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DC-DC模块电源液冷通道制造技术

技术编号:10809021 阅读:140 留言:0更新日期:2014-12-24 14:55
本发明专利技术涉及DC-DC模块电源液冷通道,它包括电源外壳(1)、入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)、出液口(6)和盖板(10),电源外壳(1)的侧壁上对称纵向开有入液口(2)和出液口(6),电源外壳(1)的正面由入液口(2)到出液口(6)依次开有相互连通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5),盖板(10)覆盖在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上。本发明专利技术的优点在于:通过在液冷通道两侧壁上设置缓流板,延长冷却液在外壳内的流动距离,结构简单、散热效果好,连接强度高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及DC-DC模块电源液冷通道,它包括电源外壳(1)、入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)、出液口(6)和盖板(10),电源外壳(1)的侧壁上对称纵向开有入液口(2)和出液口(6),电源外壳(1)的正面由入液口(2)到出液口(6)依次开有相互连通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5),盖板(10)覆盖在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上。本专利技术的优点在于:通过在液冷通道两侧壁上设置缓流板,延长冷却液在外壳内的流动距离,结构简单、散热效果好,连接强度高。【专利说明】DC-DC模块电源液冷通道
本专利技术涉及电子领域,特别是DC-DC模块电源液冷通道。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展,电子设备模块的功耗越来越大,传统的风冷技术已经不能满足模块的散热需求。与气体相比,液体的导热系数和比热容要高出很多,因此液冷技术是解决大功耗模块冷却散热的一个较佳途径。 DC-DC模块电源被广泛地用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯、光传输、路由器等通信领域,以及汽车电子、航空航天等领域。在使用时,系统根据电路的工作电压,选择匹配DC-DC模块电源的个数,通过多个DC-DC模块电源组接在一起,形成功率密度高、转换效率高的电源模块,其结构紧凑。 目前,DC-DC模块电源所采用的液冷技术,其液冷通道仅考虑了冷却液的循环流动,而忽略了冷却液流动路径对模块电源散热效果的影响。通常情况下,冷却液通过液冷通道为无阻挡形式,冷却液在液冷通道内的流动距离较短,只能对模块电源的局部进行散热,其整体散热效果却无法达到要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、散热效果好的DC-DC模块电源液冷通道,通过在液冷通道两侧壁上设置缓流板,延长冷却液在电源外壳内的流动距离。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:DC-DC模块电源液冷通道,它包括电源外壳、入液口、通道本体、出液口和盖板,电源外壳为板式结构,电源外壳的侧壁上对称纵向开有入液口和出液口,电源外壳的正面由入液口到出液口开有通道本体,通道本体包括相互连通的液冷通道前段、液冷通道中段和液冷通道后段,液冷通道前段和液冷通道后段的两侧壁上分别设置有缓流板B,液冷通道中段的两侧壁上分别设置有缓流板A,盖板覆盖在入液口、液冷通道前段、液冷通道中段、液冷通道后段和出液口所形成的液冷通道上,并与电源外壳通过焊接层焊接固定;所述的自锁连接件包括母头和公头,两个母头分别与入液口和出液口通过螺纹配合连接,母头内部设置有自锁结构,公头与母头配合连接。 所述缓流板A的末端为半圆柱面结构,且交替错开布设于液冷通道中段的两侧。 所述缓流板B的末端为柱面结构,且分别交替错开布设于液冷通道前段和液冷通道后段的两侧壁上。 所述的电源外壳为铝、铝合金或铝镁合金制成。 所述的盖板与电源外壳的焊接方式为氩弧焊、钎焊或激光焊。 所述的通道本体的横截面为矩形,且宽高比为2:1。 所述的母头的外壁与电源外壳之间还设置有密封圈。 本专利技术具有以下优点:1、本专利技术的结构简单,液冷通道的前段、中段和后段的两侧壁上设置缓流板,减缓冷却液在电源外壳内的流动速度,延长冷却液在电源外壳内的流动距离,增强液冷通道的散热效果;缓流板的末端为半圆柱或圆柱面结构,使得冷却液在遇到阻碍时,可以顺延柱面结构流动,冷却液在液冷通道内所遇到的阻力减小,更加顺畅。 2、缓流板顶部与盖板之间接触,在焊接盖板时,盖板与液冷通道和缓流板的顶面同时连接,其面积大,增加盖板与液冷通道之间的连接强度。 3、电源外壳采用铝合金加工制成,便于加工且硬度高;熔点略高于钎焊所用的焊料,在焊接时,铝合金的略微软化,使焊料充分填充焊接面,焊接可靠,不漏液。 4、液冷通道加工好后,由盖板与外壳通过钎焊实现液冷通道封闭,在盖板与外壳接缝处,采用氩弧焊或激光焊来消除焊缝,同时也增加焊接强度。 5、在有限的产品高度内,能保证通道强度,最大限度的增加冷却液容量,同时能很好的配合内部模块,实现快速导热。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的剖视结构示意图;图2为电源外壳上焊接层的结构示意图;图3为盖板的结构示意图;图4为公头和母头的配合结构示意图;图中:1-电源外壳,2-入液口,3-液冷通道前段,4-液冷通道中段,5-液冷通道后段,6-出液口,7-缓流板A, 8-缓流板B, 9-焊接层,10-盖板,11-母头,12-公头,13-密封圈。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的描述,但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。 如图1、图2和图3所示,DC-DC模块电源液冷通道,它包括电源外壳1、入液口 2、通道本体、出液口 6和盖板10,电源外壳1为板式结构,电源外壳1的侧壁上对称纵向开有入液口 2和出液口 6,电源外壳1的正面由入液口 2到出液口 6开有通道本体,所述通道本体包括相互连通的液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5,液冷通道前段3和液冷通道后段5的两侧壁上分别设置有缓流板B8,液冷通道中段4的两侧壁上分别设置有缓流板A7,盖板10覆盖在入液口 2、液冷通道前段3、液冷通道中段4、液冷通道后段5和出液口 6所形成的液冷通道上,并与电源外壳1通过焊接层9焊接固定;如图4所示,所述的自锁连接件包括母头11和公头12,两个母头11分别与入液口 2和出液口 6通过螺纹配合连接,母头11内部设置有自锁结构,公头12与母头11配合连接。 所述缓流板A7的末端为半圆柱面结构,且交替错开布设于液冷通道中段4的两侧;所述缓流板B8的末端为柱面结构,且分别交替错开布设于液冷通道前段3和液冷通道后段5的两侧壁上。 所述的电源外壳1为铝、铝合金或铝镁合金制成。 所述的盖板与电源外壳1的焊接方式为氩弧焊、钎焊或激光焊。 所述的通道本体的横截面为矩形,且宽高比为2:1。 本专利技术的工作过程如下:冷却液从入液口 2依次进入液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5,最终从出液口 6流出,在缓流板B8和缓流板A7的缓流作用下,使得冷却液蜿蜒地向前流动,延长冷却液的流动距离,使得冷却液在较为狭窄的液冷通道内达到最佳的散热效果。而且,缓流板A7和缓流板B8的末端为半圆柱面和圆柱面,使得冷却液所遇到缓流板A7和缓流板B8的阻碍减小,冷却液的流动性增强。 在与外部连接时,将母头11与公头12对接前,通过定位销和定位孔定位后,公头12与母头11对接。分离时,将公头12从母头11内抽出的同时,母头11内部设置的自锁结构实现自动锁闭,防止冷却液外流。【权利要求】1.DC-DC模块电源液冷通道,其特征在于:它包括电源外壳(I)、入液口(2)、通道本体、出液口(6)、盖板(10)和自锁连接件,电源外壳(I)为板式结构,电源外壳(I)的侧壁上对称纵向开有入液口(2)和出液口(6),电源外壳(I)的正面由入液口(2)到出液口(6)开有通道本体,所述通道本体包括相互连通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5 ),液冷通道前段(3 )和液冷通道本文档来自技高网
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【技术保护点】
DC‑DC模块电源液冷通道,其特征在于:它包括电源外壳(1)、入液口(2)、通道本体、出液口(6)、盖板(10)和自锁连接件,电源外壳(1)为板式结构,电源外壳(1)的侧壁上对称纵向开有入液口(2)和出液口(6),电源外壳(1)的正面由入液口(2)到出液口(6)开有通道本体,所述通道本体包括相互连通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5),液冷通道前段(3)和液冷通道后段(5)的两侧壁上分别设置有缓流板B(8),液冷通道中段(4)的两侧壁上分别设置有缓流板A(7),盖板(10)覆盖在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上,并与电源外壳(1)通过焊接层(9)焊接固定;所述的自锁连接件包括母头(11)和公头(12),两个母头(11)分别与入液口(2)和出液口(6)通过螺纹配合连接,母头(11)内部设置有自锁结构,公头(12)与母头(11)配合连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨燕平
申请(专利权)人:杨燕平
类型:发明
国别省市:四川;51

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