层压板和包括使用其制备的基板的器件制造技术

本发明专利技术涉及一种层压板和一种使用其制备的器件，所述层压板包括置于载体基板和柔性基板之间的剥离层，所述剥离层包含相似性值至多为0.5的聚酰亚胺基树脂，所述相似性值按照说明书中定义的数学公式1计算。因此，所述层压板使得柔性基板能容易地从载体基板上分离且无需进行激光辐射或光辐射处理等，由此使得具有柔性基板的器件例如柔性显示器件易于制备。此外，所述层压板可抑制由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化或缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进的和高可靠的器件特性的器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层压板和包括使用其制备的基板的器件
本专利技术涉及一种包括柔性基板和载体基板的层压板，所述柔性基板能从所述载体 基板上容易地分离，甚至无需其他处理如激光或光辐射，因而有利于制备具有柔性基板的 器件（例如柔性显示器件）。本专利技术还涉及一种包括使用所述层压之间制备的基板的器件。
技术介绍
平板显示器（flatpaneldisplay,FPD)易制成大面积且其厚度和重量可降低，基 于此，显示器市场正在迅速发展。平板显示器包括液晶显示器（liquidcrystaldisplay, IXD)、有机发光显示器（oganicliquidcrystaldisplay, 0LED)和电泳器件。 根据最近为进一步扩展平板显示器的应用和用途而作出的努力，特别关注的注意 力已集中在所谓的柔性显示器件，其中柔性基板应用于平板显示器中。基于移动器件如智 能手机，特别回顾了所述柔性显示器件的应用，并且其应用领域正在逐渐扩展。 在制造柔性基板中，重要的是用于形成和处理显示器件结构（如塑料基板（TOP) 上的薄膜晶体管（thinfilmtransistor,TFT))的方法。然而，由于包含在柔性显示器件 中的柔性基板的柔性，当直接使用柔性塑料基板代替目前的玻璃器件基板来形成器件结构 时，在加工方面仍存在很多问题。 具体而言，当施加冲击力时，包含在柔性基板中的薄膜玻璃易碎。由于这种倾向， 用于制备显示基板的方法在薄膜玻璃置于载体玻璃之上的状态下进行。图1示意性地示出 根据现有技术制备具有柔性基板的器件的方法。 参考图1，在载体基板1如玻璃基板上形成由合适的材料如非晶硅（a-silicon)所 组成的牺牲层（sacrificiallayer)2,并在其上形成柔性基板3。此后，根据在玻璃基板上 制备器件的常规方法，在由载体基板1所支撑的柔性基板3上形成诸如薄膜晶体管的器件 结构。然后，激光或光照射至载体基板1上以破坏牺牲层2,并且分离于形成有器件结构的 柔性基板3,从而完成具有柔性基板3的器件（例如柔性显示器件）的制备。 然而，根据现有技术方法，激光或光辐射会影响器件的结构，从而增加缺陷的风 险。此外，还需要用于激光或光辐射的系统和分离方法，从而不利地致使总的器件制备方法 复杂化，并大大增加了制备成本。 尽管没有在图1示出，由于牺牲层2和柔性基板3之间的粘合力不足，在由非晶硅 所构成的牺牲层2与柔性基板3之间常常需要形成额外的粘合层。这使得总过程更加复杂， 并且使得激光或光辐射的条件更加苛刻，这会增加不利地影响器件可靠性的风险。 现有技术文件 专利文件 (专利文件1)PCT国际公开第TO2000-066507号（公开于2000年11月9号）
技术实现思路
技术问题 本专利技术的一个目的是提供一种层压板，其包括柔性基板和载体基板的层压板，其 中所述柔性基板能从所述载体基板上容易地分离，甚至无需其他处理如激光或光辐射，因 而有利于制备具有柔性基板的器件（例如柔性显示器件）；还涉及制备所述层压板的方法。 本专利技术的另一个目的是提供一种使用所述层压板制备的器件基板以及制备所述 器件基板的方法。 本专利技术的又一个目的是提供一种包括使用所述层压板制备的基板的器件。 技术方案 本专利技术的一个方面提供一种层压板，其包括：载体基板；剥离层，其置于所述载体 基板的至少一个表面上并包含聚酰亚胺树脂；和柔性基板，其置于所述剥离层上，所述聚酰 亚胺树脂具有不大于0.5的相似性分数（similarity score),所述相似性分数通过方程式 1计算： 【方程式1】 相似性分数=aFIT (k^ X Ls二酐，i+k2 X Ls二胺，』）〇 其中 Ls二酐'！ = ExpH-k^XCoeffi] XV/。 Ls二胺'』=Exp[_k4XCoefTj] XVjy0 k〇 = 2. 00, y0 = -1. 00, k: = 206. 67, k2 = 124. 78, k3 = 3. 20, k4 = 5. 90, Coeffi 和 Coeffj 是使用 ADRIANA. Code (Molecular Networks GmbH)分别由作为聚 酰亚胺的单体的二酐i和二胺j的结构计算的分子非球面度（molecular asphericities)， 和 Vj 是使用 ADRIANA. Code (Molecular Networks GmbH)分别由作为单体的二 酐i和二胺j的结构计算的McGowan体积，且 如果 exp(_4.0X | Coeffi-Coeffj | )+0.08〈0.90,则 aFIT 为 1.0,且如果以口（_ 4.0X | Coeffi-Coeffj | )+0.08 彡 0.90,则 aFIT 为 0.1 至 0.95 的常数。 如果在施加不引起化学变化的物理刺激之前和之后的剥离层对柔性基板的粘合 强度分别定义为A1和A2,则A2/A1的比值可为0. 001至0. 5。 在施加物理刺激之后，剥离层从柔性基板剥离的剥离强度不大于0. 3N/cm。 在施加物理刺激之前，剥离层对柔性基板的粘合强度为至少lN/cm。 物理刺激可施加至剥离层施，以所述层压板的横截面。 用于层压板的剥离层的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化度可为60 %至99%，在此，酰亚 胺化度定义如下：包含聚酰胺酸树脂的组合物于200°C以上施用并酰亚胺化之后，在红外 光谱中的1350至MOOcnT 1或1550至1650CHT1处观察到的氰基（CN)谱带的积分强度与所 述组合物在500°C以上酰亚胺化之后在相同波长范围内观察到的氰基（CN)谱带的积分强 度（100% )的百分比。 聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度可为200°C以上，分解温度可为400°C以上。 聚酰亚胺树脂可通过如下方法制备：将式1的四羧酸二酐与具有线性结构的芳族 二胺化合物反应，以制备聚酰胺酸，并在200°C以上固化所述聚酰胺酸， 【式1】本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压板，其包括：载体基板：剥离层，其置于所述载体基板的至少一个表面上并包括聚酰亚胺树脂；和柔性基板，其置于所述剥离层之上，其中，所述聚酰亚胺树脂具有不大于0.5的相似性分数，所述相似性分数用方程式1计算：[方程式1]相似性分数＝αFIT(k1×Ls二酐,i+k2×Ls二胺,j)k0其中Ls二酐,i＝Exp[‑k3×Coeffi]×Viy0Ls二胺,j＝Exp[‑k4×Coeffj]×Vjy0k0＝2.00，y0＝‑1.00，k1＝206.67，k2＝124.78，k3＝3.20，k4＝5.90，Coeffi和Coeffj是使用ADRIANA.Code(Molecular Networks GmbH)分别由作为聚酰亚胺的单体的二酐i和二胺j的结构计算得到的分子非球面度，Vi和Vj是使用ADRIANA.Code(Molecular Networks GmbH)分别由作为单体的二酐i和二胺j的结构计算得到的McGowan体积，且如果exp(‑4.0×│Coeffi‑Coeffj│)+0.08<0.90，则αFIT为1.0，如果exp(‑4.0×│Coeffi‑Coeffj│)+0.08≥0.90，则αFIT为0.1至0.95的常数。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.09 KR 10-2013-0038581;2014.04.07 KR 10-2011. 一种层压板，其包括： 载体基板： 剥离层，其置于所述载体基板的至少一个表面上并包括聚酰亚胺树脂；和 柔性基板，其置于所述剥离层之上， 其中，所述聚酰亚胺树脂具有不大于0. 5的相似性分数，所述相似性分数用方程式1计 算： [方程式1] 相似性分数=α fit (ki X Ls 二酐，Jk2 X Ls 二胺，j) k。 其中 ， ， Ls 二酐,i = Exp 卜Ii3XCoeffi] X V/o Ls 二胺'j = Exp [_k4 X Coeffj] XV/0 k〇 = 2. 00, y〇 = -I. 00, ki = 206. 67, k2 = 124. 78, k3 = 3. 20, k4 = 5. 90, Coeffi 和 Coeffj 是使用 ADRIANA. Code (Molecular Networks GmbH)分别由作为聚醜 亚胺的单体的二酐i和二胺j的结构计算得到的分子非球面度， Vi和Vj是使用ADRIANA. Code (Molecular Networks GmbH)分别由作为单体的二酐i和 二胺j的结构计算得到的McGowan体积，且 如果61?(-4.0父|(：〇6€4-(：〇6€&|)+0.08〈0.90，则〇爪为1.0，如果6邓（-4.0\丨 Coeffi-Coeff」I ) +0· 08 彡 0· 90,则 a FIT 为 〇· 1 至 〇· 95 的常数。2. 根据权利要求1所述的层压板，其中如果在施加不会在所述剥离层中引起化学变化 的物理刺激之前和之后的的剥离层对柔性基板的粘合强度分别被定义为Al和A2时，则A2/ Al的比值为0.001至0.5。3. 根据权利要求1所述的层压板，其中，在施加物理刺激之后，所述剥离层与所述柔性 基板的剥离强度不大于〇. 3N/cm。4. 根据权利要求1所述的层压板，其中，在施加物理刺激之前，所述剥离层与所述柔性 基板的粘合强度为至少lN/cm。5. 根据权利要求1所述的层压板，其中，施加物理刺激至剥离层上以使所述层压板的 横截面暴露。6. 根据权利要求1所述的层压板，其中聚酰亚胺树脂的酰亚胺化度为60%至99%， 其中所述酰亚胺化程定义如下：包含聚酰胺酸树脂的组合物在200°C以上施用并酰亚胺 化后，在红外光谱中的1350至HOOcnT 1或1550至1650CHT1处观察到的CN谱带的积分强 度与所述组合物在500°C以上酰亚胺化后在相同波长范围内观察到的CN谱带的积分强度 (100% )的百分比。7. 根据权利要求1所述的层压板，其中所述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为200°C 以上。8. 根据权利要求1所述的层压板，其中所述聚酰亚胺树脂通过如下方法制备：式1的 四羧酸二酐和具有线性结构的芳族二胺化合物反应来制备聚酰胺酸，并在200°C以上固化 所述聚酰胺酸，其中A为式2a或2b的四价芳族有机基团：其中R11为C1-C4烷基或C1-C4卤代烷基，a为O至3的整数，且b为O至2的整数，其中R12至R14各自独立为C1-C4烷基或C 1-C4卤代烷基，c和e各自独立为O至3的整 数，d为O至4的整数，且f为O至3的整数。9. 根据权利要求8所述的层压板，其中所述芳族二胺化合物由式4a或4b表示：其中R21为C1-Cltl烷基或C1-C ltl齒代烷基，1为O至4的整数，其中R22和R23各自独立为C1-Cltl烷基或C 1-Cltl卤代烷基，X为选自下列基 团：_0_、-CR24R25-、 _C( = 0)_、_C( = 0)0_、_C( = 0) NH-、_S_、_SO_、 _S02_、_0 [CH2CH2O] 、 C6-C18单环环亚烷基和C6-C18多环环亚烷基、C 6-C18单环亚芳基和C6-C18多环亚芳基及其结 合，R 24和R25各自独立选自氢原子、C1-Cltl烷基和C 1-Cltl齒代烷基，q为1或2的整数，m和 η各自独立为0至4的整数,且p为0或1的整数。10. 根据权利要求1所述的层压板，其中所述剥离层在100至200°c的温度下的热膨胀 系数为不大于30ppm/°C且其1%热分解温度（Tdl% )为450°C以上。11. 根据权利要求1所述的层压板，其中所述载体基板为玻璃基板或金属基板。12. 根据权利要求1所述的层压板，其中所述柔性基板具有一种选自薄膜玻璃层、聚合 物层及其多层层压板的结构。13. 根据权利要求12所述的层压板，其中所述聚合物层包含至少一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠元，金璟晙，金敬勋，朴澯晓，申宝罗，李升烨，朴姮娥，李珍昊，任美罗，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR