屏蔽膜及屏蔽印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供一种在屏蔽膜的高频频段具有优良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷布线板。屏蔽膜具备多个金属层12、14(金属薄膜12、金属箔14)、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间；导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中的金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种在屏蔽膜的高频频段具有优良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷布线板。屏蔽膜具备多个金属层12、14(金属薄膜12、金属箔14)、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间；导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中的金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。【专利说明】屏蔽膜及屏蔽印刷布线板
本专利技术涉及在便携设备和个人计算机等当中所使用的屏蔽膜及屏蔽印刷布线板。
技术介绍
-直以来，在便携设备和个人计算机等当中，为了抑制噪声或屏蔽向外部传播的 电磁波，常使用具有金属层的屏蔽膜。例如，在专利文献1中公开了这样一种复合电磁波屏 蔽部件，即，在有机树脂膜的单面按照自下而上的顺序依次形成有由以铝为主要成分的金 属箔构成的导电性芯体、干式铜镀层和金属镀层，所述电磁波屏蔽部件的断裂伸长率为5% 以上。另外，在专利文献2中公开了这样一种复合电磁波屏蔽部件，S卩，在有机树脂薄膜的 单面按照自下而上的顺序依次形成有由以A1为主要成分的金属箔构成的导电性芯体、干 式Ni合金镀层、干式Cu镀层和金属镀层，所述复合电磁波屏蔽部件的伸长率为5%以上。 这样的屏蔽膜被粘贴在印刷布线板上以进行使用。一般，通过将屏蔽薄膜的金属 层与印刷布线板的接地电路进行电连接来实现电位的稳定。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2007-221107号公报 专利文献2 :日本特开2008-021977号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 近年来，在便携设备和个人计算机等当中，出于高速动态图像处理或高速通信的 需要，要求实现大容量的信号处理（信号处理的高速化）。与之相伴，对于屏蔽膜，也进一步 要求其能够抑制信号线所接收到的噪声和提高信号的传输特性。 但是，如专利文献1和2所示，在金属层为一层的屏蔽膜的情况下，由于金属层与 接地电路连接，所以，如果输入了静电等强外部噪声，那么接地电路的电位会变得不稳定， 导致信号电路的工作也不稳定。 因此，本专利技术的目的在于提供一种进一步提高了屏蔽特性的屏蔽膜和屏蔽印刷布 线板。 解决技术问题所采用的技术手段 本专利技术的屏蔽膜的特征在于，具备多个金属层、绝缘层和导电性粘合剂层且上述 各层处于层叠状态，其中，上述绝缘层配置在上述多个金属层之间；上述导电性粘合剂层配 置在上述多个金属层中在最外侧配置的一个金属层的未配置上述绝缘层的一侧的面。 根据上述结构，由于存在多个通过绝缘层以电绝缘状态空出间隔进行配置的金属 层，因此，屏蔽膜的一面侧或在另一面侧发生的噪声或由静电引起的瞬间高电压的脉冲状 电磁波在屏蔽膜中通过时，可以对其进行多级遮蔽从而有效地防止其通过屏蔽膜。另外， 一般，金属层借助于导电性粘合剂层与印刷布线板的接地用布线图案进行连接。通过多个 金属层对来自外部的噪声或静电等进行多级遮蔽，由此可以减小接地用布线图案的电位变 化。由此，可以使屏蔽膜在高频频段的屏蔽特性变得优良。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述多个金属层的至少一层由金属箔形成。 根据上述结构，多个金属层中的至少一层由金属箔形成，与所有的金属层均用金 属箔以外的材料形成的情况相比，通过金属箔优良的形状保持性可以使屏蔽膜安装时的作 业性良好。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述金属箔以铜为主要成分。 根据上述结构，可以得到良好的导电性，而且还可以得到廉价的屏蔽膜。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述金属箔通过压延加工而形成。 根据上述结构，由于具有更良好的形状保持特性，因此，粘贴有屏蔽膜的柔性基板 等在安装基体膜时就能够实现良好的作业性。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述金属箔通过腐蚀来调整层厚。 根据上述结构，在通过压延加工制成第一尺寸层厚的金属箔之后，通过腐蚀将该 金属箔薄化到第二尺寸，可以得到压延加工所无法得到的薄层厚的金属层。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述多个金属层中配置在最外侧的一层金属层至少 由上述金属箔形成。 根据上述结构，粘贴有屏蔽膜的印刷布线板一般可实现良好的传输特性。 另外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述导电性粘合剂层是各向异性导电性粘合剂层。 根据上述结构，可以提高传输特性，且可以得到廉价的屏蔽膜。 另外，本专利技术的屏蔽膜还具有保护层，该保护层用于保护上述多个金属层中配置 在最外侧的另一个金属层。 根据上述结构，可以防止由于外力引起的损伤以及安装时的形状变形所引起的金 属层的剥离。 另外，本专利技术的屏蔽印刷布线板的特征在于，具备：印刷布线板，其具有基底部件 和绝缘膜，上述基底部件形成有信号用布线图案和接地用布线图案，上述绝缘膜设置在上 述基底部件上，上述信号用布线图案被上述绝缘膜覆盖，并且，上述接地用布线图案的至少 一部分露出在上述绝缘膜之外；以及上述屏蔽膜，其通过上述导电性粘合剂层粘合在上述 印刷布线板的上述绝缘膜上。 根据上述结构，屏蔽膜中借助于导电性粘合剂层配置在上述多个金属层的最外侧 的一个金属层能够与形成在印刷布线板的基底部件的接地用布线图案实现电连接状态，因 此，可以提高屏蔽印刷布线板的屏蔽性能。 另外，在本专利技术的屏蔽印刷布线板中，上述屏蔽膜的上述多个金属层中配置在最 外侧的另一个金属层与外部接地连接。 根据上述结构，可以进一步提高屏蔽印刷布线板的屏蔽性能。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示屏蔽膜的剖面的示意图。 图2是表示屏蔽印刷布线板的剖面的示意图。 图3是表示屏蔽膜的变形例的示意图。 图4是表示屏蔽膜的变形例的示意图。 图5是表示屏蔽膜的变形例的示意图。 图6是表示在KEC法中所使用的电场波屏蔽效果评价装置的系统的结构图。 图7是表示根据KEC法所得到的电场波屏蔽性能的测定结果的图。 图8是表示测定形状保持性的实验装置的图。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本专利技术的最佳实施方式进行说明。 (屏蔽膜1的结构） 图1所示的屏蔽膜1包括多个金属层12、14、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各 层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间，导电性粘合剂层15配置在多个 金属层12、14中在最外侧配置的一个金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。更具体地 说，屏蔽膜1包括多个金属层12、14、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态， 其中，绝缘层13配置在多个金属层之间，导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中在 最外侧配置的一个金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面且与该一侧的面呈接触状态。 换言之，屏蔽膜1包括多个金属层12、14、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠 状态，其中，导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中在最外侧配置的一个金属层14 的配置有绝缘层13的面的相反面上。即，屏蔽膜1包括多个金属层12、14、绝缘层13和导 电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14 中在最外侧配置的一个金属层14的与配置有绝缘层13的一侧的面相反一侧的面上。 这里，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽膜，其特征在于，具备多个金属层、绝缘层和导电性粘合剂层且各层处于层叠状态，其中，所述绝缘层配置在所述多个金属层之间；所述导电性粘合剂层配置在所述多个金属层中在最外侧配置的一个金属层的未配置所述绝缘层的一侧的面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田岛宏，山内志朗，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP