【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种功率放大器的温度补偿电路,包括正电源VCC、负电源VEE、三极管Q2、三极管Q3,以及电阻R5、R6、R7、R8;所述三极管Q2的集电极接正电源VCC,所述电阻R6并联在三极管Q2的基极和集电极之间;所述三极管Q2的基极与三极管Q1的集电极相连,三极管Q2的发射极与输出端OUT之间连接所述电阻R7,所述三极管Q3的发射极与输出端OUT连接所述电阻R8;三极管Q3的集电极接负电源VEE,所述电阻R5并联在Q3的基极和集电极之间;其特征在于:还包括电阻Ra、电阻Rb及三极管Q1;所述电阻Ra并联在三极管Q1的基极和集电极,所述电阻Rb并联在三极管Q1的基极和发射极;所述三极管Q1的基极与输入端IN相连,三极管Q1的发射极与三极管Q3的基极相连,三极管Q1的集电极与三极管Q2的基极相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:毕研冬,迟根青,彭建学,高雁,
申请(专利权)人:青岛航天半导体研究所有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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