本实用新型专利技术提供一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板、两个焊盘及LED芯片，其中，所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘上，所述基板表面的长度为1.5~2.4mm，宽度为0.5~2.0mm，厚度为0.1~1mm，所述两个焊盘的总长度为0.5~1.5mm，宽度为0.3~1mm，焊盘间的隔离带宽度为0.05~0.3mm。本实用新型专利技术通过设计呈轴对称分布焊盘，以及基板、焊盘的尺寸，使封装元器件尺寸大大降低，空间的利用率大大提高，可以实现LED芯片的大角度出光；而且，本实用新型专利技术采用贴片的方式实现LED芯片的倒装，具有工艺简单，成本低廉等优点。
【技术实现步骤摘要】
—种倒装LED芯片封装元器件
本技术涉及一种LED封装结构，特别是涉及一种倒装LED芯片封装元器件。
技术介绍
半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管LED是由如GaAs (砷化镓)、GaP (磷化镓),GaAsP (磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的1-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。 随着LED灯市场爆发的日益临近，LED封装技术的研发竞争也十分激烈。LED封装的发展趋势是体积更小，重量更轻，倒装封装技术正是顺应这一发展趋势而产生的。与传统的引线连接的封装方式相比，倒装封装技术具有封装密度高，电和热性能优良，可靠性高等优点。然而，现有的LED倒装封装工艺形成的LED元器件往往具有尺寸较大或占用空间较大的缺点，不利于封装密度的提高。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种倒装LED芯片封装元器件，用于解决现有技术中LED芯片封装元器件所占用空间较大的问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板、两个焊盘及LED芯片，其特征在于:所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘上，所述基板表面的长度为1.5?2.4mm,宽度为0.5?2.0mm,厚度为0.1?Imm,所述两个焊盘的总长度为0.5?1.5mm,宽度为0.3?Imm,焊盘间的隔离带宽度为0.05?0.3mm。 作为本技术的倒装LED芯片封装元器件的一种优选方案，所述基板表面的长度为2mm,宽度为1.6mm,厚度为0.5mm,所述两个焊盘的总长度为1.15mm,宽度为0.65mm。 作为本技术的倒装LED芯片封装元器件的一种优选方案，所述基板表面的长度为1.8mm,宽度为1.2mm,厚度为0.5mm,所述两个焊盘的总长度为1.15mm,宽度为0.65mm。 作为本技术的倒装LED芯片封装元器件的一种优选方案，所述LED芯片通过锡膏采用贴片方式倒装于所述焊盘上。 作为本技术的倒装LED芯片封装元器件的一种优选方案，所述焊盘的材料包括铜或银。 如上所述，本技术提供一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板、两个焊盘及LED芯片，其中，所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘上，所述基板表面的长度为1.5?2.4臟，宽度为0.5?2.0mm，厚度为0.1?1mm，所述两个焊盘的总长度为0.5?1.5mm,宽度为0.3?Imm,焊盘间的隔离带宽度为0.05?0.3mm。本技术通过设计呈轴对称分布焊盘，以及基板、焊盘的尺寸，使封装元器件尺寸大大降低，空间的利用率大大提高,可以实现LED芯片的大角度出光；而且,本技术采用贴片的方式实现LED芯片的倒装，具有工艺简单，成本低廉等优点。 【附图说明】 图1显示为本技术的倒装LED芯片封装元器件的立体结构示意图。 图2显示为本技术的倒装LED芯片封装元器件的俯视结构示意图。 元件标号说明 101 基板 102 焊盘 103 LED 芯片 LI基板的长度 Wl基板的宽度 H 基板的厚度 L2两个焊盘的总长度 L3两个焊盘间的隔离带宽度 W2焊盘的宽度 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。 请参阅图1?图2所示。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。 实施例1 如图1?图2所示，本实施例提供一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板101、两个焊盘102及LED芯片103，其中，所述两个焊盘102呈轴对称分布于所述基板101表面，所述LED芯片103倒装于该两个焊盘102上，所述基板101表面的长度LI为1.5?2.4mm，宽度Wl为0.5?2.0mm,厚度H为0.1?Imm,所述两个焊盘102的总长度L2为0.5?1.5mm,宽度W2为0.3?1mm，焊盘102间的隔离带宽度L3为0.05?0.3mm。 作为示例，所述基板101的材料可以为玻璃、聚合物等透明绝缘材料。 在本实施例中，所述基板101呈立方体形状，其中，所述基板101表面的长度LI为2mm,宽度 Wl 为 1.6mm,厚度 H 为 0.5mm。 所述焊盘102的表面形状为矩形，且所述两个焊盘102呈轴对称分布，所述两个焊盘102的总长度L2为1.15mm，宽度W2为0.65mm，所述焊盘102间的隔离带宽度L3为0.15mm0 作为示例，所述LED芯片103通过锡膏采用贴片方式倒装于所述焊盘102上，这种倒装方式具有工艺简单，成本低廉等优点。 作为示例，所述焊盘102的材料包括铜或银，在本实施例中，所述焊盘102的材料为铜，可以采用印刷等技术制作于所述基板101上。 作为示例，由于本技术设计所述焊盘102及LED芯片103位置结构所占的面积小，可以对所述基板101的形状进行调整，最终实现倒装LED芯片封装元器件大角度出光，以提闻光效。 实施例2 如图1?图2所示，本实施例提供一种倒装LED芯片封装元器件，其基本结构如实施例I所述，其中，所述基板101表面的长度LI为1.8mm,宽度Wl为1.2mm,厚度H为0.5mm,所述两个焊盘102的总长度L2为1.15mm，宽度W2为0.65mm，所述焊盘102间的隔离带宽度 L3 为 0.15mm。 如上所述，本技术提供一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板101、两个焊盘102及LED芯片，其中，所述两个焊盘102呈轴对称分布于所述基板101表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘102上，所述基板101表面的长度为1.5?2.4mm,宽度为0.5?2.0mm,厚度为0.1?Imm,所述两个焊盘102的总长度为0.5?1.5mm,宽度为0.3?Imm,焊盘102间的隔离带宽度为0.05?0.3mm。本技术通过设计呈轴对称分布焊盘102，以及基板101、焊盘102的尺寸，使封装元器件尺寸大大降低，空间的利用率大大提高,可以实现LED芯片的大角度出光；而且，本技术采用贴片的方式实现LED芯片的倒本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板、两个焊盘及LED芯片，其特征在于：所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘上，所述基板表面的长度为1.5～2.4mm，宽度为0.5～2.0mm，厚度为0.1～1mm，所述两个焊盘的总长度为0.5～1.5mm，宽度为0.3～1mm，焊盘间的隔离带宽度为0.05～0.3mm。
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片封装元器件，包括基板、两个焊盘及LED芯片，其特征在于:所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面，所述LED芯片倒装于该两个焊盘上，所述基板表面的长度为1.5?2.4mm,宽度为0.5?2.0mm,厚度为0.1?Imm,所述两个焊盘的总长度为0.5?1.5mm,宽度为0.3?Imm,焊盘间的隔离带宽度为0.05?0.3mm。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片封装元器件，其特征在于:所述基板表面的长度为2mm,宽度为1.6mm,厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，
申请(专利权)人：上海博恩世通光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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