屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩，包括绝缘罩体以及设置在绝缘罩体外侧上的金属导电层，金属导电层的厚度为0.001～0.003毫米。其有益效果是：通过在绝缘罩体上设置金属导电层而得屏蔽罩，具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且组装成本低的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种屏蔽罩。
技术介绍
在电子制造领域，屏蔽罩具有广泛的应用范围，主要应用在手机、GPS(定位系统)等领域。使用屏蔽罩将PCB板(印刷电路板)上的元件及LCM(液晶模块)等电子部件、电路、组合件、电线或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时防止它们受到外界电磁场的影响，从而实现防电磁干扰的目的。现有屏蔽罩的材料根据使用场合不同一般采用不同厚度的不锈钢、洋白铜、镀镍钢板等金属材料加工完成。安装时用SMT(表面组装技术)直接焊接到PCB板上。现有的屏蔽罩产品均采用金属材料制造，材料本身价格很高。再者，由于是金属材料，所以现有的屏蔽罩产品都是用高精度的金属冲压模具在冲床上进行多工步的金属冲压加工，需要高进度及大吨位的冲床及高精度的金属级进冲压模具进行多工步的冲压加工。模具的成本和模具维护的成本也很高，尤其是对于产品数量需要较小的产品，仅模具的分摊成本就很高。而现有屏蔽罩在使用过程中，一般是将屏蔽罩产品的支脚用金属焊接工艺焊接在需要保护的部件外，如PCB板上，工序复杂，组装成本高。
技术实现思路
为解决上述问题的一个或多个，提供一种结构简单，制作工序简便的屏蔽罩及其制备方法。根据本技术的一个方面，提供一种屏蔽罩，包括绝缘罩体以及设置在绝缘罩体外侧上的金属导电层，金属导电层的厚度为0.001～0.003毫米。其有益效果是：通过在绝缘罩体上设置金属导电层而得屏蔽罩，具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且组装成本低的有益效果。在一些实施方式中，绝缘罩体的材质为PS或PC。其有益效果是：PS或PC材质的绝缘罩体具有较好的稳定性以及可裁性。在一些实施方式中，绝缘罩体的厚度为0.3～1.6毫米。其有益效果是：这种厚度的绝缘罩体质量减轻的同时可以达到较好的支撑强度，同时还具有节省材料、节约成本的有益效果。在一些实施方式中，金属导电层包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层为镍层，第二金属层为铜层，第三金属层为银层或18K金层，金属层覆于绝缘罩体外侧上，第二金属层覆于第一金属层上，第三金属层覆于第二金属层上。其有益效果是：三层结构的金属导电层具有较好的覆盖性，比如，单独覆有一层镍层时可能存在断断续续的情况，此时在其上覆盖第二金属层即铜层就可以增加金属导电层的连续性，为了具有更好的导电效果，还可以在铜层上覆有18k金层或银层，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。附图说明图1为本技术一实施方式的屏蔽罩的截面结构示意图；图2为图1所示屏蔽罩相匹配的模具的结构示意图；图3为图2中的模具合模后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。参照图1，本技术提供一种屏蔽罩，包括绝缘罩体1以及设置在绝缘罩体1外侧上的金属导电层2，金属导电层2的厚度为0.001～0.003毫米。其绝缘罩体1的材质为PS或PC。绝缘罩体1的厚度为0.3～1.6毫米。金属导电层2包括第一金属层201、第二金属层202以及第三金属层203，第一金属层201为镍层，第二金属层202为铜层，第三金属层203为银层或18K金层，第一金属层201覆于绝缘罩体1外侧上，第二金属层202覆于第一金属层201上，第三金属层203覆于第二金属层202上。其有益效果是：三层结构的金属导电层2具有较好的覆盖性及粘附性，比如，镍层涂覆时可能存在断断续续的情况，此时在其上覆有第二金属层202即铜层就可以增加金属导电层2的连续性，为了具有更好的导电效果，还可以在铜层上覆有18k金层或银层，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。参照图2和图3，可以采用真空吸塑成型的方式来制备屏蔽罩的绝缘罩体1。具体如下：准备用于制备绝缘罩体1的模具，该模具包括一母模3及与该母模3相配合的一公模4，母模3设有模穴302，模穴302下方设有两个通孔301，用于与真空吸附装置(图中未示出)连接，公模4设有与该模穴302相配合的突出部401。将绝缘板材5即PS板或PC板紧贴放置在母模3上并加热，加热温度为60～130度，使得PS板或PC板成软化状态后保温10～15秒，然后对母模3模穴302下方的两个通孔301进行抽真空，软化状态的PS板或PC板随着真空吸力的作用部分紧贴在模穴302内的型面上，真空吸力的大小可以为0.8～1.5兆帕，抽真空的时间可以为1～3秒，随后将公模4与置有PS板或PC板的母模3进行合模并采用水冷方式进行冷却定型，如图3所示。待模具冷却后再将公模4与母模3进行开模，取出成型的绝缘罩体1的初品，然后对其进行切边修整得到绝缘罩体1，绝缘罩体1的厚度为0.3～1.6毫米。利用真空磁控溅射机在前述绝缘罩体1的外侧镀上一层镍层，由于镍层镀覆时连续性差，所以在镍层上通过电镀方式镀上一层铜层，在铜层上通过电镀的方式镀上一层银层或18K金层，这三层金属层形成屏蔽罩的金属导电层2，厚度为0.001～0.003毫米。利用本技术的制备方法制备屏蔽罩，制造过程工序简单，提高了生产效率，成本低廉，所获得的产品具有较好的电磁屏蔽性。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
屏蔽罩，其特征在于，包括绝缘罩体(1)以及设置在所述绝缘罩体(1)外侧上的金属导电层(2)，所述金属导电层(2)的厚度为0.001～0.003毫米，所述绝缘罩体(1)的厚度为0.3～1.6毫米。

【技术特征摘要】
1.屏蔽罩，其特征在于，包括绝缘罩体(1)以及设置在所述绝缘罩体(1)外侧上的金属导电层(2)，所述金属导电层(2)的厚度为0.001～0.003毫米，所述绝缘罩体(1)的厚度为0.3～1.6毫米。 
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体(1)的材质为PS或PC。 
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属导电层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾芳勤，
申请(专利权)人：曾芳勤，
类型：新型
国别省市：江苏;32