一种LED芯片快速安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种LED芯片快速安装结构，包括用于安装LED芯片的散热器，在散热器上开设有用于放置LED芯片的放置槽，在放置槽的侧壁上开设有一圈安装槽，安装槽与放置槽的底面存在高度差，在安装槽上活动设置有开设有缺口的卡簧。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种LED芯片快速安装结构，该技术方案结构简单，制作简便，应用本实用新型专利技术提供的技术方案能够在保证了铝基板与散热器接触紧密性的同时，还减少了LED芯片安装工序，降低了安装难度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片快速安装结构
本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种LED芯片快速安装结构。
技术介绍
LED也称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。LED灯在工作时会产生大量的热量，现有LED灯常设置在散热器上，能够有效解决LED灯的散热问题，提高LED灯的使用寿命。如图1所示，现在LED灯(I)常设置在铝基板(2)上形成LED芯片(3)，LED芯片(3)在采用螺丝固定方式安装时，需要在散热器(4)上开设有固定螺孔，再通过螺丝(5)将LED芯片(3)固定在固定螺孔，使得铝基板 [2]与散热器(4)充分接触以保证散热效果。 但是散热器(4)需要进行打孔，制作工序繁琐；在上螺丝时由于螺孔较小，容易造成打歪或者螺孔滑牙现象，固定难度高且降低了铝基板与散热器之间接触的紧密性。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种LED芯片快速安装结构，该技术方案结构简单，制作简便，应用本技术提供的技术方案能够在保证了铝基板与散热器接触紧密性的同时，还减少了 LED芯片安装工序，降低了安装难度。 为了达到上述目的，本技术提供一种LED芯片快速安装结构，包括用于安装LED芯片的散热器，在散热器上开设有用于放置LED芯片的放置槽，在放置槽的侧壁上开设有一圈安装槽，安装槽与放置槽的底面存在高度差，在安装槽上活动设置有开设有缺口的卡簧。 采用这样的安装结构，就可以将LED芯片放置在散热器的放置槽上，再将卡簧卡紧在放置槽侧壁上的安装槽上，并将LED芯片压紧，使芯片上的铝基板与散热器充分接触，在保证了铝基板与散热器接触紧密性的同时，还减少了 LED芯片安装工序，降低了安装难度。其中卡簧上的缺口使得卡簧更容易产生形变卡入安装槽，而不发生断裂。 作为本技术的进一步改进，LED芯片的厚度小于安装槽上顶面与放置槽底面之间的高度，使得安装槽上顶面与LED芯片之间存在高度差，便于卡簧卡入。 对于本技术LED芯片的厚度小于安装槽上顶面与放置槽底面之间的高度的安装结构，LED芯片的厚度大于安装槽下顶面与放置槽底面之间的高度。使得卡簧能够与LED芯片的上表面紧密接触，进一步提高了 LED芯片与散热器之间的紧密性。 作为本技术的进一步改进，放置槽的形状为圆形或者矩形，放置槽形状的多样性提高了散热器生产的灵活性，便于使用于不同形状LED芯片的连接。 作为本技术的进一步改进，卡簧的截面形状为三角形，通过三角形的折角与安装槽之间的卡合，提高了卡簧安装的稳固性，进一步提高了 LED芯片与散热器之间贴合的紧密性。 与上述改进相配合，本技术在安装槽的上顶面设置有倒角，倒角可以便于卡簧的卡入或弹出，减少安装槽折角与卡簧之间的相互损耗。 作为本技术的进一步改进，卡簧的制作材质为耐高温材料，LED芯片在工作时发出大量热量使得与之接触的物体温度升高，耐高温材料使得卡簧能够在高温情况下工作而不影响其弹力和对LED芯片的压合力。 【附图说明】 图1为现有LED芯片安装方式示意图； 图2为本技术爆炸图； 图3为本技术散热器剖视图； 图4为图3的A处放大图； 图5为本技术散热器俯视图； 图6为本技术卡簧示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 实施例1 如图2所示，本实施例公开了一种LED芯片快速安装结构，包括用于安装LED芯片10的散热器20，在散热器20上开设有用于放置LED芯片10的放置槽21。如图3、图4所示，在放置槽21的侧壁上开设有一圈安装槽22，安装槽22与放置槽21底面存在高度差，该高度差用于放置LED芯片10，在安装槽22上活动设置有开设有缺口 31的卡簧30。 采用这样的安装结构，就可以将LED芯片10放置在散热器20的放置槽21上，再将卡簧30卡紧在放置槽21侧壁上的安装槽22上，并将LED芯片10压紧，使LED芯片10上的铝基板与散热器20充分接触，在保证了铝基板与散热器20接触紧密性的同时，还减少了 LED芯片10安装工序，降低了安装难度。其中卡簧30上的缺口 31使得卡簧30更容易产生形变卡入安装槽22，而不发生断裂。 如图4所示，为了便于卡簧30卡入安装槽22，LED芯片10的厚度小于安装槽22上顶面与放置槽21底面之间的高度，使得安装槽21上顶面与LED芯片10之间存在高度差。在此基础上，为了使得卡簧30能够与LED芯片10的上表面紧密接触，进一步提高了 LED芯片10与散热器20之间的紧密性，LED芯片10的厚度大于安装槽22下顶面与放置槽21底面之间的高度。 如图5所示，具体的，放置槽21的形状为圆形，圆形的放置槽21可以用于放置圆形或矩形的LED芯片10。在此需要说明的是，所述
的技术人员能够理解，为实现该安装结构对LED芯片10的固定效果，放置槽21的形状并不限于圆形，也可以是矩形、三角形或梯形等其他形状，只要LED芯片10的外围能够处于放置槽21的边缘，能够使得卡簧30压紧LED芯片10即可。 与此同时，卡簧30的截面形状为三角形，通过三角形的折角与安装槽22之间的卡合，能够提高卡簧30安装的稳固性。同样，在此需要说明的是，所述
的技术人员能够理解，为了提高卡簧30安装的稳固性，卡簧30的截面形状并不限于三角形，也可以是其他具有折边的形状。 与上述技术特征相配合的，在安装槽22的上顶面设置有倒角23，倒角23可以便于卡簧的卡入或弹出，减少安装槽22折角与卡簧30之间的相互损耗。 卡簧30的制作材质为耐高温材料，LED芯片10在工作时发出大量热量使得与之接触的物体温度升高，耐高温材料使得卡簧30能够在高温情况下工作而不影响其弹力和对LED芯片10的压合力。 使用时，将LED芯片10放置于放置槽21内，使得LED芯片10与散热器20接触，再将卡簧30卡合在安装槽22内，卡簧30将LED芯片10的四周压紧在放置槽21内，进而使得LED芯片10与散热器20紧密接触，并完成LED芯片10的安装过程。 以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片快速安装结构，包括用于安装LED芯片的散热器，其特征在于： 在所述散热器上开设有用于放置所述LED芯片的放置槽； 在所述放置槽的侧壁上开设有一圈安装槽； 所述安装槽与所述放置槽的底面存在高度差； 在所述安装槽上活动设置有开设有缺口的卡簧。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片快速安装结构，包括用于安装LED芯片的散热器，其特征在于:在所述散热器上开设有用于放置所述LED芯片的放置槽；在所述放置槽的侧壁上开设有一圈安装槽；所述安装槽与所述放置槽的底面存在高度差；在所述安装槽上活动设置有开设有缺口的卡簧。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片快速安装结构，其特征在于:所述LED芯片的厚度小于所述安装槽上顶面与所述放置槽底面之间的高度。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片快速安装结构，其特征在于:所述LED芯片的厚度大于所述安装槽下顶面与所述放置槽底面之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣炯华，
申请(专利权)人：惠州迪森照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44