一种双层插接电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种双层插接电路板，包括电路板基板，所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板，另一表面设置有第一布线层；所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板，所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框，所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层，所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框；所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。通过设置绝缘板，可有效的防止电路板以及布线层之间的信号干扰，并且通过留存镂空空间的方式，加快散热速度，从而提高电子元件与装置的工作效率和动作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种双层插接电路板
本技术属于电路板，尤其涉及一种双层插接电路板。
技术介绍
电路板作为用以连接电子元件的媒介，由于电子装置愈趋精密，对电路板品质的要求也越来越高。尤其在电子元件微小量大密集化的情况下，单层电路板已无法满足人们的要求，所以双层电路板应运而生，同时也出现了很多插接电路板，但是电路板之间或多或少的会产生信号干扰，导致电子装置工作效率降低。除此之外，随着电路板数量的增多，散热逐渐成为不可忽视的问题，电路板的散热效率将会直接影响整个电子元件与装置的动作稳定性。
技术实现思路
本技术提出一种双层插接电路板，以解决目前电路板之间易产生信号干扰并且存在散热不良的技术问题。 技术方案:一种双层插接电路板，包括电路板基板，所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板，另一表面设置有第一布线层；所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板，所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框，所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层，所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框；所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。 进一步的，所述双层插接电路板还包括覆盖所述第一布线层表面的第一防护层，以及覆盖所述第二布线层和所述绝缘框的第二防护层。 再进一步的，所述插接框内固定设置有一层丝网，增加散热效果。 优选的，所述插接框与所述电路板基板之间还设置有一层抗氧化层。 其中，所述绝缘框与所述绝缘板为一体结构。 其中，所述第一布线层和所述第一防护层之间还设置有丝印层，主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 有益效果:通过设置绝缘板，可有效的防止电路板以及布线层之间的信号干扰，并且通过留存镂空空间的方式，加快散热速度，从而提高电子元件与装置的工作效率和动作稳定性。 【附图说明】 图1是本技术一种双层插接电路板绝缘板和绝缘框结构示意图； 图2是本技术一种双层插接电路板第二布线层结构示意图； 图3是本技术一种双层插接电路板第二防护层和插接框结构示意图； 图4是本技术一种双层插接电路板丝网和辅板结构示意图； 图5是本技术一种双层插接电路板结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述，参见图1至5所示。 如图1至5所示，一种双层插接电路板，包括电路板基板1，其中，所述电路板基板1其中的一个表面设置有绝缘板21和绝缘框22，所述绝缘板21为中间镂空的“回”字形板，所述绝缘框22设置于所述绝缘板21中间的镂空位置处且紧贴所述绝缘板21，所述绝缘框22的高度高于所述绝缘板21。如图2和4所示，所述绝缘板21表面设置有第二布线层3，所述第二布线层3围绕在所述绝缘框22外壁，其中，所述绝缘板21和第二布线层3的厚度和大致与所述绝缘框22的高度一致。所述绝缘框22内围表面设置有与所述绝缘框22相贴合的插接框4，辅板5可插接在所述插接框4上。所述电路板基板1的另一个表面设置有第一布线层6，焊接上电器元件后，所述绝缘板21和所述绝缘框22可防止不同电路板以及布线层之间元器件之间信号的干扰，并且通过留存之间镂空区域，加快散热速度。 在一些说明性的实施例中，如图3和5所示，所述一种双层插接电路板还包括第一防护层和71和第二防护层72，防止焊锡被氧化，同时保护电路板，所述第一防护层和71覆盖在所述第一布线层6表面，所述第二防护层72覆盖所述第二布线层3和所述绝缘框22，露出所述插接框4，以便插接所述辅板5。 在一些说明性的实施例中，如图4和5所示，所述插接框4内固定设置有一层丝网8，可增加散热面积，从而增强散热效果。 在一些说明性的实施例中，如图5所示，所述插接框4与所述电路板基板1之间还设置有一层抗氧化层9，防止氧化，并且可保护所述电路板基板1。 在一些说明性的实施例中，所述绝缘框22与所述绝缘板21为一体结构，均用于防止信号干扰。 在一些说明性的实施例中，如图5所示，所述第一布线层6和所述第一防护层72之间还设置有丝印层10，用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层插接电路板，其特征在于，包括电路板基板，所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板，另一表面设置有第一布线层；所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板，所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框，所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层，所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框；所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。

【技术特征摘要】
1.一种双层插接电路板，其特征在于，包括电路板基板，所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板，另一表面设置有第一布线层；所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板，所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框，所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层，所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框；所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。2.根据权利要求1所述一种双层插接电路板，其特征在于，还包括覆盖所述第一布线层表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓锋，
申请(专利权)人：苏州恒美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32