一种改进的清零/计数对管封装结构制造技术

一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于所述引脚部上的信号元件部和用于保护所述信号元件部的管帽部，所述管帽部包括密封包覆所述信号元件部的绝缘封装体，所述绝缘封装体顶部还设有硬质透光件。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，所述绝缘封装体完全取代传统的管帽，简化生产工序从而提高生产效率、降低成本投入，所述硬质透光件在保证透光效果的同时也使所述清零/计数对管耐磨而延长其使用寿命,产品使用性能也更好。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的清零/计数对管封装结构
本技术涉及红外信号二极管
，具体是一种改进的清零/计数对管封装结构。
技术介绍
由红外发射管和光敏接收管组成的清零/计数对管主要应用于各类机电设备，如点钞机、麻将机、遥控器等。目前生产的清零/计数对管结构一般是基座固晶、焊线封装后，在基座上套装具有透光功能管帽，技术相对传统而成熟，但总成本偏高，且有封帽工序，封帽品质对产品质量可靠性和数据一致性影响很大。如申请号为200920115417.7的专利文件公开的一种金属支架红外发射光敏接收光电器件，即存在结构较为复杂、生产效率低、成本较高的缺陷。
技术实现思路
本技术的技术目的在于提供一种改进的清零/计数对管封装结构，解决结构复杂、生产效率低、成本较高的问题。 本技术的具体技术方案如下:一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于所述引脚部上的信号元件部和用于保护所述信号元件部的管帽部，所述管帽部包括密封包覆所述信号元件部的绝缘封装体，所述绝缘封装体顶部还设有硬质透光件。 以往的红外光敏二极管封装结构为灌胶层包覆信号元件部外加金属套帽，结构上相对复杂，而本技术所提出的封装结构是一次灌胶封装成型，所述绝缘封装体也即前述的灌胶层，完全取代以往的金属套帽，同时所述绝缘封装体的顶部还结合有所述硬质透光件，红外信号能通过所述硬质透光件确保正常或加强收发效果，而且所述硬质透光件也能经受使用过程中的磕碰摩擦，起到耐磨而延长使用寿命的效果。所述硬质透光件可以是玻璃块或是水晶块或是石英块。 作为优选，所述硬质透光件包括被包覆于所述绝缘封装体内的结合部和露置于所述绝缘封装体外的露出部。 作为优选，所述露出部的表面为弧形抛光面。 作为优选，所述硬质透光件的所述结合部的表面为平整面。 作为优选，所述硬质透光件的所述结合部的表面为曲面。 所述绝缘封装体一般采用环氧树脂等材料，若是整个所述管帽部都采用绝缘封装体，其头部会经不住使用过程中长期的摩擦损伤而影响产品质量与效果，所述露出部将所述硬质透光件的部分裸露在外，一方面所述露出部的弧形抛光面保证了红外光的出射效果，另一方面也因其本身材质耐磨保证所述二极管封装结构的质量与效果。所述平整面或者所述曲面均可以依据产品使用情况而定，并且所述曲面可以是向上凸起的曲面或是向下凸起的曲面或是具有复杂轮廓的曲面，目的是为了按需对出射信号进行二次配光，使红外信号出射角度具有可控性。 作为优选，所述绝缘封装体的底部具有底环。 作为优选，所述底环上具有用于指示所述引脚部正负极性的标识部。 所述标识部指出对应侧是所述正极引脚还是所述负极引脚，方便产品的后期加工包装及实际操作。 作为优选，所述引脚部包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚的顶部分别相应设有正极端块和负极端块，所述负极端块上具有用于安装所述信号元件部的容置座。 所述容置座可以为便于聚光的碗状或是便于信号接收的平台状。 作为优选，所述容置座上具有可导电的银胶，所述信号元件部固定在所述银胶上，所述信号元件部与所述正极端块之间连接有导电连接线。 作为优选，所述硬质透光件与所述信号元件部之间存在间距。 所述间距依据实际产品的性能而定，不同的工艺参数决定不同的间距。 本技术的技术优点在于所述改进的红外信号管封装结构的结构简单、使用方便，所述绝缘封装体完全取代传统的管帽，简化生产工序从而提高生产效率、降低成本投入，所述硬质透光件在保证透光效果的同时也使所述红外信号二极管耐磨而延长其使用寿命，产品使用性能也更好。 【附图说明】 图1为本技术实施例一的结构示意图； 图2为本技术实施例二的结构示意图； 图3为本技术实施例三的结构示意图； 图4为实施例一、实施例二及实施例三中共有的A部分结构示意图； 图中编号对应的各部位名称分别为:1_绝缘封装体，11-底环，12-标识部，2-硬质透光件，3-正极引脚，31-正极端块，4-负极引脚，41-负极端块，42-容置座，43-银胶，5-导电连接线。 【具体实施方式】 下面将结合附图，通过具体实施例对本技术作进一步说明: 实施例一:见图1、图4，一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于引脚部上的信号元件部和用于保护信号元件部的管帽部，管帽部包括密封包覆信号元件部的绝缘封装体1，绝缘封装体I顶部还设有硬质透光件2，所述硬质透光件2可以是玻璃块或是水晶块或是石英块。以往的红外光敏二极管封装结构为灌胶层包覆信号元件部外加金属套帽，结构上相对复杂，而本技术所提出的封装结构是一次灌胶封装成型，绝缘封装体I也即前述的灌胶层，完全取代以往的金属套帽，同时绝缘封装体I的顶部还结合有硬质透光件2，红外信号能通过硬质透光件2确保正常或加强收发效果，而且硬质透光件2也能经受使用过程中的磕碰摩擦，起到耐磨而延长使用寿命的效果。 硬质透光件2包括被包覆于绝缘封装体I内的结合部和露置于绝缘封装体I外的露出部，露出部的表面为弧形抛光面，硬质透光件2的结合部的表面为平整面。绝缘封装体I的底部具有底环11，底环11上具有用于指示引脚部正负极性的标识部。绝缘封装体I 一般采用环氧树脂等材料，若是整个管帽部都采用绝缘封装体1，其头部会经不住使用过程中长期的摩擦损伤而影响产品质量与效果，露出部将硬质透光件2的部分裸露在外，一方面露出部的弧形抛光面保证了红外光的出射效果，另一方面也因其本身材质耐磨保证二极管封装结构的质量与效果。 引脚部包括正极引脚3和负极引脚4，正极引脚3和负极引脚4的顶部分别相应设有正极端块31和负极端块41，负极端块41上具有用于安装信号元件部的容置座42。容置座42可以为便于聚光的碗状或是便于信号接收的平台状。容置座42上具有可导电的银胶43，信号元件部固定在银胶43上，信号元件部与正极端块31之间连接有导电连接线5。硬质透光件2与信号元件部之间存在间距，间距为制作时采用的工艺参数，可依据不同生产要求而定，保证产品的性能多样化。 实施例二:见图2、图4，一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于引脚部上的信号元件部和用于保护信号元件部的管帽部，管帽部包括密封包覆信号元件部的绝缘封装体1，绝缘封装体I顶部还设有硬质透光件2，所述硬质透光件2可以是玻璃块或是水晶块或是石英块。以往的红外光敏二极管封装结构为灌胶层包覆信号元件部外加金属套帽，结构上相对复杂，而本技术所提出的封装结构是一次灌胶封装成型，绝缘封装体I也即前述的灌胶层，完全取代以往的金属套帽，同时绝缘封装体I的顶部还结合有硬质透光件2，红外信号能通过硬质透光件2确保正常或加强收发效果，而且硬质透光件2也能经受使用过程中的磕碰摩擦，起到耐磨而延长使用寿命的效果。 硬质透光件2包括被包覆于绝缘封装体I内的结合部和露置于绝缘封装体I外的露出部，露出部的表面为弧形抛光面，硬质透光件2的结合部的表面为曲面,该曲面为向下凸起的曲面。绝缘封装体I的底部具有底环11，底环11上具有用于指示引脚部正负极性的标识部。绝缘封装体I 一般采用环氧树脂等材料，若是整个管帽部都采用绝缘封装体1，其头部会经不住使用过程中长期的摩擦损伤而影响产品质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于所述引脚部上的信号元件部和用于保护所述信号元件部的管帽体，其特征在于：所述管帽体包括密封包覆所述信号元件部的透光的绝缘封装体（1），所述绝缘封装体（1）顶部还设有硬质透光件（2）。

【技术特征摘要】
1.一种改进的清零/计数对管封装结构，包括引脚部、设于所述引脚部上的信号元件部和用于保护所述信号元件部的管帽体，其特征在于:所述管帽体包括密封包覆所述信号元件部的透光的绝缘封装体(I )，所述绝缘封装体(I)顶部还设有硬质透光件(2)。2.根据权利要求1所述的一种改进的清零/计数对管封装结构，其特征在于:所述硬质透光件(2 )包括被包覆于所述绝缘封装体(I)内的结合部和露置于所述绝缘封装体(I)外的露出部。3.根据权利要求2所述的一种改进的清零/计数对管封装结构，其特征在于:所述硬质透光件(2)的所述露出部的表面为弧形抛光面。4.根据权利要求2所述的一种改进的清零/计数对管封装结构，其特征在于:所述硬质透光件(2)的所述结合部的表面为平整面。5.根据权利要求2所述的一种改进的清零/计数对管封装结构，其特征在于:所述硬质透光件(2)的所述结合部的表面为曲面。6.根据权利要求1所述的一种改进的清零/计数对管封...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩刚，
申请(专利权)人：长兴恒瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33