本实用新型专利技术公开了一种盘状物夹持装置，包括放置盘状物的旋转卡盘；带动旋转卡盘旋转的旋转轴；以及驱动旋转轴旋转的驱动机构。旋转卡盘包括基体，设于基体周缘的夹持元件，环形体以及限位结构。夹持元件包括主体部及夹持部，主体部自旋转而使夹持部在打开位置和夹持位置之间移动。环形体与夹持元件的主体部形成啮合面，所述啮合面用于当基体与环形体发生相对转动时，使主体部与环形体啮合而自转动。限位结构包括设于基体和环形体的第一和第二限位件，当基体相对于环形体发生第一方向的相对转动以使夹持部从打开位置移动至夹持位置时，第一限位件与第二限位件接触以约束该第一方向的相对转动，进而调节夹持部作用于硅片侧边的力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种盘状物夹持装置，包括放置盘状物的旋转卡盘；带动旋转卡盘旋转的旋转轴；以及驱动旋转轴旋转的驱动机构。旋转卡盘包括基体，设于基体周缘的夹持元件，环形体以及限位结构。夹持元件包括主体部及夹持部，主体部自旋转而使夹持部在打开位置和夹持位置之间移动。环形体与夹持元件的主体部形成啮合面，所述啮合面用于当基体与环形体发生相对转动时，使主体部与环形体啮合而自转动。限位结构包括设于基体和环形体的第一和第二限位件，当基体相对于环形体发生第一方向的相对转动以使夹持部从打开位置移动至夹持位置时，第一限位件与第二限位件接触以约束该第一方向的相对转动，进而调节夹持部作用于硅片侧边的力。【专利说明】具有限位结构的盘状物夹持装置
本技术涉及硅片加工
，特别涉及一种具有限位结构的盘状物夹持装置。
技术介绍
在集成电路的生产工艺中，盘状物例如半导体晶片或硅片要经受如刻蚀、清洗、抛光、薄膜沉积等多种表面处理工序步骤。而在这些过程中，都需要通过夹持装置来支撑并夹持盘状物。例如美国专利US4903717A揭露了一种夹持装置，其包括夹持元件和卡盘，夹持元件包括轴线相互偏离的主体部和夹持部，因此主体部旋转时夹持部的径向位置随之变化。当夹持部向外径向移动至打开位置时可取放硅片，当夹持部向内径向移动至夹持位置时接触硅片的外围边缘，从而可防止硅片的横向位移。主体部下端设有轮齿，该轮齿与公用齿环的齿相啮合，而该公用齿环与卡盘的旋转轴同轴设置。该齿环相对于卡盘的旋转导致主体部的自旋转以及夹持部的径向移动，以实现硅片的取放和夹紧动作。然而，当夹持部移动至夹持位置时往往会对硅片边缘造成冲击，且过大的夹持力会造成硅片变形及碎裂，过小的夹持力又会使硅片相对于夹持装置容易滑动。
技术实现思路
本技术的主要目的旨在提供一种结构优化的盘状物夹持装置，避免在夹持硅片时对娃片边缘产生较大冲击。 为达成上述目的，本技术提供一种盘状物夹持装置，包含旋转卡盘，其上放置盘状物；旋转轴，带动所述旋转卡盘旋转；以及驱动机构，驱动所述旋转轴旋转，其中所述旋转卡盘包括:基体，由所述旋转轴带动旋转；多个夹持元件，设于所述基体的周缘；所述夹持元件包括主体部及从所述主体部突出且彼此轴线相偏移的夹持部，所述主体部自旋转而使所述夹持部在径向向外的与所述盘状物外围边缘非接触的打开位置和径向向内的与所述盘状物外围边缘接触的夹持位置之间移动；环形体，与所述基体同轴线设置且与所述夹持元件的主体部形成啮合面，所述啮合面用于当所述基体与所述环形体发生相对转动时，使所述夹持元件的主体部与所述环形体啮合而自转动；限位结构，其包括分别设于所述基体和所述环形体且彼此可形成接触面的第一限位件和第二限位件，当所述基体相对于所述环形体发生第一方向的相对转动以使所述夹持部从所述打开位置移动至所述夹持位置时，所述第一限位件与所述第二限位件接触以约束所述第一方向的相对转动。 优选地，所述第一限位件和所述第二限位件的接触面的位置可调。 优选地，所述环形体为环形齿轮，所述夹持元件的主体部的下端形成与所述环形齿轮啮合的齿。 优选地，所述第一限位件为固定于所述基体的挡块；所述第二限位件为固定于所述环形体的螺钉；所述挡块具有与所述螺钉相对的侧面。 优选地，所述环形齿轮内部为空腔，所述空腔中设有辐条，所述螺钉为穿过所述辐条且拧入长度可调的可调螺钉；所述挡块从所述空腔伸出且侧面与所述可调螺钉相对。 优选地，所述旋转卡盘还包括弹性件，其一端连接所述基体，另一端连接所述环形体，用于当所述基体相对于所述环形体发生与所述第一方向相反的第二方向的相对转动时，约束所述第二方向的相对转动。 优选地，所述盘状物夹持装置还包括顶杆，通过所述顶杆限制所述环形体转动且所述驱动机构驱动所述旋转轴转动，使所述基体与所述环形体发生所述相对转动。 优选地，当所述夹持元件从所述夹持位置移动至所述打开位置，或从所述打开位置移动至所述夹持位置时，所述驱动机构控制所述旋转轴带动所述基体旋转的角度为3°至8。。 优选地，所述基体沿所述第一方向转动至所述第一限位件与所述第二限位件接触的过程中，所述驱动机构以S曲线加减速控制所述旋转轴旋转。 优选地，所述第一限位件与所述第二限位件接触时，所述驱动机构控制所述旋转轴旋转的加速度和速度均为0。 本技术所提出的盘状物夹持装置，可通过限位结构调节夹持装置作用于硅片侧边的力，更通过夹持部从打开位置至夹持位置过程中驱动机构的控制避免加速度的突变，减小夹持装置对硅片的冲击。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一实施例盘状物夹持装置的立体示意图； 图2为本技术一实施例的盘状物夹持装置的夹持元件的结构示意图； 图3为本技术一实施例的盘状物夹持装置的夹持元件位于打开状态时的仰视图； 图4为本技术一实施例的盘状物夹持装置的夹持元件位于夹持状态时的仰视图。 【主要组件符号说明】 1旋转卡盘；2驱动机构；11夹持元件；lla夹持部；llb主体部； 12基体；13环形体；14a第一限位件；14b第二限位件；15弹性件。 【具体实施方式】 为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。 在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。 请结合参考图1?4，盘状物夹持装置包括旋转卡盘1，旋转卡盘上放置盘状物，带动旋转卡盘1旋转的旋转轴(图中未视)，以及驱动旋转轴旋转的驱动单元2。在本实施例中，盘状物为硅片W，驱动单元2为驱动电机。其中，旋转卡盘包括基体12，多个夹持元件11以及环形体13。其中，基体12由旋转轴带动绕旋转轴轴线旋转，多个夹持元件11安装在基体12的周缘，具体来说，例如是穿设于位于基体周缘的通孔中，当基体12由旋转轴带动转动时，这些夹持元件11也随着一起转动。夹持元件的具体结构如图2所示,夹持元件包括主体部lib及从主体部lib突出的夹持部11a，主体部lib和夹持部11a的轴线相偏移，因此当主体部lib绕其轴线自旋转时，夹持部11a在径向向外、与硅片W外围边缘非接触的打开位置和径向向内、与硅片W外围边缘接触的夹持位置之间移动。环形体13与基体12同轴设置，可通过轴承安装在基体12上。环形体13可相对于基体12转动，具体来说，盘状物夹持装置可包括一顶杆，通过该顶杆限制环形体转动，而旋转轴则仍由驱动机构驱动带动着基体12旋转，则该基体12与环形体13就发生了相对转动。另一方面，环形体13与夹持元件11的主体部lib形成啮合面。通过该啮合面，当夹持元件11随着基体12与环形体13发生相对转动时，夹持元件的主体部lib与环形体13相啮合而发生自转动。如此一来，夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种盘状物夹持装置，包括旋转卡盘，其上放置盘状物；旋转轴，带动所述旋转卡盘旋转；以及驱动机构，驱动所述旋转轴旋转，其中所述旋转卡盘包括：基体，由所述旋转轴带动旋转；多个夹持元件，设于所述基体的周缘；所述夹持元件包括主体部及从所述主体部突出且彼此轴线相偏移的夹持部，所述主体部自旋转而使所述夹持部在径向向外的与所述盘状物外围边缘非接触的打开位置和径向向内的与所述盘状物外围边缘接触的夹持位置之间移动；环形体，与所述基体同轴线设置且与所述夹持元件的主体部形成啮合面，所述啮合面用于当所述基体与所述环形体发生相对转动时，使所述夹持元件的主体部与所述环形体啮合而自转动；限位结构，其包括分别设于所述基体和所述环形体且彼此可形成接触面的第一限位件和第二限位件，当所述基体相对于所述环形体发生第一方向的相对转动以使所述夹持部从所述打开位置移动至所述夹持位置时，所述第一限位件与所述第二限位件接触以约束所述第一方向的相对转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姬丹丹，王锐廷，马嘉，王波雷，张豹，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。