【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种软启动器封装壳体，包括底板、底板一侧安装有左侧板，左侧板上部安装有电路板托板，电路板托板一侧固定安装有右侧板，罩壳与底板固定安装；所述底板、左侧板、右侧板、罩壳构成一封装整体；所述电路板托板与底板之间设有一安装腔体，所述安装腔体用于安装可控硅和散热器。本专利技术一种软启动器封装壳体，减少了加工的复杂程度，成本较低。不使用焊机，整个外壳的构件弯折成型，同时该外壳的构件通过冲孔攻丝固定。该外壳构件之间安装合理，且设有较大的安装腔体，用于安装可控硅和散热器较为占用空间的元部件。【专利说明】一种软启动器封装壳体
本专利技术一种软启动器封装壳体,用于软启动器封装。
技术介绍
现有技术中的软启动器封装壳体，多采用薄板金属焊接而成。存在如下弊端:1)、焊接工艺比较麻烦，且焊接后拆卸不便；2 )、整个软启动器封装壳体成本比较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种软启动器封装壳体，不使用焊机，整个外壳的构件弯折成型，同时该外壳的构件通过冲孔攻丝固定。 本专利技术米取的技术方案为:一种软启动器封装壳体，包括底板、底板一侧安装有左侧板，左侧板上部安装有电路板托板，电路板托板一侧固定安装有右侧板，罩壳与底板固定安装；所述底板、左侧板、右侧板、罩壳构成一封装整体；所述电路板托板与底板之间设有一安装腔体，所述安装腔体用于安装可控硅和散热器。 所述罩壳顶部设有盖板。 所述左侧板设有散热孔，安装腔体内设有散热风扇，散热风扇位置对应所述散热孔。 所述底板、左侧板、右侧板、罩壳上均设有冲孔。 本专利技术一种软启动器...
【技术保护点】
一种软启动器封装壳体，包括底板（1）、其特征在于，底板（1）一侧安装有左侧板（2），左侧板（2）上部安装有电路板托板（3），电路板托板（3）一侧固定安装有右侧板（4），罩壳（5）与底板（1）固定安装；所述底板（1）、左侧板（2）、右侧板（4）、罩壳（5）构成一封装整体；所述电路板托板（3）与底板（1）之间设有一安装腔体（6），所述安装腔体（6）用于安装可控硅（7）和散热器（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周海波，邓衍贵，杨青，苏宏昌，李华俊，
申请(专利权)人：宜昌清江电气有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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