防电磁波干扰的软硬结合板制造技术

技术编号:11012893 阅读:40 留言:0更新日期:2015-02-05 18:38
防电磁波干扰的软硬结合板,它涉及元件安全防护技术领域。所述的软硬结合板本体(1)的一侧连接有电路板连接座(2),软硬结合板本体(1)的中间集成有数个电路板集成元件(3),电路板集成元件(3)与电路板连接座(2)电连接,所述的软硬结合板本体(1)的四角均设置有接地组件(4),相邻的接地组件(4)之间连接有检测屏蔽线(5),检测屏蔽线(5)通过固定销钉(6)连接在接地组件(4),所述的软硬结合板本体(1)的内部设置会有屏蔽基板(7),屏蔽基板(7)与接地组件(4)连接。它设计巧妙,采用内外集合的方式,表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰,而且电路板内部还设置有屏蔽板,能够屏蔽外部电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】防电磁波干扰的软硬结合板,它涉及元件安全防护
。所述的软硬结合板本体(1)的一侧连接有电路板连接座(2),软硬结合板本体(1)的中间集成有数个电路板集成元件(3),电路板集成元件(3)与电路板连接座(2)电连接,所述的软硬结合板本体(1)的四角均设置有接地组件(4),相邻的接地组件(4)之间连接有检测屏蔽线(5),检测屏蔽线(5)通过固定销钉(6)连接在接地组件(4),所述的软硬结合板本体(1)的内部设置会有屏蔽基板(7),屏蔽基板(7)与接地组件(4)连接。它设计巧妙,采用内外集合的方式,表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰,而且电路板内部还设置有屏蔽板,能够屏蔽外部电磁干扰。【专利说明】防电磁波干扰的软硬结合板
: 本专利技术涉及元件安全防护
,具体涉及防电磁波干扰的软硬结合板。
技术介绍
: FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。 随着科技的快速发展,各种新的产品不断推陈出新,为了满足消费者方便使用及携带容易的需求,现今各式电子产品无不朝向轻、薄、短、小发展;其中,半导体封装件Semiconductor Package为一种将半导体芯片chip电性连接在一为封装基板的承载件上,再以如环氧树脂的封装胶体包覆该半导体芯片及承载件,以通过该封装胶体保护该半导体芯片及承载件,并避免外界水气或污染物的侵害,再于该封装胶体上罩设一为金属壳的覆盖构件;或仅于该半导体芯片及承载件上罩设一为金属壳的覆盖构件,以通过该覆盖构件保护该半导体芯片免受外界影响如静电放电ESD...等而受损,并通过该覆盖构件阻挡内外部的电磁波干扰Electro-Magnetic Interference, EMI 及电磁相容性Electro-MagneticCompatibility, EMC。 而现有的封装构件或系统级封装的接地系统,通过该设于外部的覆盖构件的接地结构电性连接,再与系统大地电性连接,藉以防止电磁波的干扰。 但是设备的电磁干扰和静电干扰不仅仅来源于外部设备,设备本身既能够产生大量的电磁干扰,例如电路板接入外接设备时,进插拔时,会产生静电放电效果。对设备元件产生电磁静电干扰,传统的外部屏蔽方式存在一定的不足。
技术实现思路
: 本专利技术的目的是提供防电磁波干扰的软硬结合板,它设计巧妙,采用内外集合的方式,表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰,而且电路板内部还设置有屏蔽板,能够屏蔽外部电磁干扰,经济实用。 为了解决
技术介绍
所存在的问题,本专利技术是采用以下技术方案:它包含软硬结合板本体、电路板连接座、电路板集成元件、接地组件、检测屏蔽线、固定销钉、屏蔽基板,所述的软硬结合板本体的一侧连接有电路板连接座,软硬结合板本体的中间集成有数个电路板集成元件,电路板集成元件与电路板连接座电连接,所述的软硬结合板本体的四角均设置有接地组件,相邻的接地组件之间连接有检测屏蔽线,检测屏蔽线通过固定销钉连接在接地组件,所述的软硬结合板本体的内部设置会有屏蔽基板,屏蔽基板与接地组件连接。 它的制作方法:首先根据设计草图裁剪基板、屏蔽层基板,然后将裁剪好的屏蔽层基板与基板进行过复合,然后再屏蔽层基板表面进行铜箔,然后再完成铜箔的复合板上进行打孔开槽,将接地组件和检测屏蔽线镶嵌在复合电路板表面,最后进行表明清洁包装。 本专利技术具有以下有益效果:它设计巧妙,采用内外集合的方式,表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰,而且电路板内部还设置有屏蔽板,能够屏蔽外部电磁干扰,经济实用。 【专利附图】【附图说明】 : 图1为本专利技术的结构示意图; 图2为本专利技术的局部放大图; 图3为本专利技术的剖面图。 附图标记:软硬结合板本体-1、电路板连接座_2、电路板集成元件-3、接地组件-4、检测屏蔽线-5、固定销钉-6、屏蔽基板-7。 【具体实施方式】 : 下面结合附图,对本专利技术作详细的说明。 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及【具体实施方式】,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。 参看图1至图3,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含软硬结合板本体1、电路板连接座2、电路板集成元件3、接地组件4、检测屏蔽线5、固定销钉6、屏蔽基板7,所述的软硬结合板本体I的一侧连接有电路板连接座2,软硬结合板本体I的中间集成有数个电路板集成元件3,电路板集成元件3与电路板连接座2电连接,所述的软硬结合板本体I的四角均设置有接地组件4,相邻的接地组件4之间连接有检测屏蔽线5,检测屏蔽线5通过固定销钉6连接在接地组件4,所述的软硬结合板本体I的内部设置会有屏蔽基板7,屏蔽基板7与接地组件4连接。 本【具体实施方式】的制作方法:首先根据设计草图裁剪基板、屏蔽层基板,然后将裁剪好的屏蔽层基板与基板进行过复合,然后再屏蔽层基板表面进行铜箔,然后再完成铜箔的复合板上进行打孔开槽,将接地组件和检测屏蔽线镶嵌在复合电路板表面,最后进行表明清洁包装。 本【具体实施方式】具有以下有益效果:它设计巧妙,采用内外集合的方式,表面四周设置有检测屏蔽线能够附近的电磁和静电干扰,而且电路板内部还设置有屏蔽板,能够屏蔽外部电磁干扰,经济实用。 以上所述仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围,均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【权利要求】1.防电磁波干扰的软硬结合板,其特征在于,它包含软硬结合板本体(I)、电路板连接座(2)、电路板集成元件(3)、接地组件(4)、检测屏蔽线(5)、固定销钉(6)、屏蔽基板(7),所述的软硬结合板本体(I)的一侧连接有电路板连接座(2),软硬结合板本体(I)的中间集成有数个电路板集成元件(3),电路板集成元件(3)与电路板连接座(2)电连接,所述的软硬结合板本体(I)的四角均设置有接地组件(4),相邻的接地组件(4)之间连接有检测屏蔽线(5),检测屏蔽线(5)通过固定销钉(6)连接在接地组件(4),所述的软硬结合板本体(I)的内部设置会有屏蔽基板(7),屏蔽基板(7)与接地组件(4)连接。2.防电磁波干扰的软硬结合板,其特征在于它的制作方法:首先根据设计草图裁剪基本文档来自技高网
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【技术保护点】
防电磁波干扰的软硬结合板,其特征在于,它包含软硬结合板本体(1)、电路板连接座(2)、电路板集成元件(3)、接地组件(4)、检测屏蔽线(5)、固定销钉(6)、屏蔽基板(7),所述的软硬结合板本体(1)的一侧连接有电路板连接座(2),软硬结合板本体(1)的中间集成有数个电路板集成元件(3),电路板集成元件(3)与电路板连接座(2)电连接,所述的软硬结合板本体(1)的四角均设置有接地组件(4),相邻的接地组件(4)之间连接有检测屏蔽线(5),检测屏蔽线(5)通过固定销钉(6)连接在接地组件(4),所述的软硬结合板本体(1)的内部设置会有屏蔽基板(7),屏蔽基板(7)与接地组件(4)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晶凯
申请(专利权)人:镇江华印电路板有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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