一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管制造技术

本发明专利技术公开了一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管，从下至上依次主要有衬底、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、铝镓氮势垒层以及复合栅介质层，在势垒层上形成与其成欧姆接触的源极、漏极以及成肖特基接触的栅极，复合栅介质层由高低不同介电常数的栅介质层组成，由此在沟道层的栅介质层界面形成电场峰值，在电场峰值处存在电子漂移速度的峰值，使电子在沟道整体的漂移速度增加，同时低介电常数栅介质层使栅电容减小，使器件的频率特性提升。

【技术实现步骤摘要】
一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管
本专利技术涉及半导体器件领域，具体涉及一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结 场效应晶体管。
技术介绍
氮化镓（GaN)基异质结场效应晶体管具有禁带宽度大、临界击穿电场高、电子饱 和速度高、导热性能好、抗辐射和良好的化学稳定性等优异特性，同时氮化镓（GaN)材料可 以与铝镓氮（AlGaN)等材料形成具有高浓度和高迁移率的二维电子气异质结沟道，因此特 别适用于高压、大功率和高温应用，是电力电子应用最具潜力的晶体管之一。 图1为基于现有技术的传统GaN MIS-HFET结构示意图，主要包括：衬底101，氮化 镓（GaN)缓冲层102,氮化镓（GaN)沟道层103,铝镓氮（AlGaN)势垒层104以及栅介质层 105,铝镓氮（AlGaN)势垒层104上设置有源极106和漏极107,栅介质层105上设置有栅极 108,其中源极105和漏极106均与铝镓氮（AlGaN)势垒层104形成欧姆接触，栅极108与 栅介质层105形成肖特基接触。 在微波应用领域，对于现有技术的传统GaN MIS-HFET，为了得到较大的直流跨导， 常选用高介电常数栅介质，而高介电常数栅介质又会引入大的栅电容&，反而对器件的电 流增益截止频率造 fT成负面影响。为了提高电流增益截止频率fT，最常用的办法是缩短器 件的栅长。缩短栅长对工艺要求较高，同时，随着栅长的缩短将会产生严重的短沟道效应， 导致器件的亚阈值电流增大、输出电流不饱和，最大直流跨导下降、阈值电压漂移和频率栅 长乘积下降等现象[Short-Channel Effect Limitations on High-Frequency Operation of AlGaN/GaN HEMTs for T-Gate Devices，'，IEEE Trans. Electron Devices, vol. 54, no. 10，pp. 2589-2597,0ct. 2007.]，反而对器件的电学性能造成了不利影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可提高器件频率特性的具有复合栅介质 层的氮化镓基异质结场效应管。 本专利技术采用如下技术方案：一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶 体管，其结构如图2所示，由下至上依次主要有衬底101，氮化镓（GaN)缓冲层102,氮化镓 (GaN)沟道层103以及铝镓氮（AlGaN)势垒层104,在所述铝镓氮势垒层104上表面的两端 分别设有源极106、漏极107,所述源极106和漏极107均与所述铝镓氮势垒层104成欧姆 接触，其特征在于，在所述源极106与漏极107之间、并于铝镓氮势垒层104上表面还设有 复合栅介质层，在所述复合栅介质层上表面形成与所述复合栅介质层成肖特基接触的栅极 108,所述复合栅介质层由介电常数不同的高介电常数栅介质层201与低介电常数栅介质 层202横向连接而成，所述高介电常数栅介质层201所用材料的介电常数大于所述低介电 常数栅介质层202所用材料的介电常数，所述高介电常数栅介质层201与所述源极106邻 接，所述低介电常数介质层202与所述漏极107邻接。 所述的高介电常数栅介质层201与低介电常数栅介质层202的上表面均与所述栅 极108的下表面直接接触。 进一步的，所述的高介电常数介质层201与低介电常数介质层202的交界面可与 所述栅极108的对称面重合。 所述的高介电常数栅介质层201由Si02、Si3N 4、A1203、Hf02和Ti02组成的物质中 选择的一种物质制成。 所述的低介电常数栅介质层202由Si02、Si3N 4、A1203、Hf02和Ti02组成的物质中 选择的一种物质制成。 所述的高介电常数栅介质层201与低介电常数栅介质层202的厚度相等均为Td， 且满足 lnm < Td < 0· 5 μ m。 本专利技术的有益效果是： 本专利技术在GaN HEMT中生长由不同介电常数的两层绝缘介质横向组成的复合栅介 质层，使得栅下沟道在不同栅介质层界面产生电场峰值，在电场峰值处存在电子漂移速度 的峰值，使电子在沟道整体的漂移速度增加，同时低介电常数栅介质层使栅电容减小，使器 件的频率特性提升；而不同栅介质层界面产生的电场峰值使栅极漏边沿的电场峰值减小， 能减小栅极漏边沿电场集聚导致的热电子效应、电流崩塌效应的影响。本专利技术实现工艺简 单，根据应用需要，能在不牺牲器件的可靠性情况下提升器件的频率特性。 【附图说明】 图1是已有技术中常规GaN MIS-HFET的结构示意图。 图2是本专利技术提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET结构示意图。 图3是本专利技术实施例提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规GaN MIS-HFET在栅极下方的横向电场分布对比。 图4是本专利技术实施例提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规GaN MIS-HFET在栅极下方的电子漂移速度对比。 图5是本专利技术实施例提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规GaN MIS-HFET的转移特性以及跨导-电压特性对比。 图6是本专利技术实施例提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规GaN MIS-HFET的电容-电压特性对比。 图7是本专利技术实施例提供的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规GaN MIS-HFET的频率特性对比。 图中标记对应的零部件名称为： 101-衬底，102-氮化镓（GaN)缓冲层，103-氮化镓（GaN)沟道层，104-铝镓氮 (AlGaN)势垒层，105-栅介质层，106-源极，107漏极，108-栅极，201-高介电常数介质层， 202-低介电常数介质层。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明。 实施例 最易于说明本专利技术提升频率特性的意图和优点的例子是本专利技术提供的图2所示 结构的具有复合栅介质层的GaN MIS-HFET与常规结构GaN MIS-HFET(图1)的性能对比； 上述两个器件的具体实例的结构参数由表1给出。 表1微波器件仿真结构参数 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管，其结构由下至上依次主要有衬底(101)，氮化镓缓冲层(102)，氮化镓沟道层(103)以及铝镓氮势垒层(104)，在所述铝镓氮势垒层(104)上表面的两端分别设有源极(106)、漏极(107)，所述源极(106)和漏极(107)均与所述铝镓氮势垒层(104)成欧姆接触，其特征在于，在所述源极(106)与漏极(107)之间、并于铝镓氮势垒层(104)上表面还设有复合栅介质层，在所述复合栅介质层上表面形成与所述复合栅介质层成肖特基接触的栅极(108)，所述复合栅介质层由介电常数不同的高介电常数栅介质层(201)与低介电常数栅介质层(202)横向连接组成，所述高介电常数栅介质层(201)所用材料的介电常数大于所述低介电常数栅介质层(202)所用材料的介电常数，所述高介电常数栅介质层(201)的另一侧与所述源极(106)邻接，所述低介电常数介质层(202)的另一侧与所述漏极(107)邻接。

【技术特征摘要】
1. 一种具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管，其结构由下至上依次主要 有衬底（101)，氮化镓缓冲层（102)，氮化镓沟道层（103)以及铝镓氮势垒层（104)，在所述 铝镓氮势垒层（104)上表面的两端分别设有源极（106)、漏极（107)，所述源极（106)和漏 极（107)均与所述铝镓氮势垒层（104)成欧姆接触，其特征在于，在所述源极（106)与漏极 (107) 之间、并于铝镓氮势垒层（104)上表面还设有复合栅介质层，在所述复合栅介质层上 表面形成与所述复合栅介质层成肖特基接触的栅极（108)，所述复合栅介质层由介电常数 不同的高介电常数栅介质层（201)与低介电常数栅介质层（202)横向连接组成，所述高介 电常数栅介质层（201)所用材料的介电常数大于所述低介电常数栅介质层（202)所用材料 的介电常数，所述高介电常数栅介质层（201)的另一侧与所述源极（106)邻接，所述低介电 常数介质层（202)的另一侧与所述漏极（107)邻接。2. 根据权利要求1所述的具有复合栅介质层的氮化镓基异质结场效应晶体管，其特征 在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜江锋，潘沛霖，王康，刘东，于奇，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51