【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电有源冷却设备背景随着移动计算设备变得更为集成且包括更多计算能力,它们可能产生越来更多热量。例如,现代智能电话可以包括一个或多个高度集成的组件,这些组件被称为片上系统(“SoC”)或系统级封装(“SiP”)。每一SoC或SiP可以具有含有一个或多个处理器核的一个或多个集成电路(“IC”)、存储器电路、图形处理电路、射频通信电路、以及其它数字和模拟电路。此外,多个SoC或SiP可以被堆叠在层叠封装(“PoP”)配置中。常见的PoP配置包括具有处理电路和其它电路的一个SoC或SiP封装以及包括易失性和/或非易失性存储器组件的第二堆叠式封装。这些高度集成的处理组件可以在紧密集成的封装结构中产生大量的热量。附加地,许多制造商期望增大处理核的数目和处理器时钟速度,这进一步增大了封装中产生的热量。尤其对于移动计算设备处理器而言,热量可能成为计算性能的限制因素。通常,移动计算设备可以包括将热量从要求散热的处理器封装和/或其它组件转移至移动计算设备的外表面的无源散热组件(例如,散热片等)。然而,将热量从移动计算设备消散的总体能力可能受限于移动计算设备的外表面与环境(例如,空气或者与外表面接触的其它介质)之间的热传导路径。随着移动处理器的功耗持续增大,无源散热技术可能不再能够跟上由移动计算设备产生的热量。尽管存在用于有源冷却的已知技术(诸如冷却风扇),但这些技术可能难以集成到移动计算设备的有限封闭空间中。概述描述了用于使用压电冷却设备为移动计算设备提供有源冷却的方法、系统和设备。所描述的各实施例提供了使用低功率的有源冷却,其能够被控制以提供可变冷却,使用高度可靠的元件,并且 ...
【技术保护点】
一种移动设备,包括:由至少第一散热表面限定的空气通道;至少部分地置于所述空气通道内的平面元件;以及压电致动器,被配置成使所述平面元件振荡以致使空气在所述空气通道内移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.09 US 13/467,2971.一种移动设备,包括:由至少第一散热表面限定的空气通道;以及压电冷却设备,包括:至少部分地置于所述空气通道内的平面元件;压电致动器,所述压电致动器在所述平面元件的第一端处耦合至所述平面元件并且被配置成使所述平面元件的所述第一端振荡以引起所述平面元件中从所述平面元件的所述第一端向第二远侧端行进的横向波;以及弹簧元件,所述弹簧元件耦合至所述平面元件的第二端,所述弹簧元件有弹性地将所述平面元件的所述第二端耦合至所述移动设备。2.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述移动设备进一步包括:第一半导体封装,其具有包括第一散热表面的上表面;以及第二半导体封装,其具有包括所述空气通道的第二散热表面的下表面,所述第二半导体封装处于具有所述第一半导体封装的层叠封装(PoP)配置中。3.如权利要求2所述的移动设备,其特征在于,所述空气通道进一步包括:在所述移动设备的外壳上的空气入口端口;以及在所述移动设备的外壳上的空气出口端口。4.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:所述空气通道的空气出口,其中所述平面元件被配置成扇动空气远离所述空气通道的空气出口处的第一散热表面。5.如权利要求4所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:具有上表面和下表面的空气入口,所述上表面和下表面与所述平面元件平行且在所述空气通道中毗邻所述平面元件的横向边缘的一侧处与所述空气通道联结。6.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述第二端为弓形。7.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述压电致动器包括压电双晶片,所述压电双晶片的第一端固定地附连至所述移动设备,而所述压电双晶片的第二端耦合至所述平面元件的所述第一端。8.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述压电冷却设备包括:端到端地耦合以形成带的多个压电双晶片区段。9.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,所述多个压电双晶片区段用多个正弦的驱动波形来驱动。10.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:温度传感器;以及耦合至所述温度传感器和所述压电致动器的温度控制器,其中所述温度控制器基于所述温度传感器的测得温度以及温度阈值来控制所述压电致动器以使所述平面元件振荡。11.如权利要求10所述的移动设备,其特征在于,所述温度控制器基于测得温度来改变对所述压电致动器的驱动信号的幅值。12.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述空气通道包括:具有第一尺寸的第一部分;以及从所述第一尺寸向所述空气通道的出口端口处的第二较大尺寸锥形化的第二部分。13.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述空气通道包括:具有第一尺寸的第一部分;以及在所述第一尺寸和所述空气通道的出口端口处的第二较大尺寸之间弓形化的第二部分,所述第二部分的形状匹配所述平面元件在振荡时的范围。14.一种用于冷却移动设备的方法,所述方法包括:在所述移动设备内设置由至少第一散热表面限定的空气通道;将包括压电致动器的压电冷却设备以及平面元件至少部分地设...
【专利技术属性】
技术研发人员:Q·李,J·J·安德森,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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