一种线路板镀铜液及镀铜方法技术

技术编号:10993880 阅读:157 留言:0更新日期:2015-02-04 12:52
本发明专利技术公开一种线路板镀铜液及其制备方法以及利用该镀铜液的镀铜方法。本发明专利技术将电镀铜过程分为两个阶段,恒速阶段和精镀阶段。在恒速阶段,采用A液对覆铜板的铜箔镀上厚度较高的第一层铜膜,以缩短工艺时间;当该层铜膜的厚度接近设计的铜膜厚度时,则改用B液处理覆铜板,以较低的速度镀上薄且表面平整的第二层铜膜。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种线路板镀铜液,其包含重量43%的A液以及47%的B液;所述A液的原料按重量计包括硝酸铜25—45份、柠檬烯0.1—0.5份、单质硫0.01—0.15份、浓度为11mol/l的硫酸21—30份、去离子水95—150份;所述B液其原料按重量计包括硫代硫酸钠0.2—0.7份、氯化铜5—10份、3mol/l的氯化氢溶液18—40份以及3—8份苯甲酰胺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建国王强易胜徐缓张长明王波杨海军
申请(专利权)人:深圳市博敏电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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