【技术实现步骤摘要】
一种改进结构的LED支架
本技术涉及LED
,尤其是一种改进结构的LED支架。
技术介绍
发光二极管(LED)是一类能直接将电能转化为光能的发光元件,即在半导体P—N结中地方施加正向电流时能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。其作为一种新型高效固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点。近年来,随着LED技术的迅猛发展,发光效率的逐步提高,LED的应用市场更加广泛,特别在当今全球能源短缺的忧虑日益加剧的背景下,LED在照明市场的前景更备受瞩目,被业界认为是在未来10年最被看好及最大的市场,将是21世纪取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯等传统光源最具发展前景的高
之一。近年来,LED照明光源发展主流是高功率白光LED,正朝着高亮度、高耐用性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。因此对决定LED封装的三大要素的芯片、填充胶体、支架碗杯的要求也越来越高,然而目前国内高端LED封装领域中如高功率LED封装,多是依赖使用进口的填充胶体材料来提升LED封装品质,使得LED应用成本增加,不利于高端LED封装在我国的广泛推广应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种改进结构的LED支架。 为解决技术问题,本专利技术的解决方案是: 提供一种改进结构的LED支架,包括载体、基板和绝缘导热胶层,其特征在于,还包括反光层和LED容置层,所述LED容置层设于反光层上方,绝缘导热胶层设于LED容置层上方,且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间,所述反光层下方设有基板,所述绝缘导热胶层、 ...
【技术保护点】
一种改进结构的LED支架,包括载体、基板和绝缘导热胶层,其特征在于,还包括反光层和LED容置层,所述LED容置层设于反光层上方,绝缘导热胶层设于LED容置层上方,且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间,所述反光层下方设有基板,所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间;所述LED容置层内设有LED芯片,且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点作为电极的引出机构,所述两个焊点分别对应连接到左右两侧的载体及其外侧。
【技术特征摘要】
1.一种改进结构的LED支架,包括载体、基板和绝缘导热胶层,其特征在于,还包括反光层和LED容置层,所述LED容置层设于反光层上方,绝缘导热胶层设于LED容置层上方,且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间,所述反光层下方设有基板,所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间;所述LED容置层内设有LED芯片,且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点作为电极的引出机构,所述两个焊点分别对应连接到左右两侧的载...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈瑜,陈琦,
申请(专利权)人:杭州宇隆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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