本发明专利技术公开了一种可在低温环境下工作的光模块，包括：被加热元件；加热回路，其包括发热元件，所述发热元件为设置在印刷电路板上的铜线，所述发热元件与设置在其附件的所述被加热元件之间电绝缘；温度传感器，其用于检测被加热元件附近的实时温度；控制器，其内部存储有温度下限，所述控制器接收与温度传感器的实时温度，并将其与存储温度下限比较，如实时温度低于温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。本发明专利技术还提供了实现所述光模块工作的方法。本发明专利技术利用可控加热回路中铜线的自身发热效应，对光模块内部组件加热，提升内部组件工作温度，以提升整个光模块的工作温度，制造工艺简单、成本低、实用性高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种可在低温环境下工作的光模块，包括：被加热元件；加热回路，其包括发热元件，所述发热元件为设置在印刷电路板上的铜线，所述发热元件与设置在其附件的所述被加热元件之间电绝缘；温度传感器，其用于检测被加热元件附近的实时温度；控制器，其内部存储有温度下限，所述控制器接收与温度传感器的实时温度，并将其与存储温度下限比较，如实时温度低于温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。本专利技术还提供了实现所述光模块工作的方法。本专利技术利用可控加热回路中铜线的自身发热效应，对光模块内部组件加热，提升内部组件工作温度，以提升整个光模块的工作温度，制造工艺简单、成本低、实用性高。【专利说明】
本专利技术涉及光纤通信
，具体涉及。
技术介绍
光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号；简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。 现有技术主要依赖于光模块内部芯片、光发射次模块(TOSA)和光接收次模块(ROSA)等组件自身的工作温度范围来确保光模块的工作温度范围。此方法受限于有工艺水平，短期内难以得到提升。另外现有技术也支持在光器件TOSA内部加装加热部件、热电偶以提升光模块中光器件的工作温度范围，但是此技术对制造工艺、成本要求较高。
技术实现思路
本专利技术设计开发了。本专利技术中光模块通过在现有技术的印制电路板上设置加热回路，其中铜线作为发热元件，温度传感器用于检测被加热元件附近的实时温度；控制器，其内部存储有温度下限，所述控制器接收与温度传感器的实时温度，并将其与存储温度下限比较，如实时温度低于温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。本专利技术利用可控加热回路中铜线的自身发热效应，对光模块内部组件加热，提升内部组件工作温度，以提升整个光模块的工作温度，制造工艺简单、成本低、实用性高。 本专利技术提供的技术方案为: 一种可在低温环境下工作的光模块，包括: 被加热元件； 加热回路，其包括发热元件，所述发热元件为设置在现有技术光模块中印刷电路板上的一段铜线，所述发热元件设置在所述被加热元件的附近并与所述被加热元件之间电绝缘； 温度传感器，其用于检测被加热元件附近的实时温度；以及 控制器，其内部存储有温度下限，所述控制器与所述温度传感器通信连接，接收所述温度传感器的实时温度，并将所述实时温度与所述温度下限比较，如所述实时温度低于所述温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述控制器内部存储有温度上限，所述控制器将所述实时温度与所述温度上限比较，如所述实时温度高于所述温度上限，则控制所述加热回路断开。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述被加热元件为芯片、光发射次模块和/或光接收次模块。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述发热元件的一部分设置在所述被加热元件的下方，另一部分设置在所述温度传感器的下方。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述发热元件与所述被加热元件之间以及所述发热元件与所述温度传感器之间分别设置有一层导热胶。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述加热回路包括电源和开关，所述电源向所述光模块供电，所述开关设置在所述电源和所述发热元件之间，并电连接至所述控制器，受所述控制器的控制而导通或切断所述加热回路。 优选的是，所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述一段铜线以蛇形布线的方式设置。 一种实现光模块在低温环境下工作的方法，所述光模块包括印刷电路板，其特征在于，包括以下步骤: 提供一加热回路，所述加热回路包括发热元件，所述发热元件为设置在所述印刷电路板上的一段铜线，将所述发热元件设置在所述被加热元件的附近，并使所述发热元件与所述被加热元件之间电绝缘； 提供一温度传感器，用于检测被加热元件附近的实时温度； 提供一控制器，在所述控制器内部存储温度下限，所述控制器与所述温度传感器通信连接，接收所述温度传感器的实时温度，并将所述实时温度与所述温度下限比较，如所述实时温度低于所述温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。 优选的是，所述的实现光模块在低温环境下工作的方法中，包括以下步骤:在所述控制器内部存储有温度上限，所述控制器将所述实时温度与所述温度上限比较，如所述实时温度高于所述温度上限，则控制所述加热回路断开。 优选的是，所述的实现光模块在低温环境下工作的方法中，所述被加热元件为芯片、光发射次模块和/或光接收次模块。 本专利技术的有益效果在于: 本专利技术利用在印制电路板上设置的可控加热回路中铜线的自身发热效应，对光模块内部组件加热，提升内部组件工作温度，以提升整个光模块的工作温度，铜线导热性能好，加热回路制造工艺简单、成本低、实用性高。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术所述的可在低温环境下工作的光模块的结构示意图。 图2为本专利技术所述的加热回路控制过程流程图。 图3为本专利技术所述的被加热元件与加热回路设置示意图。 图4为本专利技术所述的控制器内储存的温度限值迟滞示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。 如图1与图3所示，本专利技术提供一种可在低温环境下工作的光模块，包括:被加热元件3 ； 加热回路，其包括发热元件，所述发热元件为设置在现有技术光模块中印刷电路板上的一段铜线1，所述发热元件设置在所述被加热元件2的附近并与所述被加热元件之间电绝缘；温度传感器，其用于检测被加热元件附近的实时温度；以及控制器，其为微控制单元2，其内部存储有温度下限，所述控制器与所述温度传感器通信连接，接收所述温度传感器的实时温度，并将所述实时温度与所述温度下限比较，如所述实时温度低于所述温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。 所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述控制器内部存储有温度上限，所述控制器将所述实时温度与所述温度上限比较，如所述实时温度高于所述温度上限，则控制所述加热回路断开。 所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述被加热元件为芯片、光发射次模块和/或光接收次模块。 所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述发热元件的一部分设置在所述被加热元件的下方，另一部分设置在所述温度传感器的下方。 所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述发热元件与所述被加热元件之间以及所述发热元件与所述温度传感器之间分别设置有一层导热胶3。 所述的可在低温环境下工作的光模块中，所述加热回路包括电源和开关，所述电源向所述光模块供电，所述开关设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可在低温环境下工作的光模块，所述光模块包括印刷电路板，其特征在于，包括：被加热元件；加热回路，其包括发热元件，所述发热元件为设置在所述印刷电路板上的一段铜线，所述发热元件设置在所述被加热元件的附近并与所述被加热元件之间电绝缘；温度传感器，其用于检测被加热元件附近的实时温度；以及控制器，其内部存储有温度下限，所述控制器与所述温度传感器通信连接，接收所述温度传感器的实时温度，并将所述实时温度与所述温度下限比较，如所述实时温度低于所述温度下限，则控制所述加热回路导通，以使所述发热元件对被加热元件进行加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范巍，陈气超，
申请(专利权)人：四川华拓光通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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