本实用新型专利技术公开了一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，它涉及灯具，它包含铝基电路板、凹槽、凸卡位、装配脚位、盖板和空槽卡位，铝基电路板上设置三个凸卡位可以和盖板上的空槽卡位进行装配，这样不仅装配容易，而且便于后期的维护和拆卸，提高了编写和折叠性能，铝基电路板通过软性电路板、导热绝缘介质和金属铝基板复合而成，可以最大程度上起到导热绝缘的效果，从而提高了整个装置的寿命。节能轻巧，安装简便，后期贴片组装成本低,效率高，装配结构稳固,贴灯珠后发光均匀,可通过折叠方式实现360度或立体式全方位发光，可以应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，它涉及灯具，它包含铝基电路板、凹槽、凸卡位、装配脚位、盖板和空槽卡位，铝基电路板上设置三个凸卡位可以和盖板上的空槽卡位进行装配，这样不仅装配容易，而且便于后期的维护和拆卸，提高了编写和折叠性能，铝基电路板通过软性电路板、导热绝缘介质和金属铝基板复合而成，可以最大程度上起到导热绝缘的效果，从而提高了整个装置的寿命。节能轻巧，安装简便，后期贴片组装成本低,效率高，装配结构稳固,贴灯珠后发光均匀,可通过折叠方式实现360度或立体式全方位发光，可以应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。【专利说明】一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板
:本技术涉及灯具，具体涉及一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板。
技术介绍
:灯具，是指能透光、分配和改变光源光分布的器具，包括除光源外所有用于固定和保护光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。随着人们生活水平的提高和需求丰富多样性，灯具已不仅仅局限于普通照明和平面显示，照明领域技术不断变革更新，目前市面上已有推出多方位发光的灯具，但这种灯具的电路板均比较固定，不具有折叠性和便携性，只能采用多块刚性电路板装配组合而成，或者采用软性电路板承载LED灯珠，前者弊端是，生产组装效率慢，成本高，后者弊端是散热效果不好，且光效不好，所以市面上需要一种装配更便捷，导热效果更好，且成本更低的技术来实现多方位发光的效果。
技术实现思路
:本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中灯具的电路板无法折叠、便携和全方位发光的问题，提供了一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是，构造一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，包括铝基电路板、凹槽、凸卡位、装配脚位、盖板和空槽卡位；所述铝基电路板呈矩形状；所述凹槽为五个，以平行于Y轴的方式均匀隔断铝基电路板的金属铝基层；所述铝基电路板的上端位置上采用间隔的位置方式设有三个凸卡位；所述铝基电路板左侧上端位置连接有一个盖板，所述铝基电路板和盖板的连接处设有凹槽；所述盖板为正六边形，所述盖板上按圆心阵列的方式设有三个空槽卡位，所述空槽卡位的位置与凸卡位相对应；所述铝基电路板下端位置按间隔的位置方式设有三个装配脚位。作为优选，所述装配脚位和凸卡位均为矩形。作为优选，所述空槽卡位的正中心位置上设有一个通孔。作为优选，所述凹槽的宽度大于一个单位铝基板厚度。作为优选，所述铝基电路板通过软性电路板、导热绝缘介质和金属铝基板复合而成。作为优选，所述铝基电路板上表面采用整体表面印刷的方式涂覆有一层白油阻焊层。本技术的有益效果:1、本技术结构设计合理，造型新颖独特，使用方便，盖板设计成六边形可以和铝基电路板进行配合形成一个整体，从而贴上灯珠后达到全方位的发光效果。2、本技术铝基电路板上设置三个凸卡位可以和盖板上的空槽卡位进行装配，这样不仅装配容易，而且便于后期的维护和拆卸，提高了编写和折叠性能。3、本技术铝基电路板通过软性电路板、导热绝缘介质和金属铝基板复合而成，可以最大程度上起到导热绝缘的效果，同时也实现了折叠功能，从而提高了整个装置的寿命。4、本技术节能轻巧，安装简便，后期贴片组装成本低，效率高，装配结构稳固，贴灯珠后发光均匀，可通过折叠方式实现360度或立体式全方位发光，可利用计算机数码技术控制产生多变幻光色组合和动态效果图案，可以应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。【专利附图】【附图说明】:为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的折叠示意图。图3为本技术铝基电路板的侧面剖视图。1-铝基电路板；2-凹槽；3-凸卡位；4-装配脚位；5-盖板；6_空槽卡位；7_LED灯珠。【具体实施方式】:如图1所示，本技术为了解决灯具的电路板无法折叠、便携和全方位发光的问题，提供了一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板。如图1所示，一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板:包括铝基电路板1、凹槽2、凸卡位3、装配脚位4、盖板5和空槽卡位6 ;所述铝基电路板I呈矩形状；所述凹槽2为五个，以平行于Y轴的方式均匀隔断铝基电路板I的金属铝基层；所述铝基电路板I的上端位置上采用间隔的位置方式设有三个凸卡位3 ;所述铝基电路板I左侧上端位置连接有一个盖板5,所述招基电路板I和盖板5的连接处设有凹槽2 ;所述盖板5为正六边形，所述盖板5上按圆心阵列的方式设有三个空槽卡位6，所述空槽卡位6的位置与凸卡位3相对应；所述铝基电路板I下端位置按间隔的位置方式设有三个装配脚位4 ;所述铝基电路板表面装配前贴片焊接上若干颗LED灯珠7。在上述基础上，为了解决装配时候的稳定性，所述装配脚位4和凸卡位3均为矩形。在上述基础上，作为优选的，所述空槽卡位6的正中心位置上设有一个通孔。在上述基础上，为了装配以后的卡紧程度，所述凹槽2的宽度大于一个单位铝基板厚度。在上述基础上，为了导热绝缘的效果，同时实现折叠功能，从而提高了整个装置的寿命的角度出发，图3所示，所述铝基电路板I通过软性电路板la、导热绝缘介质Ib和金属铝基板Ic复合而成。为了使本技术达到更好的反射光源效果，所述铝基电路板I上表面采用整体表面印刷的方式涂覆有一层白油阻焊层。本技术折叠时如图2所示，铝基电路板折叠呈正六边形通过凸卡位与盖板的空槽卡位相装配，而铝基电路板的表面上焊接LED灯珠，装配脚位则是与灯座相连接，LED灯珠则是通过数码模块来控制。本技术的具体制作步骤:将铝基材、软性电路材料、导热绝缘胶片复合成铝基电路板，采用压合的加工方式；为了下一个工序的定位作用，在铝基电路板工作板边上钻辅助外围孔；制作正面软性电路板；在铝基电路板的铝基材层用蚀刻的方式做出隔断凹槽，使其变成折弯处；在正面软性电路板表面不需焊接的地方涂覆一层白油阻焊层，需焊接的地方裸露做为元器件焊接焊盘；后续工艺按照公知技术PCB制作流程加工，在此便不再阐述。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于:包括铝基电路板(丨)、凹槽0、凸卡位0、装配脚位(4^^^(5)和空槽卡位(6)； 所述铝基电路板(1)呈矩形状； 所述凹槽(2)为五个，以平行于X轴的方式均匀隔断铝基电路板的金属铝基层； 所述铝基电路板(1)的上端位置上采用间隔的位置方式设有三个凸卡位(3)； 所述铝基电路板(1)左侧上端位置连接有一个盖板(5),所述铝基电路板(1)和盖板(5)的连接处设有凹槽(2)； 所述盖板(5)为正六边形，所述盖板(5)上按圆心阵列的方式设有三个空槽卡位(6),所述空槽卡位(6本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：包括铝基电路板（1）、凹槽（2）、凸卡位（3）、装配脚位（4）、盖板（5）和空槽卡位（6）； 所述铝基电路板（1）呈矩形状；所述凹槽（2）为五个，以平行于Y轴的方式均匀隔断铝基电路板的金属铝基层；所述铝基电路板（1）的上端位置上采用间隔的位置方式设有三个凸卡位（3）；所述铝基电路板（1）左侧上端位置连接有一个盖板（5），所述铝基电路板（1）和盖板（5）的连接处设有凹槽（2）；所述盖板（5）为正六边形，所述盖板（5）上按圆心阵列的方式设有三个空槽卡位（6），所述空槽卡位（6）的位置与凸卡位（3）相对应；所述铝基电路板（1）下端位置按间隔的位置方式设有三个装配脚位（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简玉苍，
申请(专利权)人：简玉苍，
类型：新型
国别省市：广东;44
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