胎压传感器模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种胎压传感器模组，包括壳体、电路板组件、以及密封件，壳体具有第一容置空间，其侧壁设置若干卡扣，其底部设置可联通轮胎内部的通气孔；电路板组件藉由卡扣扣合于第一容置空间中，包括电路板本体以及配置在电路板本体上的胎压传感器芯片，胎压传感器芯片上具有对应通气孔的监测孔；密封件，藉由胎压传感器芯片压置于第一容置空间中，并与通气孔及监测孔相对应，以密封第一容置空间的底部与胎压传感器芯片之间的间隙。本实用新型专利技术的胎压传感器模组体积小、重量轻、电路板固定牢固，且通气孔与监测孔相接处密封性能好，使在传感器进行灌胶时有效的防止监测孔以及通气孔被堵住。

【技术实现步骤摘要】
胎压传感器模组
本技术涉及汽车零部件领域，特别是涉及一种胎压传感器模组。
技术介绍
轮胎是汽车行驶机构的重要组成部分，作为重要的支撑元件和行走元件，轮胎不仅承载着汽车的全部重量，还要给汽车前进提供推进力，同时起到缓和地面冲击的作用。轮胎对汽车的操纵稳定性、平顺性、安全性、舒适性以及燃油的经济性都起着非常关键的作用。 TPMS (Tire Pressure Monitoring System，汽车轮胎压力监测系统)作为轮胎压力监测系统被广泛应用于各种车辆中，TPMS系统通过在轮胎上安装高灵敏度的胎压监测传感器，在行车或静止的状态下，实时监测轮胎的压力、温度等数据，以保障行车安全。因为轮胎内部空间的限制、以及为了提高TPMS的应用性能，各个传感器厂商在技术发展上特别用心，除了继续走智能化、集成化的路线外，对产品的小型化设计的要求也越来越高； TPMS包括胎压监测传感器，胎压监测传感器通常与气门嘴一起安装在汽车的轮辋上，胎压监测传感器电路板组件上的芯片通过胎压传感器壳体上的通气感知孔监测轮胎内部气压等信息。胎压传感器电路板组件需要用胶水固化保护除芯片感知部位外的所有器件不与轮胎内部空气接触以保证组件不被腐蚀损坏。这就需要电路板组件与通气感知孔相对固定，保护传感器芯片感知孔不被胶水封堵，常用的电路板固定方式为用螺钉压紧，但这样会增大传感器整体尺寸和重量影响车子行进过程中轮胎的动平衡。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种胎压传感器模组，用于解决现有技术中由于电路板固定的需要，使胎压传感器尺寸和重量偏大，影响汽车行进过程中轮胎的动平衡的问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种胎压传感器模组，包括:壳体，具有第一容置空间，其侧壁设置若干卡扣，其底部设置可联通轮胎内部的通气孔；电路板组件，藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空间中，包括其外轮廓与所述第一容置空间的内轮廓相对应的电路板本体，以及配置在所述电路板本体上的胎压传感器芯片，所述胎压传感器芯片上具有对应所述通气孔的监测孔；密封件，藉由所述胎压传感器芯片压置于所述第一容置空间中，并与所述通气孔及所述监测孔相对应，以密封所述第一容置空间的底部与所述胎压传感器芯片之间的间隙。 可选的，所述壳体还包括有用于容纳纽扣电池的第二容置空间；所述纽扣电池与所述电路板主体电连接。 可选的，所述壳体底部还设置有热铆柱；所述电路板本体上还设置有与所述热铆柱相对应的热铆孔。 可选的，所述卡扣为倒扣结构。 可选的，所述第一容置空间的底部具有用于容纳所述密封件的凹槽，所述通气孔开设于所述凹槽内。 可选的，所述密封件为橡胶密封圈。 可选的，所述胎压传感器芯片的型号为SP370。 如上所述，本技术的完整的胎压传感器模组，采用卡扣结构固定电路板组件，具有体积小、重量轻、电路板固定牢固，且通气孔与监测孔相接处密封性能好，使在传感器进行灌胶时有效的防止监测孔以及通气孔被堵住。 【附图说明】 图1显示为本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的结构示意图。 图2显示为本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的剖视图。 图3显示为本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的结构拆分示意图。 图4显示为本技术的胎压传感器模组的电路板组件在一具体实施例中的结构示意图。 元件标号说明 I 壳体 11第一容置空间 111 卡扣 112通气孔 113热铆柱 12第二容置空间 121纽扣电池 2 电路板组件 21电路板本体 211热铆孔 22胎压传感器芯片 221监测孔 3 密封件 【具体实施方式】 以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。 请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。 为了防止胎压传感器模组的原件被车胎内的气体腐蚀，通常需要对胎压传感器进行灌胶处理，但是灌胶时要防止壳体上的通气孔被堵上而不能使胎压传感器行使检测汽车内部轮胎压力的功能，因此需要使电路板相对壳体较稳定的固定设置且胎压传感芯片与通气孔接触部分加强密封设计，防止胶水灌入。现有的对电路板进行固定的方式采用较多的是螺钉固定，但这必然会使胎压传感器的设计体积较大且重量也较重，而胎压传感器是安装在汽车轮辋上的，其体积和重量对汽车行驶过程中轮胎的性能有较大的影响，所以本技术致力设计出一种胎压传感器模组，其可以使胎压传感器满足小型化、轻量化设计的要求。 请参阅图1，显示为，本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的结构示意图；请参阅图2，显示为本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的剖视图，请参阅图3，显示为本技术的胎压传感器模组在一具体实施例中的结构拆分示意图，本技术提供一种胎压传感器模组，包括:壳体1、电路板组件2、以及密封件3。 所述壳体I具有第一容置空间11，其侧壁设置若干卡扣111，其底部设置可联通轮胎内部的通气孔112 ;于本实施例中，所述壳体I还包括有用于容纳纽扣电池121的第二容置空间12 ;因为纽扣电池大多为圆形，所述优选所述第二容置空间12的内轮廓为圆形，于本实施例中，所述卡扣111的形状设计为倒扣形状或钩状凸起结构。 请参阅图4，显示为本技术的胎压传感器模组的电路板组件在一具体实施例中的结构示意图，所述电路板组件2，藉由所述卡扣111扣合于所述第一容置空间11中，包括其外轮廓与所述第一容置空间11的内轮廓相对应的电路板本体21，以及配置在所述电路板本体21上的胎压传感器芯片22，所述胎压传感器芯片22的型号例如为SP370，所述胎压传感器芯片22上具有对应所述通气孔的监测孔221 ;所述纽扣电池121与所述电路板主体21电连接，为所述电路板主体21提供直流电源。所述电路板本体21的外轮廓与所述第一容置空间11的内轮廓例如设置为矩形，所述电路板本体21的宽度稍大于所述第一容置空间11对面侧面上的卡扣111之间的距离，即在所述电路板组件2压入卡扣111之间时，所述壳体I的第一容置空间11的侧边会因为电路板组件2的压入产生微小的变形而向外打开，当电路板组件2设置于所述卡扣111中间后，变形消失，进而使所述电路板组件2被牢牢的卡扣于所述第一容置空间11中，所述卡扣111形状设计为较宽，可以使电路板组件2更加稳定的设置于所述第一容置空间11中，且为了使所述电路板组件2更加稳固的固定于所述第一容置空间11中，于本实施例中，所述壳体I的所述容置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胎压传感器模组，其特征在于，包括：壳体，具有第一容置空间，其侧壁设置若干卡扣，其底部设置可联通轮胎内部的通气孔；电路板组件，藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空间中，包括其外轮廓与所述第一容置空间的内轮廓相对应的电路板本体，以及配置在所述电路板本体上的胎压传感器芯片，所述胎压传感器芯片上具有对应所述通气孔的监测孔；密封件，藉由所述胎压传感器芯片压置于所述第一容置空间中，并与所述通气孔及所述监测孔相对应，以密封所述第一容置空间的底部与所述胎压传感器芯片之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种胎压传感器模组，其特征在于，包括: 壳体，具有第一容置空间，其侧壁设置若干卡扣，其底部设置可联通轮胎内部的通气孔； 电路板组件，藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空间中，包括其外轮廓与所述第一容置空间的内轮廓相对应的电路板本体，以及配置在所述电路板本体上的胎压传感器芯片，所述胎压传感器芯片上具有对应所述通气孔的监测孔； 密封件，藉由所述胎压传感器芯片压置于所述第一容置空间中，并与所述通气孔及所述监测孔相对应，以密封所述第一容置空间的底部与所述胎压传感器芯片之间的间隙。2.根据权利要求1所述的胎压传感器模组，其特征在于:所述壳体还包括有用于容纳纽扣电池的第二容置空间。3.根据权利要求2所述的胎压传...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁文俊，郭长江，许宪君，冯明，汪根养，
申请(专利权)人：浙江中科领航汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33