白色覆盖膜制造技术

技术编号:10996671 阅读:93 留言:0更新日期:2015-02-04 15:49
本实用新型专利技术公开了一种白色覆盖膜由白色芯层、白色胶黏层和离型层依次构成,白色芯层的厚度为6-25μm,白色胶黏层的厚度为6-50μm,离型层的厚度为38-135μm,利用白色胶黏层和芯层的结合改善尺寸安定性,MD向尺寸变化率可达0.1%以下,并且利用其白色胶黏层提升白色覆盖膜的反射率、降低其穿透率及达到遮蔽电路效果,利用芯层是白色聚酰亚胺膜使覆盖膜具有耐高温及耐药性。该白色覆盖膜,结构简单,用于LED产业中精简印刷油墨工序,同时提高LED灯的反射率、降低穿透率,其尺寸安定性极佳,可达0.1%以下,且能够对产品电路具有遮蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种白色覆盖膜由白色芯层、白色胶黏层和离型层依次构成,白色芯层的厚度为6-25μm,白色胶黏层的厚度为6-50μm,离型层的厚度为38-135μm,利用白色胶黏层和芯层的结合改善尺寸安定性,MD向尺寸变化率可达0.1%以下,并且利用其白色胶黏层提升白色覆盖膜的反射率、降低其穿透率及达到遮蔽电路效果,利用芯层是白色聚酰亚胺膜使覆盖膜具有耐高温及耐药性。该白色覆盖膜,结构简单,用于LED产业中精简印刷油墨工序,同时提高LED灯的反射率、降低穿透率,其尺寸安定性极佳,可达0.1%以下,且能够对产品电路具有遮蔽效果。【专利说明】白色覆盖膜
本技术属于印刷电路板用覆盖膜领域,主要涉及一种用于完善LED产业中精 简印刷油墨工序,同时实现其高反射率的特点,提高LED灯的亮度且具有遮蔽电路效果的 白色覆盖膜,以符合手机及平板Light bar等电子产品的功能使用。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求增长, 对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展驱势下,目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产 品等等。 一般而言,挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL,Flexible Copper Clad Laminate)和覆盖膜(CL,C〇Verlay)所构成,一般使用塑料膜片作为覆盖膜,或者利用网版 印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等 问题。此外,目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺薄膜,而为了使聚酰亚胺保护膜 具有遮蔽电路布局的功能,则有如图1所示的聚酰亚胺薄膜11之上形成白色复合材料层 12 (白色油墨层)以及在聚酰亚胺薄膜下形成粘着层13的技术,然而,此种结构虽达到遮蔽 的目的,但聚酰亚胺薄膜表面的光泽度仍过亮,无法满足特定光学应用需求。且经过高温制 程,容易出现白色复合层变黄的现象。 为了满足市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求。另一种公知结构如图2所 示,使用添加有粉料的白色聚酰亚胺薄膜21,并在该白色聚酰亚胺薄膜21下表面形成 接着层22,以这种方式制造的聚酰亚胺保护膜虽有较好的消光效果,然而其反射率较低 (< 80% ),穿透率高,无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。 目前公知的覆盖膜,150°c烘烤30min,尺寸安定性MD向(沿着生产方向)为 0. 15?0. 20%,而目前白色油墨覆盖膜利用其对称性,尺寸安定性MD向可达0. 1%以下。 则有如图1所示的聚酰亚胺薄膜11之上形成白色复合材料层12(白色油墨层)的技术,然 而,此种结构虽达到遮蔽的目的,但目前白色油墨覆盖膜在制程中会受温度的限制,在一些 高温段(快压、Cover Lay熟化、SMT等)长时间会产生黄变现象,且表面容易被污染而变色 或带有杂质。 还有一种载体白色覆盖膜,如图3所示,由上至下依次具有载体保护膜(PI Carrier Film) 34、白色复合材料层32、聚酰亚胺薄膜31和粘附层33。即在图1的基础上, 加贴载体保护膜(PI Carrier Film)34,该载体保护膜利于后续制程中避免所述白色复合 材料层被污染并对FPC进行全制程保护,在FPC最后制程中将所述载体保护膜剥离。但该 载体白色覆盖膜,生产工序多,且会增加下游的制作工序,与精简工序的目的相违背,还会 有载体脱落的忧虑。
技术实现思路
为了满足市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求,精简LED产业中印刷油墨工 序,同时实现其高反射率的特点提高LED灯的亮度且具有遮蔽电路效果,以符合手机及平 板Lightbar等电子产品的功能使用,本技术提供了一种白色覆盖膜,该白色覆盖膜 用于LED产业中精简印刷油墨工序,同时提高LED灯的反射率、降低穿透率;150°C烘烤 30min,其尺寸安定性极佳,可达0. 1 %以下;且能够对产品电路具有遮蔽效果。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是: -种白色覆盖膜,由白色芯层、白色胶黏层和离型层构成,所述白色芯层具有相对 的上、下表面,所述白色胶黏层形成于所述白色芯层的下表面,所述离型层贴附于所述白色 胶黏层的下表面,所述白色芯层的厚度为6-25 y m,所述白色胶黏层的厚度为6-50 y m,所 述离型层的厚度为38-135 y m。 本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是: 进一步地说,所述白色芯层为白色聚酰亚胺膜。 较佳的是,所述白色胶黏层的厚度为6-25 ilm。 本技术的有益效果是:本技术的白色覆盖膜由白色芯层、白色胶黏层和 离型层依次构成,白色芯层的厚度为6-25 y m,白色胶黏层的厚度为6-50 y m,离型层的厚 度为38-135 iim,利用白色胶黏层和芯层的结合改善尺寸安定性,MD向尺寸变化率可达 0. 1%以下,并且利用其白色胶黏层提升白色覆盖膜的反射率、降低其穿透率及达到遮蔽电 路效果,利用芯层是白色聚酰亚胺膜使覆盖膜具有耐高温及耐药性。本技术所要强调 的是所述白色覆盖膜,结构简单,减少传统在FPC涂布一层白色油墨于覆盖膜上的工序,节 省人力工时,而且白色覆盖膜由于白色聚酰亚胺膜的特性在FPC制程中一些高温段(快压、 Cover Lay熟化、SMT等)长时间也不会产生黄变现象,且表面不会被污染而变色或带有杂 质,也不会出现蚀刻、电镀药水渗透等异常现象,从而提高了产品良率。 【专利附图】【附图说明】 图1为一种公知的白色覆盖膜剖面示意图; 图2为另一种公知的白色覆盖膜剖面示意图; 图3为又一种公知的白色覆盖膜剖面示意图; 图4为本技术所述白色覆盖膜剖面示意图。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】,本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同 的方式予以实施,即,在不悖离本技术所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。 实施例:一种白色覆盖膜,如图4所示,由白色芯层41、白色胶黏层42和离型层 43构成,所述白色芯层具有相对的上、下表面,所述白色胶黏层形成于所述白色芯层的下表 面,所述离型层贴附于所述白色胶黏层的下表面。 为了使本例的白色覆盖膜具有较佳的尺寸安定性,MD向尺寸变化率可达0. 1%以 下,本例的白色覆盖膜的厚度满足下述条件:所述白色芯层的厚度为6-25 ;所述白色胶 黏层的厚度为6-50 iim,优选的是6-25 iim。 所述离型层的厚度为38-135 ii m。 为了使本例的白色覆盖膜具有极佳的耐药品性及耐高温性,所述白色芯层为白色 聚酰亚胺膜。 本例的白色覆盖膜具有下述特性:150°C烘烤30min,其尺寸安定性极佳;具有极 佳的耐药品性及耐热性;具有极佳的耐高温性;具有极佳的反射率、穿透率及极佳的电路 遮蔽性。 依下表1中的数据制备本实用新本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种白色覆盖膜,其特征在于:由白色芯层(41)、白色胶黏层(42)和离型层(43)构成,所述白色芯层具有相对的上、下表面,所述白色胶黏层形成于所述白色芯层的下表面,所述离型层贴附于所述白色胶黏层的下表面,所述白色芯层的厚度为6‑25μm,所述白色胶黏层的厚度为6‑50μm,所述离型层的厚度为38‑135μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭金进兴潘莉花陈辉
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1