【技术实现步骤摘要】
—种芯片放置装置
本技术涉及工装辅具领域，具体涉及一种芯片放置装置。
技术介绍
电子芯片托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘。在PCB板加工过程中，要将相应的芯片焊接在PCB板上，现有的托盘凹槽都是用PE板直接用铣刀出来的，由于加工公差的存在，放置在凹槽内芯片容易晃动，且防静电效果不好，不利于芯片的运输。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种芯片放置装置，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象。 为达到上述目的，本技术的技术方案如下: 一种芯片放置装置，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座、支柱和支撑横杆，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆。 优选的，所述防静电海绵层大小与所述面板大小相适配。 优选的，所述底板两侧还设有定位块，所述定位块上设有定位凹槽。 通过上述技术方案，本技术结构合理，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象，且托盘架设计可以一次性运载多个托盘，托盘两侧定位块的定位槽，方便自动化设备对托盘进行定位，方便机械手快速取用。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术...
【技术保护点】
一种芯片放置装置，其特征在于，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座、支柱和支撑横杆，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆。
【技术特征摘要】
1.一种芯片放置装置，其特征在于，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：周龙，
申请(专利权)人：苏州工业园区胜福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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