的四个顶角处形成连通焊盘铜箔和引脚铜箔的所述导电层。3.如权利要求2所述的一种小尺寸LED灯珠的支架组，其特征在于:所述固晶铜箔包括用于固定监光晶体的B固晶铜猜、用于固定绿光晶体的G固晶铜猜和用于固定红光晶体的R固晶铜箔，所述焊盘铜箔包括用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，皮保清，肖虎，张沛，涂梅仙，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44