大功率配电屏柜散热系统及含该系统的动态无功补偿系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种大功率配电屏柜散热系统，用于对配电屏柜的机柜内部进行合理散热，其包括竖向设于所述机柜内且数量至少为一个的风道，该风道的进风口设于所述机柜下部且由第一风机进风，在该风道上连通有至少两个分配气流的配气道，该配气道上设有若干对机柜内分散布置的元器件进行散热的配气口；在所述机柜表面设有数个对该机柜内侧壁相对应元器件进行热交换的散热器，该散热器上设有第二风机；在所述机柜上部设有由第三风机驱动的排风风口。同时公开了一种含有该大功率配电屏柜散热系统的动态无功补偿系统。该实用新型专利技术散热效率高且稳定、噪音小，有利于设备在恶劣的工业应用场合中使用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大功率配电屏柜散热系统，用于对配电屏柜的机柜内部进行合理散热，其包括竖向设于所述机柜内且数量至少为一个的风道，该风道的进风口设于所述机柜下部且由第一风机进风，在该风道上连通有至少两个分配气流的配气道，该配气道上设有若干对机柜内分散布置的元器件进行散热的配气口；在所述机柜表面设有数个对该机柜内侧壁相对应元器件进行热交换的散热器，该散热器上设有第二风机；在所述机柜上部设有由第三风机驱动的排风风口。同时公开了一种含有该大功率配电屏柜散热系统的动态无功补偿系统。该技术散热效率高且稳定、噪音小，有利于设备在恶劣的工业应用场合中使用。【专利说明】大功率配电屏柜散热系统及含该系统的动态无功补偿系统
本技术涉及一种大功率配电屏柜散热系统及含该散热系统的动态无功补偿系统。
技术介绍
在含有大功率晶闸管(可控硅)、电抗器和其它发热元件的配电屏柜散热系统中，由于元器件在工作过程中散发大量热量，如不及时进行散热，由于温度过高易造成元器件的损坏，因此，发热元件的布局及风道的合理设计至关重要。 传统的散热方式为直接安装风扇进行散热，在空气流通上严重不均匀，实际运用中该柜内元器件的温升普遍偏高，经过长期的摸索改进，目前的大功率配电屏柜散热系统及动态无功补偿系统还存在如下问题: 1、传统的配电屏柜散热效果差； 2、传统的配电屏柜相同元器件之间的温差较大； 3、柜内导热、散热装置利用率低； 4、冷却空气通常取至柜内下部的空气。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处，本技术旨在提供一种大功率配电屏柜散热系统，散热效率高且稳定、噪音小。 为了实现上述目的，本技术的技术方案:一种大功率配电屏柜散热系统，用于对配电屏柜的机柜内部进行合理散热，其包括竖向设于所述机柜内且数量至少为一个的风道，该风道的进风口设于所述机柜下部且由第一风机进风，在该风道上连通有至少两个分配气流的配气道，该配气道上设有若干对机柜内分散布置的元器件进行散热的配气口 ；在所述机柜表面设有数个对该机柜内侧壁相对应元器件进行热交换的散热器，该散热器上设有第二风机；在所述机柜上部设有由第三风机驱动的排风风口。 进一步的，所述第一风机、第二风机、第三风机为可调速风机。 进一步的，所述机柜内部为多层结构，其中，机柜内侧壁具有数个第一发热组件，底层具有数个第三发热组件，底层之上一层或多层均包括有数个第二发热组件，其中，所述配气道包括设于所述底层的第一配气道，该第一配气道上的配气口指向所述第三发热组件，及与底层之上一层或多层一一对应的第二配气道，该第二配气道上的配气口指向其对应层上的第二发热组件；所述散热器对应第一发热组件热交换连接。 进一步的，所述配气道的端部出口指向其邻近的第一发热组件。 进一步的，所述第一发热组件为可控硅晶闸管；所述第二发热组件为电抗器；所述第三发热组件为电容器。 进一步的，所述散热器为翼面散热器；所述第二风机为蜗轮式风机，其入口垂直于所述散热器表面。 进一步的，所述散热器为多个，其之间通过导热片连接。 进一步的，所述第一风机为数个，且该数个第一风机呈镜像对称排列。 进一步的，所述风道的进风口处于所述机柜底端或/和机柜下部侧面上。 技术的另一目的旨在提供一种动态无功补偿系统，其包含有至少一个上述大功率配电屏柜散热系统。 本技术的有益效果:通过第一风机的进风、第三风机排风、及机柜内风道与配气管对各分散元器件的散热来实现机柜内的整体散热降温，同时结合散热器及第二风机对机柜内侧壁上的元器件进行热交换且于机柜外部进行散热降温，综合采用不同的散热方式，保证了足够的风量作用于发热组件，增强了散热效果，而且柜内相邻元器件之间温差降低，热量分布更均匀，其散热效率高、稳定且噪音小。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本技术的外部结构示意图； 图2是图1的内部结构示意图； 图3是本技术的另一结构的外部示意图； 图4是图3的内部结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本技术。 一种如图1-图4所述的大功率配电屏柜散热系统，用于对配电屏柜的机柜I内部进行合理散热，其包括竖向设于所述机柜I内且数量至少为一个的风道11，该风道11的进风口设于所述机柜I下部且由第一风机12进风，在该风道11上连通有至少两个分配气流的配气道，该配气道上设有若干对机柜I内分散布置的兀器件进行散热的配气口 ；在所述机柜I表面设有数个对该机柜I内侧壁相对应元器件进行热交换的散热器14，该散热器14上设有第二风机15 ;在所述机柜I上部设有由第三风机16驱动的排风风口。 本技术通过第一风机12的进风、第三风机16排风、及机柜I内风道11与配气管对各分散元器件的散热来实现机柜I内的整体散热降温，同时结合散热器14及第二风机15对机柜I内侧壁上的元器件进行热交换且于机柜I外部进行散热降温，综合采用不同的散热方式，保证了足够的风量作用于发热组件，增强了散热效果，而且柜内相邻元器件之间温差降低，热量分布更均匀，其散热效率高、稳定且噪音小。 具体地，所述风道11的数量可具体根据机柜I内的各元器件的分散情况及该机柜I内的空间位置而定，如在考虑节约成本的情况下，该风道11的数量可为一个，该风道11可设为管道。风道11的进风口设于所述机柜I的下部，具体如该风道11的进风口处于所述机柜I底端或/和机柜I下部侧面上。进风口处由第一风机12向机柜I内吹风，使得进入该第一风机12及风道11的热量较小，空气能更好地吸收机柜I内的热量。所述第一风机12为数个，且该数个第一风机12呈镜像对称排列。而第三风机16设于机柜I顶端或/和机柜I上部侧面上，用于向外排风，使得机柜I内的热空气加速排出该机柜I外，带走热量，使机柜I内各部分组件降温。通过该第一风机12吹风、第三风机16抽风方式实现整个机柜I内的散热降温，形成加速空气对流，且通过风道11及其上的配气道对气流的分配，将常温空气均匀的送达至各层各元器件进行散热降温，保证了足够的风量作用于发热组件，增强了散热效果，而且使柜内相邻元件间温差降低，热量分布更均匀，且通过第一风机12、第二风机15的吹风方式降低了该第一风机12、第二风机15的温度，延长了该风机的使用寿命。而第二风机15结合散热器14对机柜I内侧壁上的各元器件进行散热，具体表现为，散热器14为翼面散热器，其通过金属翼片将贴合于金属板上的元器件产生的热量导致机柜I外的翼片上，再由第二风机15将热量散热至机柜I外的空气中，因机柜I内侧壁元器件与散热器14的导热路径短而热阻小，取风口直接由机柜I外取得冷空气，即第二风机15进行取风；所述第二风机15为蜗轮式风机，其入口垂直于所述散热器14表面，出风口沿散热器14向上，利于热空气流通，具有散热性能优异的特点。对于散热器14的数量可根据机柜I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率配电屏柜散热系统，用于对配电屏柜的机柜(1)内部进行合理散热，其特征在于：包括竖向设于所述机柜(1)内且数量至少为一个的风道(11)，该风道(11)的进风口设于所述机柜(1)下部且由第一风机(12)进风，在该风道(11)上连通有至少两个分配气流的配气道，该配气道上设有若干对机柜(1)内分散布置的元器件进行散热的配气口；在所述机柜(1)表面设有数个对该机柜(1)内侧壁相对应元器件进行热交换的散热器(14)，该散热器(14)上设有第二风机(15)；在所述机柜(1)上部设有由第三风机(16)驱动的排风风口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙乙富，蒋更宏，
申请(专利权)人：重庆路之生科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85