一种封装层、电子封装器件及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，涉及电子技术领域，可减小封装层的厚度，从而实现电子封装器件的轻薄化。所述封装层包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。用于对电子器件进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装层、电子封装器件及显示装置
[0001 ] 本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种封装层、电子封装器件及显示装置。
技术介绍
许多电子器件诸如OLED (Organic Light Emitting D1de,有机电致发光器件)或者CCD (Charge-coupled Device,电荷稱合器件)，对于大气环境中的水分和氧气十分敏感；为了保证所述电子器件的正常工作，需要对其进行封装，使其免受大气环境中的水分和氧气的影响，从而延长其使用寿命。 以0LED显示器件为例，如图1(a)和图1(b)所示，现有技术中可以通过无机钝化层301和水氧阻隔膜303、或者封装薄膜302和水氧阻隔膜303相结合的方式，对所述0LED显示器件进行封装。其中，所述水氧阻隔膜303通常采用高分子聚合物材料通过挤出成型工艺制备而得；受限于制备工艺，所述水氧阻隔膜303的厚度需要控制在50um左右，才能保证其均一性；在此基础上，所述无机钝化层301和所述水氧阻隔膜303之间或者所述封装薄膜302和所述水氧阻隔膜303之间还需要通过粘结剂进行粘结，这样便会导致封装层30厚度的进一步提闻。 由此可知，现有的封装技术采用水氧阻隔膜303与无机钝化层301或者封装薄膜302通过粘结剂的方式进行粘接，不利于实现电子器件的轻薄化。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，可减小封装层的厚度，从而实现电子封装器件的轻薄化。 为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案: —方面，提供一种封装层，包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。 可选的，所述有机涂层的厚度为5 μ m?10 μ m。 可选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括聚氨酯丙烯酸酯类有机涂层或者环氧丙烯酸酯类有机涂层。 优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层中添加有阳离子表面活性剂；其中，所述阳离子表面活性剂包括亲水性季铵盐。 优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括靠近所述封装阻隔层的第一涂层和远离所述封装阻隔层的第二涂层；其中，所述第一涂层的折射率大于所述第二涂层的折射率。 进一步优选的，所述第一涂层包括硅烷改性不饱和丙烯酸酯类聚合物、不饱和聚氨酯丙烯酸酯类聚合物、不饱和含氟丙烯酸酯类聚合物中的一种或多种；所述第二涂层包括掺杂有无机颗粒的不饱和丙烯酸酯类聚合物；所述无机颗粒包括二氧化钛、一氧化钛、氧化锌、钛酸铜钙、钛酸锶中的一种或多种。 优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括掺杂有硬质颗粒的不饱和丙烯酸酯类有机涂层；其中，所述硬质颗粒包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纤维、金刚石粒子中的一种或多种。 可选的，所述封装阻隔层包括多层交叠的封装薄膜。 另一方面，提供一种电子封装器件，包括衬底基板和封装层，以及位于二者之间的电子器件；所述封装层为上述的封装层。 优选的，所述电子封装器件为0LED显示器件，所述电子器件为所述衬底基板和所述封装层之间的有机材料功能层；其中，所述封装层的封装阻隔层靠近所述衬底基板，所述封装层的有机涂层远离所述衬底基板。 进一步优选的，所述衬底基板为柔性衬底基板；其中，所述柔性衬底基板包括聚酰亚胺衬底基板、聚乙烯衬底基板、聚丙烯衬底基板、聚苯乙烯衬底基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底基板、聚萘二甲酸乙二醇酯衬底基板中的任意一种。 再一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的电子封装器件。 本专利技术的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，所述封装层包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。 基于此，本专利技术的实施例提供的所述封装层可以由所述封装阻隔层和所述有机涂层共同组成；其中，所述封装阻隔层具有一定的水氧阻隔作用，所述有机涂层可以进一步改善水氧阻隔的效果。在此基础上，采用所述有机涂层替代所述水氧阻隔膜时，二者之间无需使用粘结剂即可实现结合，且所述有机涂层的厚度明显小于所述水氧阻隔膜的厚度，因此在保证所述封装层的水氧阻隔效果的前提下，可使所述封装层的厚度明显降低，从而实现电子封装器件的轻薄化。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1 (a)和1 (b)为现有技术中0LED显示器件的结构示意图； 图2为本专利技术的实施例提供的一种封装层的结构示意图； 图3为本专利技术的实施例提供的一种电子封装器件(0LED显示器件)的结构示意图 图4为本专利技术的实施例提供的一种电子封装器件(0LED显示器件)的结构示意图-* ; 图5为本专利技术的实施例提供的一种电子封装器件(0LED显示器件)的制备流程图。 附图标记: 10_(柔性)衬底基板；20_电子器件/有机材料功能层；30_封装层；301_无机钝化层；302_封装薄膜；303_水氧阻隔膜；304_封装阻隔层；305_有机涂层；40_薄膜晶体管。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 本专利技术的实施例提供一种封装层30，如图2所示，包括封装阻隔层304和有机涂层305 ;其中，所述有机涂层305为可聚合型有机涂层，所述可聚合型有机涂层可以包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。 需要说明的是，第一，所述封装阻隔层304可以采用图1所示的无机钝化层301，例如氮化硅薄膜；或者，所述封装阻隔层304也可以采用图2所示的封装薄膜302，例如交替沉积的有机薄膜和无机薄膜。 第二，所述有机涂层305的形成可以包括有机溶液涂覆和固化成膜两个阶段；其中，所述有机溶液的涂覆方式可以包括旋涂、喷涂、平板刮膜、喷墨打印、狭缝涂布中的任意一种；所述固化成膜的方式可以包括紫外光固化、可见光固化、热固化、化学分解固化中的任意一种。 第三，本专利技术的实施例提供的所述封装层30主要用于对电子器件进行封装，因此所述封装层30需要形成在特定的基材表面；其中，所述基材表面具体可以是需要进行封装的电子器件的表面。 本专利技术的实施例提供一种封装层30，包括封装阻隔层304和有机涂层305 ;其中，所述有机涂层305为可聚合型有机涂层，所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。 基于此，本专利技术的实施例提供的所述封装层30可以由所述封装阻隔层304和所述有机涂层305共同组成；其中，所述封装阻隔层304具有一定的水氧阻隔的作用，所述有机涂层305可以进一步改善水氧阻隔的效果。在此基础上，采用所述有机涂层305替代所述水氧阻隔膜303时，二者之间无需使用粘结剂即可实现结合，且所述有机涂层305的厚度明显小于所述水氧阻隔膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装层，其特征在于，包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。

【技术特征摘要】
1.一种封装层，其特征在于，包括封装阻隔层和有机涂层； 其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层； 所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。2.根据权利要求1所述的封装层，其特征在于，所述有机涂层的厚度为5μ m?10 μ m。3.根据权利要求1所述的封装层，其特征在于，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括聚氨酯丙烯酸酯类有机涂层或者环氧丙烯酸酯类有机涂层。4.根据权利要求3所述的封装层，其特征在于，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层中添加有阳离子表面活性剂； 其中，所述阳离子表面活性剂包括亲水性季铵盐。5.根据权利要求3所述的封装层，其特征在于，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括靠近所述封装阻隔层的第一涂层和远离所述封装阻隔层的第二涂层； 其中，所述第一涂层的折射率大于所述第二涂层的折射率。6.根据权利要求5所述的封装层，其特征在于，所述第一涂层包括硅烷改性不饱和丙烯酸酯类聚合物、不饱和聚氨酯丙烯酸酯类聚合物、不饱和含氟丙烯酸酯类聚合物中的一种或多种； 所述第二涂层包括掺杂有无机颗粒的不饱和丙烯酸酯类聚合物；所述无机颗粒包括二氧化钛、一氧化钛、氧化锌、钛酸铜I丐、钛酸银颗粒中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，周伟峰，张嵩，孙韬，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11