本实用新型专利技术公开了一种机盒的散热孔结构，包括机盒上分布的多个贯穿机盒内外的散热孔，所述散热孔包括位于机盒内壁的内开口和位于机盒外壁的外开口；所述散热孔的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒内壁对应于内开口处还设有加强筋，所述加强筋部分遮盖于所述散热孔的内开口，并且所述加强筋在平面上的投影完全包覆所述散热孔的外开口在平面上的投影。本实用新型专利技术通过在机盒上设置内宽外窄的散热孔结构，并固定能够遮挡散热孔的外开口的加强筋，不仅具有散热的功能，还具有防尘的作用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种机盒的散热孔结构，包括机盒上分布的多个贯穿机盒内外的散热孔，所述散热孔包括位于机盒内壁的内开口和位于机盒外壁的外开口；所述散热孔的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒内壁对应于内开口处还设有加强筋，所述加强筋部分遮盖于所述散热孔的内开口，并且所述加强筋在平面上的投影完全包覆所述散热孔的外开口在平面上的投影。本技术通过在机盒上设置内宽外窄的散热孔结构，并固定能够遮挡散热孔的外开口的加强筋，不仅具有散热的功能，还具有防尘的作用。【专利说明】一种机盒的散热孔结构
本技术涉及一种机盒的散热孔结构。
技术介绍
目前机器盒子产品被广泛应用于每个家庭和公共场所中，例如机顶盒、分众机、通讯机盒等。随着社会经济发展，人们对生活品质要求也越来越高，对产品外观、结构的要求也越来越高。现有机盒的散热孔结构，如图1所示，机盒上除了开有用于装接各种不同接口的槽口 1，在机盒上还设置有多个提供机盒内电路板芯片等发热元器件散热用的散热孔2，散热孔2的结构为普通的通槽结构，这种散热孔结构的缺点是不防尘，灰尘可以直接通过散热孔2进入机盒内部，除了影响发热元器件的散热，更甚者可能造成电路的短路，因此造成不必要的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种机盒的散热孔机构，通过在机盒上设置内宽外窄的散热孔结构，并固定能够遮挡散热孔的外开口的加强筋，不仅具有散热的功能，还具有防尘的作用。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种机盒的散热孔结构，包括机盒上分布的多个贯穿机盒内外的散热孔，所述散热孔包括位于机盒内壁的内开口和位于机盒外壁的外开口 ；所述散热孔的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒内壁对应于内开口处还设有加强筋，所述加强筋部分遮盖于所述散热孔的内开口，并且所述加强筋在平面上的投影完全包覆所述散热孔的外开口在平面上的投影。 在另一较佳实施例中，所述散热孔的孔壁设为内宽外窄的阶梯状结构。 在另一较佳实施例中，所述散热孔的孔壁设为内宽外窄的倾斜状结构。 在另一较佳实施例中，所述散热孔为长方形，所述散热孔为内宽外窄的二层阶梯状结构，所述加强筋为长方形，所述加强筋沿着所述散热孔的长度方向固定在所述散热孔的内开口的两个短边上。 在另一较佳实施例中，所述加强筋的内侧面与所述散热孔的外开口的形状相适配。 本技术的有益效果是，通过在机盒上设置内宽外窄的散热孔结构，并固定能够遮挡散热孔的外开口的加强筋，不仅具有散热的功能，还具有防尘的作用。 以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种机盒的散热孔结构不局限于实施例。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术的立体结构示意图。 图2是本技术的实施例一的部分剖视图。 图3是图2中A-A方向的剖视图。 图4是本技术的实施例一的立体结构示意图。 图5是本技术的实施例二的剖视图。 【具体实施方式】 实施例一，参见图2至图4所示，本技术的一种机盒的散热孔结构，包括机盒3上分布的多个贯穿机盒3内外的散热孔4，所述散热孔4包括位于机盒3内壁的内开口和位于机盒3外壁的外开口 ；所述散热孔4的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒3内壁对应于内开口处还设有加强筋5，所述加强筋5部分遮盖于所述散热孔4的内开口，并且所述加强筋5在平面上的投影完全包覆所述散热孔4的外开口在平面上的投影。本技术是对散热孔4的结构进行改变，并设置加强筋5，不仅具有散热的功能，而且具有防尘的效果，灰尘在加强筋5处就被挡住，不容易掉进电路板，还具有加强筋的作用，见图4所述，本技术还具有做造型、商标等美观作用。 本实施例中，所述散热孔4的孔壁设为内宽外窄的阶梯状结构。 更进一步，本实施例中，所述散热孔4为长方形，所述散热孔4为内宽外窄的二层阶梯状结构，所述加强筋5为长方形，所述加强筋5沿着所述散热孔4的长度方向固定在所述散热孔4的内开口的两个短边41、42上。所述加强筋5的内侧面与所述散热孔4的外开口的形状相适配。 实施例二，参见图5所述，与实施例一不同的地方在于:所述散热孔4为内宽外窄的倾斜状结构。 上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种机盒的散热孔结构，但本技术并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围内。【权利要求】1.一种机盒的散热孔结构，包括机盒上分布的多个贯穿机盒内外的散热孔，所述散热孔包括位于机盒内壁的内开口和位于机盒外壁的外开口 ；其特征在于:所述散热孔的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒内壁对应于内开口处还设有加强筋，所述加强筋部分遮盖于所述散热孔的内开口，并且所述加强筋在平面上的投影完全包覆所述散热孔的外开口在平面上的投影。2.根据权利要求1所述的一种机盒的散热孔结构，其特征在于:所述散热孔的孔壁设为内宽外窄的阶梯状结构。3.根据权利要求1所述的一种机盒的散热孔结构，其特征在于:所述散热孔的孔壁设为内宽外窄的倾斜状结构。4.根据权利要求1所述的一种机盒的散热孔结构，其特征在于:所述散热孔为长方形，所述散热孔为内宽外窄的二层阶梯状结构，所述加强筋为长方形，所述加强筋沿着所述散热孔的长度方向固定在所述散热孔的内开口的两个短边上。5.根据权利要求4所述的一种机盒的散热孔结构，其特征在于:所述加强筋的内侧面与所述散热孔的外开口的形状相适配。【文档编号】H05K7/20GK204069555SQ201420466013【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日 【专利技术者】付燕萍 申请人:福建二菱电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机盒的散热孔结构，包括机盒上分布的多个贯穿机盒内外的散热孔，所述散热孔包括位于机盒内壁的内开口和位于机盒外壁的外开口；其特征在于：所述散热孔的内开口的周边尺寸大于外开口的周边尺寸，且外开口在平面上的投影完全容纳在内开口在平面上的投影，在机盒内壁对应于内开口处还设有加强筋，所述加强筋部分遮盖于所述散热孔的内开口，并且所述加强筋在平面上的投影完全包覆所述散热孔的外开口在平面上的投影。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付燕萍，
申请(专利权)人：福建二菱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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