一种圆筒的衔接结构制造技术

技术编号:10844382 阅读:135 留言:0更新日期:2014-12-31 14:35
本实用新型专利技术公开一种圆筒的衔接结构,所述圆筒由板件经卷圆而成型,包括圆筒主体和由圆筒主体两端面构成的衔接部,所述衔接部包括端面一和端面二,所述端面一上设有凸起,所述端面二上设有凹陷。本实用新型专利技术的圆筒的衔接结构,改善衔接处的焊接空间,使得该圆筒的焊接更容易。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械加工领域,特别是关于一种圆筒的衔接结构。 
技术介绍
对于圆筒的加工,尤其是圆锥形和圆锥台形筒体的加工,多使用下料-卷圆-焊接的方式加工,这种方式存在较大的缺点,板件卷圆后,由于衔接处无法提供良好的焊接环境,通常是人为的将板件两端面衔接处向外拉开,留出点焊空间,通过多点点焊的方式焊接,如图1中的点焊01和点焊02。这种方式,衔接处焊接困难,焊接良率低,焊接品质低下,亟待改良圆筒的衔接结构,改善衔接处的焊接空间。 
技术实现思路
有鉴于此,本技术为解决上述技术问题,提供一种圆筒的衔接结构,改善衔接处的焊接空间,使得该圆筒的焊接更容易。 本技术的目的通过以下技术方案实现: 一种圆筒的衔接结构,所述圆筒由板件经卷圆而成型,包括圆筒主体和由圆筒主体两端面构成的衔接部,所述衔接部包括端面一和端面二,所述端面一上设有凸起,所述端面二上设有凹陷。所述端面一上设有3个凸起,所述端面二上设有3个凹陷。 作为优先方案,所述凸起沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚,所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。 作为另一种优先方案,所述凸起沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚,所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。 本技术相较于现有技术的有益效果是: 本技术的圆筒的衔接结构,通过在衔接部增设凸起和凹陷的方式,改良圆筒的衔接结构,改善衔接处的焊接空间,具备这种焊接结构的圆筒,只需在凸起和凹陷的间隙处点焊,便可轻松地完成圆筒的制造。附图说明利用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。 图1是现有技术的圆筒的衔接结构的结构示意图。 图2是本技术的实施例1的圆筒的衔接结构的结构示意图。 图3是本技术的实施例1的圆筒的衔接结构的侧视图。 图4是本技术的实施例2的圆筒的衔接结构的结构示意图。 图5是本技术的实施例2的圆筒的衔接结构的侧视图。 具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本技术作进一步详细描述。 请参照图2和图3,本技术实施例1包括: 一种圆筒的衔接结构,圆筒由板件经卷圆而成型,包括圆筒主体1和由圆筒主体1两端面构成的衔接部2,衔接部2包括端面一21和端面二22,端面一21上设有凸起,端面二22上设有凹陷。端面一21上设有凸起211、凸起212、凸起213,端面二22上设有凹陷221、凹陷222、凹陷223。 凸起211、凸起212、凸起213沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚,凸起211和凹陷221间设有点焊层,凸起212和凹陷222间设有点焊层,凸起213和凹陷223间设有点焊层。 请参照图4和图5,本技术实施例2包括: 一种圆筒的衔接结构,圆筒由板件经卷圆而成型,包括圆筒主体3和由圆筒主体3两端面构成的衔接部4,衔接部4包括端面一41和端面二42,端面一41上设有凸起,端面二42上设有凹陷。端面一41上设有凸起411、凸起412、凸起413,端面二42上设有凹陷421、凹陷422、凹陷423。 凸起411、凸起412、凸起413沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚,凸起411和凹陷421间设有点焊层,凸起411和凹陷421间设有点焊层,凸起411和凹陷421间设有点焊层。 最后应当说明的是,以上实施例说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆筒的衔接结构,所述圆筒由板件经卷圆而成型,其特征在于:包括圆筒主体(1)和由圆筒主体两端面构成的衔接部(2),所述衔接部包括端面一(21)和端面二(22),所述端面一上设有凸起,所述端面二上设有凹陷。

【技术特征摘要】
1.一种圆筒的衔接结构,所述圆筒由板件经卷圆而成型,其特征在于:包括圆筒主体(1)和由圆筒主体两端面构成的衔接部(2),所述衔接部包括端面一(21)和端面二(22),所述端面一上设有凸起,所述端面二上设有凹陷。
2.根据权利要求1所述的圆筒的衔接结构,其特征在于:所述端面一上设有3个凸起,所述端面二上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘冬兰
申请(专利权)人:惠州万盛兴五金制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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