【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出了，包括以下步骤：采用真空溅射的方法实现介质基材表面金属化；采用光刻工艺形成衰减片图形；电镀高纯软金，加厚导体电路；通过加热的办法对整片衰减片电路进行热氧化调阻；使用光刻胶在衰减片的抗击打部位定义出电镀图形区域；在定义图形区域电镀金钴合金；使用砂轮划切的方法分割成独立的衰减片图形。本专利技术薄膜衰减片的制作方法，将电镀软金与电镀硬金相结合，大幅度提高了其抗击打能力；这种方法可靠性好，加工效率高，利于批量生产，值得在生产中推广。【专利说明】
本专利技术涉及微波领域，特别涉及。
技术介绍
如图1所示，程控步进衰减器是由多级衰减片组成的衰减网络，根据工作需要，由程序控制的顶针来驱动簧片连接直通片或衰减片，各级衰减片形成不同的组合，以此输出不同的衰减值。 图2是放大的其中一级衰减片工作示意图，当顶针驱动的左右两个簧片连接直通片时，衰减量为0，连接衰减片的两端导体时，衰减片则处于工作状态。 衰减片主要采用两种传输线结构形式:一种采用悬带线结构形式，主要用于程控步进衰减器、同轴固定衰减器等微波部件内；另一种采用微带线结构，主要应用于微波有源部件中，用来实现部件内部电路间的匹配、改善端口驻波比、提高部件承受功率、调节放大器增益等功能。 第一类应用于程控步进衰减器中的薄膜衰减片，簧片需要在直通线与衰减片之间频繁切换，会与衰减片导体层持续接触击打，对衰减片导体层的耐磨性和抗击打性有非常高的要求,这对以高纯软金(含金量千分数不小于999.9)为主要组成材料的薄膜电路而言是个很大的挑战。 苏州市新诚氏电子有限公司在201...
【技术保护点】
一种薄膜衰减片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(101)，采用真空溅射的方法实现介质基材表面金属化；步骤(102)，采用光刻工艺形成衰减片图形；步骤(103)，电镀高纯软金，加厚导体电路；步骤(104)，通过加热的办法对整片衰减片电路进行热氧化调阻；步骤(105)，使用光刻胶在衰减片的抗击打部位定义出电镀图形区域；步骤(106)，在定义图形区域电镀金钴合金；步骤(107)，使用砂轮划切的方法分割成独立的衰减片图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马子腾，王进，许延峰，朱云东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37
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