电连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电连接装置。其以简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间。其包括布线基板(14)、探针卡(19)以及电连接部(16)，该布线基板配置在吸盘顶部(21)的上方，形成有用于与电路检验器(11)连接的布线路(14a)；该探针卡具有：探针基板(18)，其与布线基板隔有间隔，以一面与布线基板相对的方式配置，以与布线路(14a)相对应的方式形成有布线路(18e)；以及多个探针(18a)，其以与布线路(18e)连接的方式设于探针基板的另一面，能够分别与吸盘顶部上的半导体晶圆(28)的多个连接焊盘(28a)接触；该电连接部使布线路(14a)与布线路(18e)电连接，并且利用降低布线基板与探针基板之间的热传导的低热传导支承构件(16f、16g)进行连接。

【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本专利技术涉及一种用于集成电路那样的平板状被检查体的电学试验的电连接装置，特别是涉及一种能够在短时间内开始电学试验的电连接装置。
技术介绍
通常，对形成于半导体晶圆的集成电路进行是否具有规定的电学特性的电学试验(即、判定集成电路是否良好)。这样的试验使用使集成电路的电极与试验装置的电路电连接的电连接装置，使一个晶圆的全部集成电路一次性地同时进行试验，或者分成多次地进行试验。用于这样的试验的电连接装置例如如专利文献1所示那样包括：布线基板，其具有用于与试验装置的电路电连接的多个连接部；探针基板，其配置在布线基板的下侧，并且具有与连接部电连接的多条内部布线；以及多个触头(即、探针)，其安装于探针基板的下表面，与内部布线电连接。近年来，使用这样的电连接装置，在高温下或低温下对集成电路进行试验。在该情况下，集成电路通过热源加热或冷却至规定温度，该热源设于用于配置集成电路的载物台。例如，在通过热源加热的情况下，配置有触头的探针基板也受到来自载物台和集成电路的辐射热而被加热。结果，集成电路和探针基板发生热膨胀。然而，半导体晶圆的热膨胀量和探针基板的热膨胀量不同，因此集成电路的电极与触头的触尖之间的相对位置关系发生变化，而无法避免存在触尖未按压于集成电路的电极的情况。通过由设于载物台的热源进行加热，半导体晶圆在数小时后的温度为一定，探针基板也被辐射热加热而在数小时后的温度为一定。在像这样温度为一定、集成电路的电极与触头的触尖之间的相对位置一定时能够开始测量，因此到开始测量为止需要相当长的时间。在专利文献2中提出了一种这样的电学试验装置：在探针基板上设有发热体，测量探针基板的温度，根据该测量到的测量值控制向发热体供给的加热电力。专利文献1：日本特开2011-89891号公报专利文献2：日本特开2010-151740号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献2所述的电学试验装置中，在探针基板上设有发热体，因此存在装置结构复杂化、控制方法复杂化这样的问题点。本专利技术是鉴于这样的问题而做成的，其目的在于提供一种能够利用简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间的电连接装置。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第1技术方案的电连接装置具有工作台，该工作台用于将具有多个电极的被检查体保持在工作面上，并且对上述被检查体进行加热或冷却，该电连接装置用于使上述多个电极与电路检验器电连接，其中，该电连接装置包括电路板、探针卡以及电连接器，该电路板配置在上述工作台的上方，形成有用于与上述电路检验器连接的第1导电路；该探针卡具有：探针基板，其与上述电路板隔有间隔，以一面与上述电路板相对的方式配置，以与上述第1导电路相对应的方式形成有第2导电路；以及多个探针，其以与上述第2导电路连接的方式设于上述探针基板的另一面，能够分别与上述工作台上的上述被检查体的上述多个电极接触；该电连接器用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接，上述电连接器具有设在上述电路板与上述探针基板之间的热传导降低部件，以用来减少上述电路板与上述探针基板之间的热传导。另外，在本专利技术的第2技术方案的电连接装置中，上述电连接器包括用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接的销构件和用于保持上述销构件的支承体，上述热传导降低部件具有热传导性低于上述支承体的热传导性的绝热构件，上述绝热构件以两端分别与上述电路板和上述探针基板抵接的方式配置，上述支承体以隔有间隔的方式配置于上述电路板和上述探针基板中的至少一者。另外，在本专利技术的第3技术方案的电连接装置中，上述电连接器为上述销构件由弹簧针构成、上述支承体由弹簧针座构成的弹簧针连接器，上述弹簧针座支承于上述绝热构件。另外，在本专利技术的第4技术方案的电连接装置中，上述绝热构件具有以包围上述弹簧针座的方式配置的环状。另外，在本专利技术的第5技术方案的电连接装置中，上述电连接器包括用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接的销构件和用于保持上述销构件的支承体，上述支承体具有与上述电路板和上述探针基板相对的面，在至少任意一面设有多个随着朝向上述电路板或上述探针基板去而截面积逐渐减小的突起，上述多个突起与上述电路板或上述探针基板抵接。专利技术的效果采用本专利技术的电连接装置，能够利用简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间。附图说明图1是表示包括本专利技术的实施方式1的电连接装置的整体构造的图。图2是详细地表示本专利技术的实施方式1的电连接装置的构造的图。图3是从下方观察本专利技术的实施方式1的电连接装置所包括的探针基板而得到的图。图4是说明本专利技术的实施方式1的电连接装置所包括的各探针与所对应的各连接焊盘抵接的侧视图。图4的(a)表示吸盘顶部为初期状态时弹性热传导构件的状态，图4的(b)表示载物台机构使吸盘顶部上升、弹性热传导构件的下部顶端抵接于半导体晶圆的状态，图4的(c)表示载物台机构使吸盘顶部进一步上升、各探针抵接于所对应的各连接焊盘的状态。图5是表示本专利技术的实施方式1的电连接装置所包括的电连接部的俯视图。图6是表示探针的位置变化和IC的连接焊盘的位置变化的图，该探针设于本专利技术的实施方式1的电连接装置所包括的圆盘状的探针基板的与其中心线分开的地点，IC的连接焊盘配置于圆盘状的半导体晶圆的与其中心线分开的地点。图7是表示利用吸盘顶部的热源开始加热时的到开始测量为止的温度变化的图。图8是示意性地表示本专利技术的实施方式2的电连接装置的构造的图。具体实施方式以下，边参照附图边详细地说明本专利技术的实施方式的电连接装置。(实施方式1)图1是表示包括本专利技术的实施方式1的电连接装置的整体构造的图，图2是示意性地表示本专利技术的实施方式1的电连接装置的构造的图。如图1、2所示，本专利技术的实施方式1的电连接装置1包括：支承构件(加强件)12，其为平板状，下表面为平坦的安装基准面；布线基板14，其为圆形平板状，保持于支承构件12的安装面；探针卡19，其为圆形平板状，与作为被检查体的半导体晶圆28接触；以及电连接部16，其用于使布线基板14与探针卡19之间电连接，该电连接装置1由保持件20保持。保持件20支承于探针基座23，具有曲柄状的剖面构造，以用来承受电连接装置1。并且，保持件20具有用于支承电连接装置1的支承构件12和布线基板14的支承销20a。在支承构件12上设有上下贯通的贯通孔12b，在布线基板14上设有上下贯通的贯通孔14b。并且，通过使支承销20a与贯通孔12b和贯通孔14b嵌合，而将支承构件12和布线基板14支承于保持件20。电连接装置1用于使作为IC的连接端子的各连接焊盘(电极)与电路检验器11的电路连接，以用来进行例如埋设于半导体晶圆28的许多IC(集成电路)的电学检查。因此，电连接装置1包括：吸盘顶部21，其用于将设有作为IC的连接端子的各连接焊盘(电极)的半导体晶圆28支承于上表面，并以能够解除吸附的方式对半导体晶圆28进行真空吸附；以及载物台机构22，其用于使吸盘顶部21上下移动。并且，因载物台机构22的上下移动，半导体晶圆28上的IC与电连接装置1的探针卡19相接触，从而利用电路检验器11进行电学检查。另外，吸盘顶部21包括用于对载置于该吸盘顶部21的上表面的半导体晶圆28进行加热或冷却的热源24，由该热源24对半导体晶圆28进行加热或冷却，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，该电连接装置具有工作台，该工作台用于将具有多个电极的被检查体保持在工作面上，并且对上述被检查体进行加热或冷却，该电连接装置用于使上述多个电极与电路检验器电连接，其特征在于，该电连接装置包括电路板、探针卡以及电连接器，该电路板配置在上述工作台的上方，形成有用于与上述电路检验器连接的第1导电路；该探针卡具有：探针基板，其与上述电路板隔有间隔，以一面与上述电路板相对的方式配置，以与上述第1导电路相对应的方式形成有第2导电路；以及多个探针，其以与上述第2导电路连接的方式设于上述探针基板的另一面，能够分别与上述工作台上的上述被检查体的上述多个电极接触；该电连接器用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接，上述电连接器具有设在上述电路板与上述探针基板之间的热传导降低部件，以用来减少上述电路板与上述探针基板之间的热传导。

【技术特征摘要】
2013.07.08 JP 2013-1423901.一种电连接装置，该电连接装置具有工作台，该工作台用于将具有多个电极的被检查体保持在工作面上，并且对上述被检查体进行加热或冷却，该电连接装置用于使上述多个电极与电路检验器电连接，其特征在于，该电连接装置包括电路板、探针卡以及电连接器，该电路板配置在上述工作台的上方，形成有用于与上述电路检验器连接的第1导电路；该探针卡具有：探针基板，其与上述电路板隔有间隔，以一面与上述电路板相对的方式配置，以与上述第1导电路相对应的方式形成有第2导电路；以及多个探针，其以与上述第2导电路连接的方式设于上述探针基板的另一面，能够分别与上述工作台上的上述被检查体的上述多个电极接触；该电连接器用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接，上述电连接器包括：销构件，其用于使上述第1导电路与上述第2导电路电连接；支承体，其用于保持上述销构件；以及热传导降低部件，其设在上...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上龙雄，清藤英博，新井治，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP