图像感测模块制造技术

一种图像感测模块，其包括电路板、垫材、图像感测芯片、支撑座及盖板。垫材设置于电路板的组装面上，且垫材具有承载面和与承载面相对的下表面。图像感测芯片设置于承载面上，并具有底面，其中，底面是面向承载面而设置。支撑座设置于垫材上，其中，支撑座的底部具有面向承载面的底平面，而承载面用以使底平面与底面平行，而盖板设置于支撑座上。

【技术实现步骤摘要】
图像感测模块
本专利技术涉及一种针对图像改良的图像感测模块。
技术介绍
图像感测模块(例如:数码相机)是通过芯片模块将镜头所摄取的图像转换为数字图像信号，再将数字图像信号储存在储存媒体中。芯片模块及用来承载镜头模块的承载座通常是被设置在一电路板上。在理想情况下，镜头模块的光轴应该对准芯片模块感测区的光轴。 然而，电路板为复合材料。当对电路板施以热处理工艺时，由于电路板各个材料的热膨胀系数不同，易使电路板整体产生翘曲。也就是说，在设置芯片模块及镜头模块前，电路板的表面并非平整的表面，而可能是一弧面。虽然变形的程度不一定可由人眼观察出来，但是，当芯片模块以及镜头模块被组装在电路板上时，很容易使镜头模块光轴偏离芯片模块的光轴，而影响最后的成像品质。
技术实现思路
本专利技术提供一种图像感测模块，其所包括的垫材具有平坦的承载面，以供图像感测芯片设置。 本专利技术其中一实施例提出一种图像感测模块，包括电路板、垫材、图像感测芯片、支撑座及盖板。垫材设置于电路板的组装面上，且垫材具有承载面与和承载面相对的下表面。图像感测芯片设置于承载面上，并具有底面，其中底面是面向承载面而设置。支撑座设置于垫材上，其中支撑座的底部具有面向承载面的底平面，而承载面用以使底平面与底面平行。盖板设置于支撑座上，可以降低粒子污染以提升模块结构的良率。 本专利技术其中一实施例另提出一种图像获取装置，包括电路板、垫材、图像感测芯片、支撑座、盖板及镜头模块。垫材设置于电路板的组装面上，且垫材具有承载面与一和承载面相对的下表面。图像感测芯片设置于承载面上，并具有底面，其中底面是面向承载面而设置。支撑座设置于垫材上，其中支撑座的底部具有一面向承载面的底平面，而承载面用以使底平面与底面平行。盖板设置于支撑座上。镜头模块设置于支撑座上，其中镜头模块的一光轴通过图像感测芯片的一感测区。 本专利技术所提供的图像改良的图像感测模块，可减少电路板的形变对镜头模块与图像感测芯片之间对位所造成的影响，而辅助提升图像品质。 为了能更进一步了解本专利技术为达成的技术、方法及效果，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的特征，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。 【附图说明】 图1显示本专利技术实施例的图像感测模块的剖面示意图。 图2显示本专利技术实施例的图像感测模块的局部剖面示意图。 图3A显示本专利技术另一实施例的图像感测模块组装完成前的俯视示意图。 图3B显示图3A的图像感测模块沿线A-A的局部剖面示意图。 图4显示本专利技术另一实施例的图像感测模块的局部剖面示意图。 图5显示本专利技术另一实施例的图像感测模块的局部剖面示意图。 图6显示本专利技术另一实施例的图像感测模块的局部剖面示意图。 图7显示本专利技术又一实施例的图像感测模块组装完成前的俯视示意图。 【符号说明】 图像感测模块1、2、3、4、5、6 电路板11 组装面110 接触垫111 垫材12、12’ 接触开口120 走线121 导电垫P12 承载面12a、12’a 下表面12b、12’ b 第一开口122、122， 第二开口123、123， 图像感测芯片I3 顶面13a 底面13b 感测区SR 非感测区NR 接触垫130 焊接线131 支撑座14、14’ 底平面140 凸块141 开口142 盖板15 第一黏着材16 第二黏着材17 镜筒21 透镜组22 透镜架23 透镜组光轴01 图像感测芯片光轴02 【具体实施方式】 请参照图1，显示本专利技术实施例的图像获取装置的剖面示意图。图像感测模块1包括电路板11、垫材12、图像感测芯片13、支撑座14、盖板15、镜筒21、透镜组22及透镜架23。 电路板11具有外部线路(未标示)、组装面110与内部线路(未图示)等线路结构。外部线路设于电路板11的组装面110上，并包括多个接触垫111及多条导线(未图示)。电路板其材质可为有机基板，例如环氧树脂型FR5或FR4、双马来酰亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide Triazine,BT)树脂。此外，玻璃、陶瓷以及娃也可以作为电路板11的材质。由于制作电路板11的各种材质具有不同的热膨胀系数，使得电路板11在制作过程(如回焊工艺)中可能发生变形翘曲的情形，因此电路板11的组装面110实际上很可能不是平坦的表面，而可能是一弧面。 垫材12设置于组装面110上，且垫材12具有一承载面12a与和承载面12a相对的下表面12b。构成垫材12的材质可具有一定的强度，可以是绝缘材或导电材。绝缘材例如陶瓷或玻璃，而导电材例如是金属。在本实施例中，相较于电路板11的组装面110而言，垫材12的承载面12a为较平坦的表面。并且，垫材12的厚度小于1mm。 在一实施例中，图像感测模块1还包括第一黏着材16,而第一黏着材16使垫材12固定于组装面110上。前述的第一黏着材16可以是双面胶带或是液态黏着剂。液态黏着剂可以是热固性树脂、光固性树脂、环氧树脂或是硅基树脂。在本实施例中，第一黏着材16可为导电或者不导电的胶材，而垫材12具有至少一个贯穿承载面12a与下表面12b而形成的接触开口 120，使前述位于电路板11的组装面110上的多个接触垫111可由接触开口 120中露出。 图像感测芯片13例如是电荷稱合元件(charge-coupled device, CO))或互补式金属氧化物半导体(complementary metal-oxi de-semi conductor, CMOS)感测兀件，用以接收光信号。图像感测芯片13具有一顶面13a及与顶面13a相对的底面13b。图像感测芯片13以底面13b面向承载面12a而设置于垫材12上。 图像感测芯片13的顶面13a具有一感测区SR及一非感测区NR。感测区SR用以接受外界的光信号，并将光信号转换为电信号，传递至电路板11。非感测区NR内配设多个接触垫130及多条焊接线131。这些焊接线131连接于这些接触垫130，并穿过垫材12而电性连接于电路板11。详细而言，焊接线131通过接触开口 120，连接于接触垫111，以使电信号能经由这些焊接线131在图像感测芯片13与电路板11之间传递，而形成电性连接。 支撑座14的底部具有一底平面140，且支撑座14以底平面140面向承载面12a而设置于垫材12上。当支撑座14设置于垫材12上时，支撑座14围绕前述的图像感测芯片13，并于图像感测芯片13的感测区SR上方形成一开口 142。 盖板15在一实施例中为透明基板，其材质例如玻璃、石英或塑料。盖板15设置于支撑座14上，以覆盖图像感测芯片13的感测区域，可以降低粒子污染以提升模块结构的良率。也就是说，盖板15遮盖前述的开口 142，使光线可穿过盖板15后，入射于图像感测芯片13的感测区SR。此外，盖板15可以选择性地涂布红外线涂层以作为滤波之用，例如为红外线滤波器，用于过滤某一波段的光波。在另一实施例中，构成盖板15的材质也可以选用对可见光不透明，但可使红外光穿透的材质。 镜筒21、透镜组22及透镜架23设置于支撑座14上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块包括：一电路板，所述电路板具有一组装面；一垫材，所述垫材设置于所述组装面上，且所述垫材具有一承载面和一与所述承载面相对的下表面；一图像感测芯片，所述图像感测芯片具有一底面并且设置于所述承载面上，其中，所述底面面向所述承载面；一支撑座，所述支撑座设置于所述垫材上，其中，所述支撑座的底部具有一面向所述承载面的底平面，而所述承载面用以使所述底平面与所述底面平行；以及一盖板，所述盖板设置于所述支撑座上。

【技术特征摘要】
1.一种图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块包括: 一电路板，所述电路板具有一组装面； 一垫材，所述垫材设置于所述组装面上，且所述垫材具有一承载面和一与所述承载面相对的下表面； 一图像感测芯片，所述图像感测芯片具有一底面并且设置于所述承载面上，其中，所述底面面向所述承载面； 一支撑座，所述支撑座设置于所述垫材上，其中，所述支撑座的底部具有一面向所述承载面的底平面，而所述承载面用以使所述底平面与所述底面平行；以及一盖板，所述盖板设置于所述支撑座上。2.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块还包括一第一黏着材，所述第一黏着材使所述垫材固定于所述组装面上。3.根据权利要求2所述的图像感测模块，其特征在于，所述垫材还具有至少一显露于所述承载面的第一开口及一第二开口，而所述图像感测芯片遮盖所述第一开口，所述支撑座遮盖所述第二开口。4.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述图像感测芯片完全覆盖所述第一开口，且所述支撑座完全覆盖所述第二开口。5.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述第一黏着材填充于所述第一开口与所述第二开口内，以固定所述图像感测芯片及所述支撑座。6.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块还包括一第二黏着材，所述第二黏着材使所述图像感测芯片及所述支撑座固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹欣达，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71