一种多功能定位贴装托盘制造技术

技术编号:10933656 阅读:118 留言:0更新日期:2015-01-21 13:50
一种多功能定位贴装托盘包括托盘底座、pcb凹槽、凹槽开窗口,所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中,所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围。该多功能定位贴装托盘即可应用在贴片工序的焊接托盘,同时作为过炉波峰焊的治具。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种多功能定位贴装托盘包括托盘底座、pcb凹槽、凹槽开窗口,所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中,所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围。该多功能定位贴装托盘即可应用在贴片工序的焊接托盘,同时作为过炉波峰焊的治具。【专利说明】一种多功能定位贴装托盘
本技术涉及一种多功能定位贴装托盘及其贴装焊接方法,尤其是既可应用在811贴片工序的焊接托盘,同时作为过炉波峰焊过炉焊接的治具。
技术介绍
在电子工业制程中,所欲追求的目标就是提升功能集成度以及体积的轻薄短小,意即使更多的功能可被安置于相同面积大小的电路板上,或者使电路板维持同样的功能,而电路板所占的面积得以缩减。因此,缩小电路板面积的唯一方法只有将电子零组件的体积缩小,继而取代传统电子零组件而发展出表面黏着技术(311)。 以表面黏着技术而言,因部分电路板因设计需要太薄或因陶瓷类新材料太脆,通过导轨支撑板边的电路板,在贴片作业瞬间太薄的电路板容易受力变形,陶瓷类新材料电路板容易因板边中间悬空在贴片作业时脆裂,多组贴片机组同时贴片作业时因变电路板的变形、脆裂导致所贴器件位置偏离,借助多功能定位贴装托盘既可彻底解决该类工艺难题,又能通过在同一托盘设计多块甚至多种不同型号的电路板,实现同时贴片作业提升作业效率。此外,多功能定位贴装托盘运用在311贴装工序后,同时可以运用在该电路板插件后波峰焊过炉工序的治具。当然,不同规格的电路板在尺寸大小与形状也会有所不同,为了配合不同规格的电路板,过炉治具也必须因应这样的改变而选择最适合的尺寸。将不同规格型号的电路板拼在一组多功能定位贴装托盘上,提升小批量产品的资源整合利用率,大大节约材料、管理等各种成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种多功能定位贴装托盘及其贴装焊接方法,即可应用在贴片工序的焊接托盘,同时作为过炉波峰焊的治具,可以多种不同型号板组合拼装,提升了?⑶八的加工精度和效率,以及大大降低成本。 本专利技术采用如下技术方案: —种多功能定位贴装托盘包括托盘底座、1)0)3凹槽、凹槽开窗口,所述板通过¢10)3定位与1^13定位销固定在1^13凹槽中,所述1^13定位在所述1^13凹槽中的角上、所述1^13定位销在所述1^13板的周围。 所述托盘底座形状为正方形或长方形。 所述凹槽形状为:?吐板的形状。 所述凹槽开窗口的形状为:规则或不规则形。 所述!凹槽、所述凹槽开口窗的数量为1个或1个以上。 所述凹槽的深度为1)013板厚度。 所述]凹槽的周围设有多个手指拿捏槽。 所述手指拿捏槽每个1)4板周围数量为2个或2个以上。 所述手指拿捏槽的形状为半圆形。 所述多功能定位贴装托盘的材质为5111111进口合成石。 所述多功能定位贴装托盘还包括托盘盖。 所述托盘盖有规则或不规则开口。 所述托盘盖通过滑轨、卡扣的方式与多功能定位贴装托盘压合连接。 所述多功能定位贴装托盘还包括阻锡档条。 所述阻锡档条设在托盘周围或]凹槽周围。 【专利附图】【附图说明】 图1:本装置俯视图 图2:本装置侧视图 图中:1、底座2、¢10)3凹槽3、凹槽开窗口 4、手指拿捏槽5、定位销6、定位1)1117、阻锡档条8、托盘盖 【具体实施方式】 如图1、2所示的一种一种多功能定位贴装托盘,包括托盘底座、凹槽、凹槽开窗口,所述板通过1^13定位与1^13定位销固定在1^13凹槽中,所述1^13定位¢111在所述1)013凹槽中的角上、所述1)013定位销在所述1)013板的周围;所述1)013凹槽形状为:1)(313板的形状。所述凹槽开窗口的形状为不规则形;所述凹槽、所述凹槽开口窗的数量为2个以上;所述凹槽的深度为1)4板厚度。 还包括手指拿捏槽、托盘盖、阻锡档条,所述手指拿捏槽用于方便使用手指放入板,所述手指拿捏槽形状为半圆形,放入板后盖上托盘盖,所述阻锡档条可避免焊流到1)013板上面。【权利要求】1.一种多功能定位贴装托盘,包括托盘底座、PCb凹槽、凹槽开窗口,其特征在于:所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中,所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围。2.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:托盘底座形状为正方形或长方形。3.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:pcb凹槽形状为pcb板的形状。4.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述凹槽开窗口的形状为规划或不规则形。5.根据权利要求3或4所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述pcb凹槽、所述凹槽开口窗的数量为I个或I个以上。6.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述pcb凹槽的深度为pcb板厚度。7.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述pcb凹槽的周围设有多个手指拿捏槽。8.根据权利要求7所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述手指拿捏槽每块Pcb板周围数量为2个或2个以上。9.根据权利要求7或8所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述手指拿捏槽的形状为半圆形。10.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述多功能定位贴装托盘的材质为5mm进口合成石。11.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述多功能定位贴装托盘还包括托盘盖。12.根据权利要求11所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述托盘盖有规则或不规划开口。13.根据权利要求11所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述托盘盖通过滑轨、卡扣的方式与多功能定位贴装托盘压合连接。14.根据权利要求1所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述多功能定位贴装托盘还包括阻锡档条。15.根据权利要求14所述的一种多功能定位贴装托盘,其特征在于:所述阻锡档条设在托盘周围或pcb凹槽周围。【文档编号】H05K3/34GK204119669SQ201420465505【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日 【专利技术者】陈虞辉 申请人:北京市远东德力电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多功能定位贴装托盘,包括托盘底座、pcb凹槽、凹槽开窗口,其特征在于:所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中,所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈虞辉
申请(专利权)人:北京市远东德力电子有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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