线缆连接器组件制造技术

一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器具有导电线路，所述线缆具有与导电线路焊接的若干芯线，该线缆连接器组件还包括覆盖于芯线与导电线路上的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包括将芯线与导电线路的焊接区域的上方至少部分挖空的开口。

【技术实现步骤摘要】
线缆连接器组件
本专利技术涉及一种线缆连接器组件，尤其涉及一种用于高速传输的线缆连接器组件。
技术介绍
与本专利技术相关的现有技术请参照2011年2月9日公告的公告号为CN201741940的中国专利，其揭示了一种线缆连接器组件，该线缆连接器组件包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器设有一印刷电路板，所述线缆设有与印刷电路板电性连接的若干芯线，该线缆连接器组件还包括包覆于芯线与印刷电路板的绝缘包覆体。在制造产品时，由于连接器与线缆焊接区域因焊锡会造成特性阻抗明显降低，且包覆于芯线与印刷电路板上的绝缘包覆体的介电常数较高，这些因素必然会大大的影响焊点区域的阻抗，从而影响产品的高频性能。因此，实有必要对现有技术进行改良以解决前述缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种高频性能良好的线缆连接器组件。为解决上述问题，本专利技术提供一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器具有导电线路，所述线缆具有与导电线路焊接的若干芯线，该线缆连接器组件还包括覆盖于芯线与导电线路上的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包括将芯线与导电线路的焊接区域的上方至少部分挖空的开口。相较于现有技术，本专利技术所揭示的线缆连接器组件设有的绝缘包覆体可以加强线缆与导电线路焊接区域的保持力，所述绝缘包覆体上设有的开口可以改善线缆与导电线路焊接区域的阻抗，提高线缆连接器组件的高频性能。具体实施结构如下：所述开口自焊接区域向上贯穿所述绝缘包覆体。所述若干芯线设有若干组差分对，所述开口自该等差分对的上方挖空形成。所述绝缘包覆体与导电线路及线缆低压注塑成型。所述连接器设有一印刷电路板，所述导电线路为设置在印刷电路板上的导电路径。所述印刷电路板设有正、反两面，所述绝缘包覆体包括分别覆盖于所述印刷电路板正、反两面的第一包覆体和第二包覆体。所述连接器设有若干导电端子，所述导电线路为若干导电端子，所述绝缘包覆体包覆于芯线及导电端子的外侧。所述线缆连接器组件包括具有收容空间的绝缘本体，各导电端子设有与芯线焊接的尾部，所述尾部向后延伸超出绝缘本体的收容空间以与芯线焊接。所述绝缘包覆体包括位于开口前端的第一部分、位于开口后端的第二部分以及间隔设置于相邻两开口之间的肋部。所述开口呈连续延伸的狭长状，所述绝缘包覆体设有位于开口前端的第一长边、位于开口后端的第二长边及连接第一、第二长边的两宽边，所述第一、第二长边及两宽边围设成上述呈连续延伸的狭长状的开口。【附图说明】图1是符合本专利技术第一实施方式的线缆连接器组件的立体图；图2是图1所示的线缆连接器组件的部分分解图；图3是图1所示的线缆连接器组件的部分结构分解图；图4是符合本专利技术第二实施方式的线缆连接器组件的立体图；图5是图4所示的线缆连接器组件的部分分解图；图6是图4所示的线缆连接器组件的部分结构分解图。【具体实施方式】如图1至图3所示，为符合本专利技术第一实施方式的线缆连接器组件100，其包括可与对接连接器（未图示）电性连接的连接器1及与连接器1一端连接的线缆10。所述连接器1具有导电线路、壳体13及安装在壳体13上的解锁机构12。所述壳体13包括上壳体132及与上壳体132配合的下壳体133。所述上壳体132与下壳体133通过固持件17固定连接在一起。在本实施方式中，所述固持件17为螺钉。所述连接器1设有一印刷电路板11，所述导电线路为设置在印刷电路板11上的导电路径。所述印刷电路板11包括设有若干导电片110的正、反两面111，112，该等导电片110位于所述印刷电路板11正、反两面111，112的前、后端上。其中设于正、反两面111，112前端的导电片110与对接连接器形成电性连接，设于正、反两面111，112后端的导电片110与线缆10焊接。所述壳体13还具有相对设置的两个侧壁134及连接两侧壁134的顶壁135。壳体13的顶壁135凸设有一抵挡部1351及一凸台1352，所述凸台1352与抵挡部1351相对间隔设置并形成一收容槽1353。上述连接器1进一步设有可拉伸变形的弹性件14。于本实施方式中，所述弹性件14为线圈弹簧。将弹性件14弯折成V形且收容于收容槽1353内，解锁机构12上设有与弹性件14的两端连接的穿孔121。当外力促使解锁机构12向后滑动时，弹性件14抵挡在抵挡部1351上被拉伸，撤销外力后弹性件14可向前滑动回到初始位置。所述连接器1还设有覆盖于弹性件14上方的盖板15，所述盖板15设有可与上述固持件17（螺钉）进行机械连接的固持孔151。所述线缆10均包括若干芯线101、包覆于芯线101外侧的包覆层（未图示）以及设置于包覆层（未图示）外侧的外壳层103。所述芯线101焊接至所述印刷电路板11正、反两面111，112后端的导电片110上。所述线缆连接器组件100还包括覆盖于芯线101与印刷电路板11之间的绝缘包覆体16。所述绝缘包覆体16可以加强线缆10与印刷电路板11焊接区域的保持力。在本实施方式中，所述绝缘包覆体16为一种熔点较低的绝缘材料，所以在本专利技术中绝缘包覆体16与印刷电路板11及线缆10低压注塑成型。所述绝缘包覆体16包括结构相同的第一包覆体161与第二包覆体162，所述第一包覆体161与第二包覆体162分别覆盖于印刷电路板11的正、反两面111，112上。所述绝缘包覆体16包括将芯线101与印刷电路板11的焊接区域的上方至少部分挖空的开口163。所述开口163自焊接区域向上贯穿所述绝缘包覆体16。上述若干芯线101设有若干组差分对（未标号），所述开口163自该等差分对的上方挖空形成。所述绝缘包覆体16包括位于开口163前端的第一部分164，位于开口163后端的第二部分165以及间隔设置于相邻两开口163之间的肋部166。于本实施方式中，各绝缘包覆体16设有四个开口163，该等开口163均自焊接区域向上贯穿所述绝缘包覆体16。当然，于其他实施方式中，所述开口163还可以呈连续延伸的狭长状。此时，所述绝缘包覆体16的开口163仅有一个，所述绝缘包覆体16包括位于开口163前端的第一长边（未图示）、位于开口163后端的第二长边（未图示）及连接第一长边与第二长边的两宽边（未图示），上述第一长边、第二长边及两宽边围设成前述呈连续延伸的狭长状开口163。本实施例中的连接器1为QSFP（QuadSmallForm-factorPluggable）插头连接器，但是熟悉本领域技术的人员应该很容易想到，此设计不仅仅应用于QSFP插头连接器，而应该被理解为应用于设有线缆10与印刷电路板11电性连接的连接器中。如图4至图6所示，为符合本专利技术的第二实施方式的线缆连接器组件200，该线缆连接器组件200包括连接器2及与连接器2一端连接的线缆20，所述连接器2具有导电线路。所述连接器2包括绝缘本体22、收容于绝缘本体22内的上述若干导电端子21、设置于绝缘本体22外部的金属壳体23、电性连接若干导电端子21的线缆20及包围金属壳体23后端的绝缘外壳24。于本实施方式中，所述导电线路为若干导电端子21。如图5至图6所示，所述绝缘本体22大致呈矩形，其设有上壁222、下壁223及连接上壁222和下壁223的两侧壁224以及由上、下壁222、223及两侧壁224围设形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器具有导电线路，所述线缆具有与导电线路焊接的若干芯线，其特征在于：该线缆连接器组件还包括覆盖于芯线与导电线路上的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包括将芯线与导电线路的焊接区域的上方至少部分挖空的开口。

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器组件，其包括连接器及与连接器一端连接的线缆，所述连接器具有导电线路，所述线缆具有与导电线路焊接的若干芯线，其特征在于：该线缆连接器组件还包括覆盖于芯线与导电线路上的绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包括将芯线与导电线路的焊接区域的上方至少部分挖空的开口。2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述开口自焊接区域向上贯穿所述绝缘包覆体。3.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述若干芯线设有若干组差分对，所述开口自该等差分对的上方挖空形成。4.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述绝缘包覆体与导电线路及线缆低压注塑成型。5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述连接器设有一印刷电路板，所述导电线路为设置在印刷电路板上的导电路径。6.如权利要求5所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述印刷电路板设有正、反两面，所述绝缘包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣发，陈钧，孟凡波，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32