天线板制作叠构制造技术

本发明专利技术公开了一种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本发明专利技术所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本发明专利技术在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜（carrier film），即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明专利技术的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。

【技术实现步骤摘要】
天线板制作叠构
[0001 ] 本专利技术涉及一种用于制作天线板的中间体叠构。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策，但聚酰亚胺薄膜现在只开发到厚度7 μ m，PI薄膜十接着剂有厚度的限制，操作性差，提高成本，所以很难被采用。 这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域，不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。 天线板线路在制作过程中目前需双面贴合载体膜(carrier film)来增加其挺性，工艺流程繁琐且受传统保护膜的厚度限制无法向更小型、轻量化发展，例如图1所示的，为传统天线板制作叠构的制作流程及结构图，是将由PI薄膜111、接着剂112和离型纸113构成的保护膜11与载体膜12贴合后撕去离型纸113，然后将上述结构与一面贴合有另一载体膜12的线路板13的另一面贴合，构成依次由载体膜12、PI薄膜111、接着剂112、线路板13和载体膜12构成的天线板制作用叠构。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种天线板制作叠构，该天线板制作叠构采用了本专利技术超薄型的保护膜取代传统保护膜，在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本专利技术的保护膜，省去了传统在保护膜侧贴合载体膜，在一定程度上节约了制造成本及工艺流程，且结构简单、易于实施。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是: —种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种: 一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面； 二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是: 所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。 所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。 较佳地是，所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。 所述油墨层的厚度为I?15 μ m。 所述黏着层的厚度为5?15 μ m。 所述线路板的厚度为I?12 μ m。 所述黏着层为树脂层，所述油墨层为含有色母添加物的树脂层，且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树月旨、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。 其中，所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。 所述感压胶层为有机娃压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic)层,且厚度为 10-50 μ m。 本专利技术的有益效果是:本专利技术天线板制作叠构由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本专利技术所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本专利技术在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本专利技术的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。 【附图说明】 图1为现有技术的天线板制作叠构的制作流程及结构图； 图2为本专利技术实施例1的天线板制作叠构的结构图； 图3为本专利技术实施例1的天线板制作叠构的制作流程图； 图4为本专利技术实施例2的天线板制作叠构的结构图； 图5为本专利技术实施例2的天线板制作叠构的制作流程图。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实施例结合【附图说明】本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例1:一种天线板制作叠构，如图2所示，由保护膜21、线路板23和载体膜22构成，所述线路板23具有相对的两表面，所述保护膜21和所述载体膜22分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜21的结构如下:所述保护膜由离型膜211、油墨层212和黏着层213构成，所述油墨层212形成于所述离型膜211表面，所述黏着层213形成于所述油墨层212表面，所述保护膜21的所述黏着层213贴合于所述线路板23表面。 其中，所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。 所述油墨层的厚度为I?15 μ m。 所述黏着层的厚度为5?15 μ m。 所述黏着层为树脂层，所述油墨层为含有色母添加物的树脂层，且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树月旨、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。 所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。 所述油墨层可以为黑色、红色、橙色、黄色或蓝色等各种颜色，具有多彩化优点。 其中，所述载体膜为下述结构:图未示，所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。所述感压胶层为有机硅压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic )层,且厚度为10-50 μ m。 所述线路板的厚度为I?12 μ m。 本专利技术天线板制作叠构所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽性、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，优于传统PI保护膜(薄胶薄PD、感光型PI (或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)，用来取代传统保护膜材料。 本专利技术在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本专利技术的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。 如图3所示，为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图，只需将撕去离型纸214后的本专利技术的保护膜21与贴合了载体膜(carrier film) 22的线路板23快压后得到本专利技术的天线板制作叠构，快压后撕去离型膜211及载体膜(carrier film)22即可得到超薄的天线板产品。 实施例2:本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线板制作叠构，其特征在于：由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种：一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面；二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。

【技术特征摘要】
1.一种天线板制作叠构，其特征在于:由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种: 一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面； 二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。2.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和PET膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。3.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。4.如权利要求3所述的天线板制作叠构，其特征在于:在于:所述离型膜为PET氟素离...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，王健，周敏，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32