防水连接器制造技术

一种防水连接器，其包括：一基座、一壳体、两个第一密封单元及一第二密封单元；壳体环绕形成一插接空间，且壳体的两端分别定义为一端口及一连接口；基座设置于插接空间内，且固定于端口，基座向插接空间内形成有一端子部，向插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁，这些所述的凸壁位于焊接部的两旁，且各凸壁面对焊接部的侧面定义为一内侧面，而每一个内侧面的反面定义为一外侧面；两个第一密封单元分别形成于每一个凸壁的外侧面，且密封基座与壳体间部分的缝隙；第二密封单元包覆形成于壳体及两个第一密封单元的外表面，且密封基座与壳体间其余的缝隙。

【技术实现步骤摘要】
防水连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种防水连接器。
技术介绍
一般行动电子装置遭溅湿时，水气容易由外壳侵入行动电子装置内部而导致电路板短路，长期更会侵蚀金属电路。为解决此一问题，常见的防水连接器，会于电连接器的金属外壳外部前端增设防水橡胶圈，以封闭防水连接器与电子装置外壳破孔之间的间隙，据以达到防水的功效。但实际应用中，水气除了由电连接器与电子装置外壳破孔间隙间进入电子装置外，更可能由电连接器的插接空间进入，而穿过电连接器的金属壳体与基座间的缝隙，进入电子装置，进而可能造成电子装置失效。因此，本专利技术人潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种防水连接器，用以有效防止水气通过电连接器进入电子装置。 本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的: 本技术提供一种防水连接器，其包括:一基座、一壳体、两个第一密封单元及一第二密封单元；壳体环绕形成一插接空间，且壳体的两端分别定义为一端口及一连接口 ；基座设置于插接空间内，且固定于端口，基座向插接空间内突伸有一端子部，向插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁，这些所述的凸壁位于焊接部的两旁，且每一个凸壁面对焊接部的侧面定义为一内侧面，而每一个内侧面的反面定义为一外侧面；两个第一密封单元分别形成于每一个凸壁的外侧面，且密封基座与壳体间部分的缝隙；第二密封单元包覆形成于壳体及两个第一密封单元的外表面，且密封基座与壳体间其余的缝隙。 本技术的有益效果在于:通过两个第一密封单元的设置，可以确实密封壳体与基座间的缝隙，而确保电连接器的防水性能，而通过第二密封单元的设置，则可有效防止水气由电连接器与欲装配的装置间渗入，据以可达到全面性的防水效果，且制作方式简易。 为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。 【附图说明】 图1为本技术的防水连接器的基座及壳体示意图； 图2为本技术的防水连接器的基座及壳体的另一视角示意图； 图3为本技术的防水连接器的设置有两个第一密封单元的基座及壳体的示意图； 图4为本技术的防水连接器的设置有第一密封单元及第二密封单元的基座与壳体的不意图； 图5为本技术的防水连接器的设置有第一密封单元及第二密封单元的基座与壳体的另一示意图。 【附图标记说明】 1:防水连接器 10:基座 101:外表面 11:凸壁 111:外侧面 112:内侧面 12:焊接部 13:端子部 131:舌片 132:金属线路 20:壳体 201:端口 202:连接口 21:定位件 30:第一密封单元 40:第二密封单元 401:密封条 S:插接空间 L:凸出方向 【具体实施方式】 以下借助于特定的具体实例说明本技术的防水连接器的实施方式，本领局普通技术人员可由本说明书所记载的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术亦可借助于其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修改与变更。又本技术的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，特此声明。以下的实施方式进一步详细说明本技术的观点，但并非以任何观点限制本技术权利要求保护范围。 请一并参阅图1及图2，其为本技术的防水连接器的基座及壳体的示意图。本技术所载的防水连接器1，较佳地可以是一通用串行总线(Universal SerialBus, USB)的连接器，例如可以是Micro USB或Mini USB等，但不以此为限。如图所示，防水连接器I包括有一基座10及一壳体20。基座10的一侧向外沿一凸出方向L形成有两个间隔设置的凸壁11。两个凸壁11间设置有一焊接部12，且基座10的另一侧向外凸伸形成有一端子部13 ;防水连接器I由此通过焊接部12而焊接于电路基板上，而通过端子部13与另一电连接器相互插接，以相互电性连接。于实际应用中，基座10较佳地可以是绝缘材质。 具体来说，端子部13包括有一舌片131，且舌片131上设置有多个间隔设置的金属线路132，而这些所述的金属线路132的另一端外露于两个凸壁11间的该焊接部12。在实际应用中，金属线路132的个数可以是依据需求加以设计，不局限于图中所示。值得一提的是，焊接部12于凸出方向L的长度，较佳地是小于两个凸壁11于凸出方向L的长度。 壳体20环绕形成一插接空间S，且壳体20的两端分别定义为一端口 201及一连接口 202。基座10设置于插接空间S内，且固定设置于端口 201，基座10的两个凸壁11及焊接部12突伸于插接空间S外，而基座10的端子部13位于插接空间S内。其中，壳体20的端口 201相对的两侧壁向外延伸形成有两个定位件21。具体来说，两个定位件21可以是倒L型，而由壳体20的端口 201向外延伸形成。特别说明的是，壳体20的定位件21的设置位置，可以依据需求加以设计，不局限于附图所示的内容，亦可以是非由端口 201向外延伸形成，而是由壳体20的两个相对的侧壁，直接向下延伸形成。另外，于实际实施中，壳体20可以是金属材质。 请参阅图3，两个第一密封单元30设置于两个凸壁11与两个定位件21间，以密封基座10与壳体20间部分的缝隙。在其他的实施例中，两个定位件21如是由壳体20的两个相对的侧壁，直接向下延伸形成，两个第一密封单元30则可以是设置于两个凸壁11彼此不相对的外侧面111。第一密封单元30可以是由防水胶凝固形成，且较佳地两个第一密封单元30的外侧面与壳体20的外侧面及凸壁11的外侧面齐平。 请一并参阅图3至图5，第二密封单元40包覆于壳体20及两个第一密封单元30的外侧，且密封该基座10与该壳体20间其余的缝隙。具体来说，第二密封单元40可以是包覆两个凸壁11面对于焊接部12的内侧面112，及位于两个凸壁11间的基座10的外表面101。据以，可加强第二密封单元40与壳体20及两个第一密封单元30的附着性，而使第二密封单元40不易受外力拉拔而脱离壳体20或是第一密封单元30。当然，在其他的实施例中，第二密封单元40可以是完整包覆于基座10、壳体20及各第一密封单元30的外表面，而仅使焊接部12外露，据以达到更好的防水效果。 较佳地，第二密封单元40邻近于壳体20的一连接口 202处，可以形成有多个外凸的密封条401。这些所述的密封条401可以是间隔地设置，由此当防水连接器I组装设置于电子装置时，这些所述的密封条401可有效防止水气，由防水连接器I与电子装置间进入。实际应用中，第二密封单元40可以是通过液态的防水胶射出成形于壳体20及两个第一密封单元30外侧。 综上所述，以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此局限本技术的权利要求保护范围，故凡运用本技术说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本技术的权利要求保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水连接器，其特征在于，该防水连接器包括：一壳体，其环绕形成一插接空间，该壳体的两端分别定义为一端口及一连接口；一基座，其固定于该端口，该基座向该插接空间内突伸有一端子部，而向该插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁，这些所述的凸壁位于该焊接部的两旁，且每一个凸壁面对该焊接部的侧面定义为一内侧面，而每一个内侧面的反面定义为一外侧面；两个第一密封单元，其分别形成于每一个凸壁的该外侧面，且密封该基座与该壳体间部分的缝隙；以及一第二密封单元，其包覆形成于该壳体及两个该第一密封单元的外表面，且密封该基座与该壳体间其余的缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，其特征在于，该防水连接器包括: 一壳体，其环绕形成一插接空间，该壳体的两端分别定义为一端口及一连接口 ； 一基座，其固定于该端口，该基座向该插接空间内突伸有一端子部，而向该插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁，这些所述的凸壁位于该焊接部的两旁，且每一个凸壁面对该焊接部的侧面定义为一内侧面，而每一个内侧面的反面定义为一外侧面； 两个第一密封单元，其分别形成于每一个凸壁的该外侧面，且密封该基座与该壳体间部分的缝隙；以及 一第二密封单元，其包覆形成于该壳体及两个该第一密封单元的外表面，且密封该基座与该壳体间其余的缝隙。2.如权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，该壳体相对的两侧壁向外延伸形成有两个定位件，两个该第一密封单元分别形成于每一个定位件与每一个凸壁间。3.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱瑞荣，
申请(专利权)人：勖连科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71