实时温控微型样品室制造技术

技术编号:10998173 阅读:48 留言:0更新日期:2015-02-04 17:18
本实用新型专利技术提出一种实时温控微型样品室,包括控温装置(A)、样品室(B)和控温仪表(C)三部分。控温装置(A)包括U型支撑板(①)、半导体制冷片(TEC)(②)、TEC的金属导热片(③)、热电偶探头(④)、玻片支撑板(⑤)和隔热板(⑥)。样品室(B)包括上盖玻片(⑦)、样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨)。控温仪表(C)包括控温电源、反馈控制器和导线。本实用新型专利技术可对样品的温度进行实时控制和调节,温控范围为6-90℃,温度响应时间≤3min,温度控制精度为±0.5℃。样品室不会引入任何机械振动,无噪声源;容积可调,最少仅需10μl溶液即可充满样品室;体积小,特别满足由于高倍率物镜导致的显微镜载物台空间十分有限的情况。

【技术实现步骤摘要】
实时温控微型样品室
本技术属于显微容器
,具体涉及一种能够实时实现温度调控的微型 样品室。
技术介绍
在显微观察实验和显微操作实验中,普通的样品室由于没有温度调节功能,只能 在室温下进行实验。但在实际应用中,很多生物、物理以及化学实验需要在实验过程中维持 特定温度(不一定是室温),或者随实验的进行而改变温度,因此需要加装带有温控设备的 样品室。 目前已有的样品室温控装置一般体积较大,并多带有风扇等噪声源,无法满足使 用高倍率显微物镜的狭小工作空间以及高精度测量所需的超低噪声要求。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种能够实现实时温度调控的微型样品室,在实验 过程中对样品室内液体的温度进行实时控制和调节,样品室体积小,不引入任何机械振动, 具有较好的对温度时间响应能力和温度调节精度。 本技术采用的技术方案为:一种实时温控微型样品室,包括控温装置A、样品 室B和控温仪表C,其中: 控温装置A包括U型支撑板①,半导体制冷片(TEC)②,TEC的金属导热片③,热 电偶探头④,玻片支撑板⑤和隔热板⑥; 控温装置A的U型支撑板①两侧下方为两个半导体制冷片(TEC)②,每个半导体 制冷片(TEC)②下方均装有TEC的金属导热片③,两个TEC的金属导热片③下面共同连接 玻片支撑板⑤,玻片支撑板⑤下面为两个隔热板⑥,TEC的金属导热片(③)的方槽开口向 下,两个热电偶探头④分别安装在两个TEC的金属导热片③的方槽内,且使得热电偶探头 ④位于TEC的金属导热片③和玻片支撑板⑤之间。 U型支撑板①,半导体制冷片(TEC)②,TEC的金属导热片③,热电偶探头④,玻片 支撑板⑤使用导热胶粘合,然后将隔热板⑥使用普通粘合剂粘合在玻片支撑板⑤的下方, 最终组成控温装置A。 样品室B包括上盖玻片⑦,样品室基板⑧和下盖玻片⑨,样品室基板⑧为带有方 孔的金属片。 将上盖玻片⑦、样品室基板⑧和下盖玻片⑨用502速干胶顺次粘合,从而成样品 室B,由于样品室基板⑧为带有方孔的金属片,因此粘合后会在上盖玻片⑦和下盖玻片⑨中 间形成一个长条形的腔体,并在两侧分别留有一个小孔,可用于加样和排气。 控温仪表C包括控温电源、反馈控制器以及导线。 控温装置A和样品室B使用透明胶连接,半导体制冷片(TEC)②的导线和热电偶 探头④的导线需连接至控温仪表C的反馈控制器上。 进一步的,可以通过改变样品室基板⑧的厚度来改变样品室容积。 进一步的,控温装置A中的各个部件之间用导热胶连接,保证热传导能力与机 械强度,并且保证U型支撑板①与TEC的金属导热片③不直接接触,降低半导体制冷片 (TEC)②的冷热面间的热传导。 本技术的优点在于: ①本技术在实验过程中对样品室内的温度进行实时控制和调节,具有较好的 对温度时间响应能力和温度调节精度。 ②本技术样品室体积小,实用性广,特别满足由于高倍率物镜导致的显微镜 载物台空间十分有限的情况。 ③本技术不引入任何机械振动,无噪声源,可用于高精测量。 ④本技术中样品室⑶的内部容积可调,最少仅需10 ill溶液即可充满样品 室(样品室基板⑧厚度为〇? Imm时)。 【附图说明】 图1为本技术一种能够实时实现温度调控的微型样品室结构不意图,图中编 号依次为: ①为U型支撑板, ②为TEC (半导体制冷片), ③为TEC的金属导热片, ④为热电偶探头, ⑤为玻片支撑板, ⑥为隔热板, ⑦为上盖玻片, ⑧为样品室基板, ⑨为下盖玻片; 图2为能够实时实现温度调控的微型样品室成品示意图; 图3为U型支撑板①,其中图(a)为U型支撑板俯视图,图(b)为U型支撑板侧视 图;单位:mm ; 图4为TEC的金属导热片③,其中图(a)为TEC的金属导热片俯视图,图(b)为 TEC的金属导热片侧视图;单位:mm ; 图5为玻片支撑板⑤,75_X 25_X Imm ; 图6为样品室基板⑧,32mmX 22mmX 0? Imm (0? Imm为基板厚度,其值可选)。 【具体实施方式】 下面结合附图以及具体实施例进一步说明本技术。 本技术提出一种能够实时实现温度调控的微型样品室。该微型样品室的结构 由控温装置A、样品室B和控温仪表C三部分组成。控温装置A和样品室B的结构如图1所 示,组合形成的实时温控微型样品室为图2的样式。 控温装置A :由元件①-⑤使用导热胶粘合而成,⑥使用502速干胶粘附在 ⑤之下,如图2所示。U型支撑板①:夕卜部尺寸90mmX40mmX 3mm,一侧对称中心加工 成50mmX30mm的方槽。U型部分的一面使用导热胶与TEC②(20mmX20mmX3mm,型号 tesl-04902)链接。TEC②的上下面的选择要与外界控制器的正负极配合,接反会无法实现 温度调控。TEC②的一面通过导热胶与TEC的金属导热片③相连接。TEC的金属导热片③: 外部尺寸30mmX25mmX5mm,有3mmX3mm方形凹槽,如图4所示。热电偶探头④通过导热胶 固定于TEC的金属导热片③的凹槽内。最后使用导热胶或502速干胶分别将玻片支撑板⑤ 以及隔热板⑥依次固定于TEC的金属导热片③下方。玻片支撑板⑤外部尺寸75mmX 25mm, 中心对称加工成22mmX 19mm方槽,厚度为1mm,如图5所不。 样品室B :由元件⑦-⑨使用502速干胶粘合而成。盖玻片⑦(帆船牌)外观 尺寸为 18mmX18mmX0. 17mm;下盖玻片尺寸⑨(Corning Cover Glass Cat. No. 2865-22) 为22_X22_X0. 17mm ;样品室基板⑧:薄铜片,外尺寸32_X22_X0. lmm,中心加工成 22_X4mm方孔,如图6所示。样品室基板厚度可选,若使用0. Imm薄片,贝U样品室内容积约 10 Pi。取清洁的上盖玻片⑦和下盖玻片⑨盖玻片各一片,使两片的中心重合、长短边分别 平行,将样品室基板⑧压置于中间并夹紧,制成样品室B,如图1中B所示。 使用注射器将502速干胶滴至玻片边缘,由于毛细效应,胶水很快充满两玻片间 的空隙,约十几秒后胶水干燥。待两侧玻片粘好之后,其间形便成一个长条型的样品腔,两 端各留的开口,用于进样和排气。 使用前,先将样品溶液加注入样品室B中,并用高温润滑脂(美孚金霸王)分别封 住两端口,然后用透明胶将样品室B固定于控温A的下方,注意B的上玻片⑦朝上,此时上 玻片⑦将正好处于玻片支撑板⑤中心方槽内。 控温仪表C:本实施例采用余姚众泰仪表生产的温控表头以及相应的稳压直流电 源作为外部控制元件。该控温仪表用电磁继电器控制通过TEC的电流的方向,从而控制 TEC②下方导热金属板③的温度变化。控温仪表C包括控温电源、反馈控制器以及导线等都 属于现有市场外购器件。 将微型热电偶(美国Omega)置于样品室B中,可以实时检测样品室内溶液的温 度。实验发现本实施例能有效调节样品室内的温度,有效调节范围为6-90°C,在该范围内可 维持温度基本恒温,温度波动范围为± 〇. 5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实时温控微型样品室,其特征在于:包括控温装置A、样品室B和控温仪表C三部分,其中: 控温装置A包括U型支撑板(①),半导体制冷片TEC)②),TEC的金属导热片(③),热电偶探头(④),玻片支撑板(⑤)和隔热板(⑥); 控温装置A的U型支撑板(①)两侧下方为两个半导体制冷片TEC(②),每个半导体制冷片TEC(②)下方均装有TEC的金属导热片(③),两个TEC的金属导热片(③)下面共同连接玻片支撑板(⑤),玻片支撑板(⑤)下面为两个隔热板(⑥),TEC的金属导热片(③)的方槽开口向下,两个热电偶探头(④)分别安装在两个TEC的金属导热片(③)的方槽内,且使得热电偶探头(④)位于TEC的金属导热片(③)和玻片支撑板(⑤)之间; U型支撑板(①),半导体制冷片TEC(②),TEC的金属导热片(③),热电偶探头(④),玻片支撑板(⑤)使用导热胶粘合,然后将隔热板(⑥)使用普通粘合剂粘合在玻片支撑板(⑤)的下方,最终组成控温装置A; 样品室B包括上盖玻片(⑦),样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨),样品室基板(⑧)为带有方孔的金属片; 将上盖玻片(⑦)、样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨)用502速干胶顺次粘合,从而成样品室B,由于样品室基板(⑧)为带有方孔的金属片,因此粘合后会在上盖玻片(⑦)和下盖玻片(⑨)中间形成一个长条形的腔体,并在两侧分别留有一个小孔,可用于加样和排气; 控温仪表C包括控温电源、反馈控制器以及导线; 控温装置A和样品室B使用透明胶连接,半导体制冷片TEC(②)的导线和热电偶探头(④)的导线需连接至控温仪表C的反馈控制器上。...

【技术特征摘要】
1. 一种实时温控微型样品室,其特征在于:包括控温装置A、样品室B和控温仪表C三 部分,其中: 控温装置A包括U型支撑板(①),半导体制冷片TEC)②),TEC的金属导热片(③), 热电偶探头(④),玻片支撑板(⑤)和隔热板(⑥); 控温装置A的U型支撑板(①)两侧下方为两个半导体制冷片TEC (②),每个半导体 制冷片TEC (②)下方均装有TEC的金属导热片(③),两个TEC的金属导热片(③)下面 共同连接玻片支撑板(⑤),玻片支撑板(⑤)下面为两个隔热板(⑥),TEC的金属导热 片(③)的方槽开口向下,两个热电偶探头(④)分别安装在两个TEC的金属导热片(③) 的方槽内,且使得热电偶探头(④)位于TEC的金属导热片(③)和玻片支撑板(⑤)之 间; U型支撑板(①),半导体制冷片TEC (②),TEC的金属导热片(③),热电偶探头(④), 玻片支撑板(⑤)使用导热胶粘合,然后将隔热板(⑥)使用普通粘合剂粘合在玻片支撑 板(⑤)的下方,最终组成控温装置A ; 样品室...

【专利技术属性】
技术研发人员:李迪李银妹呼新尧周金华
申请(专利权)人:中国科学技术大学
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1