用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。【专利说明】用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印 刷电路板 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年6月17日提交的韩国专利申请No. 10-2013-0069184,名称为 "用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板"的优先权，将该申 请的全部内容引入本申请以作参考。
本申请涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及一种 印刷电路板。
技术介绍
随着电子设备的发展，印刷电路板可能会更轻，更薄和更小。为了满足需要，印刷 电路的布线变得复杂和高度集成。因此，对于这样的印刷电路板，需要作为重要因素的电、 热和机械性能。印刷电路板配置铜作为电路布线并配置聚合物用作层间绝缘层。与铜相 t匕，形成绝缘层的聚合物需要几种特性如热膨胀系数、玻璃化转变温度和厚度均匀性，特别 需要做出薄的绝缘层。 随着电路板变得更薄，电路板具有更少的刚性，因此，当在高温下将组件安装在电 路板上时，翘曲现象导致的缺陷可能会发生。为了解决这些问题，将热固性聚合物树脂的抗 热和热膨胀性能作为重要因素，在热固时聚合物的结构能够密切影响这些因素，并且聚合 物链间的固化密度和网络形成了电路板组合物。 现有的液晶低聚物和形成含有环氧基树脂的电路板组合物的液晶低聚物可以是 一种在其两端都引入羟基且具有液晶性能的低聚物。此处，环氧基树脂是具有四个官能团 的 N, N, Ν'，Ν' -四缩水甘油醚-4, 4' -亚甲基双苯胺（N, N, Ν'，Ν' -tetraglycidyl-4, 4' -me thylenebisbenzenamine)。将液晶低聚物和环氧基树脂与含有双氰胺的N, Ν' -二甲基乙 酰胺（DMAc)以特定的混合比例混合形成组合物。为了在该组合物中能够用具有羟基的液 晶低聚物固化环氧基树脂，应该在热固化前向环氧基树脂中加入N，N，Ν'，Ν' -四缩水甘油 醚-4, 4' -亚甲基双苯胺。这时，该组合物具有柔韧性的环氧基树脂分子链和通过与多官能 团的环氧树脂反应形成的羟基。因此，该组合物不适合更高的玻璃化转变温度（Tg)和更低 的热膨胀系数（CTE)，而该玻璃化转变温度和热膨胀系数对于电路板的材料性能是重要的。 另一方面，专利文献1公开了一种含有液晶低聚物、双马来酰亚胺类化合物 (bismaleimide-based compound)、环氧化合物和氟系聚合物树脂粉末的热固组合物，但 是，组合物间不能够形成足够的互联网络，并且因此，存在可能不能执行适合印刷电路板的 玻璃化转变温度的问题。 (专利文献1)韩国专利申请【专利技术者】文珍奭, 李炫俊, 刘圣贤, 金真渶, 尹今姬 申请人:三星电机株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，所述组合物含有：具有3个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂；液晶低聚物；以及环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：文珍奭，李炫俊，刘圣贤，金真渶，尹今姬，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR