【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开一般地涉及容纳多个半导体芯片的芯片组装配置。更具体而言,本公开涉及包含一种具有促进密集封装的光学互联的短长度传输线的衬底的芯片组装配置。
技术介绍
随着集成电路(IC)技术继续向更小临界尺寸发展,现有互联越来越难以提供合适的通信和集成特性,如:高带宽、低等待时间、低功耗、稳定性和低成本。在包含下一代多处理器架构的计算机系统中这些挑战尤为尖锐,这样的计算机系统需要在大量的多核处理器与存储器之间的高速通信。计算机系统中组件间的高带宽通信可以通过增加互联中的信号线数量和/或增加每条信号线的数据速率来实现。然而,半导体管芯上的引脚数量目前受限于有限的光罩尺寸,以及芯片配置、制造和组装约束。这一引脚数量约束也限制着处理器中输入/输出(I/O)端性能的提升。例如,当数据速率为20Gbps和更高时,高带宽通信所需差分引脚的数量预计超过1000。另外,随着通过传输线的数据速率增加,因为:由反射、吸收、色散、串扰、多条线路交叉和信道间歪斜差异引起的损失,有效通信距离减小。甚至当使用低损失(和高成本)的绝缘材料时,电传输线具有有限的传输-距离和带宽乘积。虽然其他通信技术,如发射器有限冲击响应滤波、模拟线性均衡、自适应判定反馈均衡和定时恢复,可以被用于提高通信性能,这些通信技术典型地增加功耗和等待时间。结果就是,传输线数据速率的限制正越来越限制着计算系统的性能。原则上,光学互联提供了克服以 ...
【技术保护点】
一种芯片组装配置,包括:衬底,具有第一表面和在衬底的与第一表面相对侧上的第二表面,第一连接器位于第一表面上且第二连接器位于第二表面上,其中所述第一连接器和第二连接器通过贯穿衬底的互联器电耦合;位置邻近第一表面并电耦合到第一连接器的集成电路;以及位置邻近第二表面并电耦合到第二连接器的转化装置,其中所述转化装置被配置为将来自集成电路的电信号转化为对应的第一光学信号,并将去往集成电路的第二光学信号转化为对应的第二电信号;以及其中所述第一光学信号和第二光学信号使用光学互联在芯片组装配置内被传递。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.01 US 13/410,1131.一种芯片组装配置,包括:
衬底,具有第一表面和在衬底的与第一表面相对侧上的第二表面,
第一连接器位于第一表面上且第二连接器位于第二表面上,其中所述
第一连接器和第二连接器通过贯穿衬底的互联器电耦合;
位置邻近第一表面并电耦合到第一连接器的集成电路;以及
位置邻近第二表面并电耦合到第二连接器的转化装置,其中所述
转化装置被配置为将来自集成电路的电信号转化为对应的第一光学信
号,并将去往集成电路的第二光学信号转化为对应的第二电信号;以
及
其中所述第一光学信号和第二光学信号使用光学互联在芯片组
装配置内被传递。
2.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中所述衬底包括以下
其中之一:印刷电路板和中介层。
3.如权利要求2所述的芯片组装配置,其中所述衬底包括以下
其中之一:半导体、有机材料、陶瓷、玻璃、和塑料。
4.如权利要求1所述的芯片组装配置,进一步包括光学耦合到
光学互联的源和探测器。
5.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中与所述光学互联相
关联的所述源和探测器位于芯片组装配置的外部。
6.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中所述光学互联包括
以下其中之一:光纤和光波导。
7.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中所述第一连接器和
集成电路通过以下其中之一来电耦合:焊料和球形栅格阵列。
8.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中所述第二连接器和
转化装置通过以下其中之一来电耦合:焊料、球形栅格阵列、插槽、
中介层、和平面栅格阵列。
9.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中,与第一连接器、
第二连接器和互联器相关联的电路径的平均阻抗与集成电路和转化装
置中的驱动的平均阻抗大致匹配。
10.如权利要求9所述的芯片组装配置,其中所述平均阻抗大致
等于50欧姆。
11.如权利要求1所述的芯片组装配置,其中能够包括第一连接
器和第二连接器中的一个的给定连接器包括通过来自第一表面和第二
表面的信号线电耦合的单独直通孔;以及
其中所述通孔从第一表面通过衬底延伸到第二表面。
12.如权利要求1所述的芯片组装配置,进一步包括在集成电路
的与衬底相对侧上的热耦合到集成电路的热沉。
13.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:K·拉杰,黄大威,N·E·安尼尚斯莱,T·斯泽,D·K·迈塞尔弗雷什,
申请(专利权)人:甲骨文国际公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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