测针器制造技术

本发明专利技术提供一种测针器，其包括：光源、光学组件、测量平台、图像传感器、显示模块及控制芯片；光学组件包括光源调整透镜和测量放大透镜，光源位于所述光学调整透镜的一侧，测量平台位于所述光源调整透镜和测量放大透镜之间的光路上，所述光源发出的光线经光源调整透镜改变入射角度后，通过所述测量放大透镜，所述图像传感器接收通过测量放大透镜的光线，并进行成像；所述控制芯片与所述图像传感器进行数据传输，并接收图像传感器上图像的帧信息；所述显示模块用于显示控制芯片的计算结果。本发明专利技术的测针器能够更精准测量出刀具钻孔及成型加工之前的直径，解决细小刀具在加工之前针位放错问题，及加工之前对刀具下钻及加工深度的精准识别问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于对刀具的直径、加工精度进行测量的装置。
技术介绍
现有对位仪器只能提供深度对位，无法识别刀具直径。同时只有机械的对位方法，由于机械对位方法自身存在的缺陷，无法满足细小刀具精准对位的需求，从而导致细小刀具在加工之前经常容易发生针位放错，影响了使用细小刀具的工艺的生产加工效率。有鉴于此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种测针器，以克服现有的对位仪器无法对细小刀具的直径和加工精度进行精确测量的问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术的一种测针器，其包括：源、光学组件、测量平台、图像传感器、显示模块及控制芯片；所述光学组件包括光源调整透镜和测量放大透镜，所述光源位于所述光学调整透镜的一侧，所述测量平台位于所述光源调整透镜和测量放大透镜之间的光路上，所述光源发出的光线经光源调整透镜改变入射角度后，通过所述测量放大透镜，所述图像传感器接收通过测量放大透镜的光线，并进行成像；所述控制芯片与所述图像传感器进行数据传输，并接收图像传感器上图像的帧信息；所述显示模块用于显示控制芯片的计算结果。作为本专利技术的测针器的改进，所述测针器还包括光源挡板，所述光源挡板相对设置，所述光源发出的光线通过所述光源挡板之间空间入射到所述光源调整透镜上。作为本专利技术的测针器的改进，所述测针器还包括透镜固定架，所述光源调整透镜和测量放大透镜分别固定于所述相应的透镜固定架上。作为本专利技术的测针器的改进，所述光源为红外LED灯。作为本专利技术的测针器的改进，所述测针器还包括外壳，所述光源、光学组件、测量平台、图像传感器安装于所述外壳内部。作为本专利技术的测针器的改进，所述图像传感器为CMOS图像传感器。作为本专利技术的测针器的改进，所述控制芯片与所述显示模块进行电性连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的测针器能够更精准测量出刀具钻孔及成型加工之前的直径，解决细小刀具在加工之前针位放错问题，及加工之前对刀具下钻及加工深度的精准识别问题。附图说明图1为本专利技术的测针器一具体实施方式的模块示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。如图1所示，本专利技术的测针器100包括：光源10、光学组件20、测量平台30、图像传感器40、控制芯片50及显示模块90。所述光学组件20包括光源调整透镜21和测量放大透镜22，其中，光源调整透镜21用于对自光源10发出的光线的入射角度进行改变，所述测量放大透镜22用于放大被测量刀具直径的尺寸。具体地，所述光源10位于所述光学调整透镜21的一侧，所述测量平台30位于所述光源调整透镜21和测量放大透镜22之间的光路上，所述光源10发出的光线经光源调整透镜21改变入射角度后，通过所述测量放大透镜22。所述测量平台30用于放置带测量的刀具，由于测量平台30位于光源调整透镜21和测量放大透镜22之间的光路上，从而，经光源调整透镜21改变入射角度后的光线照射在被测测量刀具上，被测量刀具的尺寸则经测量放大透镜22进行放大。上述实施方式中，所述光源10为红外LED灯，所述测针器100还包括光源挡板60，该光源挡板60用于使光源发出的光线集中照射到光源调整透镜21上。具体地，所述光源挡板60相对设置，所述光源10发出的光线通过所述光源挡板60之间空间入射到所述光源调整透镜21上。进一步地，所述测针器100还包括透镜固定架70，所述光源调整透镜21和测量放大透镜22分别固定于所述相应的透镜固定架70上。所述图像传感器40用于接收通过测量放大透镜22的光线，并对经过尺寸放大的被测量刀具进行成像，优选地，所述图像传感器40为CMOS图像传感器。所述控制芯片50具有若干引脚，通过该若干引脚，控制芯片50与所述显示模块90进行电性连接。同时，控制芯片50根据图像传感器上的影像，通过图像传感器显示被测刀具的直径、下钻及加工精度。显示模块90用于显示控制芯片50的计算结果。具体地，被测量刀具成像后，控制芯片接收图像传感器上图像帧信息，控制芯片根据所呈图像的放大倍数及帧信息，确定被测刀具的直径、下钻及加工精度。所述测针器还包括外壳80，所述光源10、光学组件20、测量平台30、图像传感器40安装于所述外壳80内部，该外壳80对光学组件20、测量平台30、图像传感器40进行保护，所述外壳80上还安装有盖板，当需要对相应刀具进行测量时，打开盖板即可进行刀具的测量。综上所述，本专利技术的测针器能够更精准测量出刀具钻孔及成型加工之前的直径，解决细小刀具在加工之前针位放错问题，及加工之前对刀具下钻及加工深度的精准识别问题。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测针器，其特征在于，所述测针器包括：光源、光学组件、测量平台、图像传感器、显示模块及控制芯片；所述光学组件包括光源调整透镜和测量放大透镜，所述光源位于所述光学调整透镜的一侧，所述测量平台位于所述光源调整透镜和测量放大透镜之间的光路上，所述光源发出的光线经光源调整透镜改变入射角度后，通过所述测量放大透镜，所述图像传感器接收通过测量放大透镜的光线，并进行成像；所述控制芯片与所述图像传感器进行数据传输，并接收图像传感器上图像的帧信息；所述显示模块用于显示控制芯片的计算结果。

【技术特征摘要】
1.一种测针器，其特征在于，所述测针器包括：光源、光学组件、测量平台、
图像传感器、显示模块及控制芯片；
所述光学组件包括光源调整透镜和测量放大透镜，所述光源位于所述光学
调整透镜的一侧，所述测量平台位于所述光源调整透镜和测量放大透镜之间的
光路上，所述光源发出的光线经光源调整透镜改变入射角度后，通过所述测量
放大透镜，所述图像传感器接收通过测量放大透镜的光线，并进行成像；
所述控制芯片与所述图像传感器进行数据传输，并接收图像传感器上图像
的帧信息；
所述显示模块用于显示控制芯片的计算结果。
2.根据权利要求1所述的测针器，其特征在于，所述测针器还包括光源挡板，
所述光源挡板相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄汉铮，
申请(专利权)人：昆山鸿富洋机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32