PCB板叠层安装结构制造技术

技术编号:10801345 阅读:232 留言:0更新日期:2014-12-20 14:05
本实用新型专利技术提供了一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱底板的上方;所述钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱底板;所述上层钣金支架上与机箱底板的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。本实用新型专利技术还提供一种中间层PCB板的安装结构。本实用新型专利技术通过将钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁并结合相应工装实现PCB板的固定,不仅可简化结构、减少钣金支架的安装工序,而且增加了结构的牢固性、降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱底板的上方;所述钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱底板;所述上层钣金支架上与机箱底板的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。本技术还提供一种中间层PCB板的安装结构。本技术通过将钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁并结合相应工装实现PCB板的固定,不仅可简化结构、减少钣金支架的安装工序,而且增加了结构的牢固性、降低了成本。)【专利说明】 PCB板叠层安装结构
本技术涉及PCB板安装领域,更具体地说,涉及一种PCB板叠层安装结构。
技术介绍
变频器等模块产品通常包含有驱动板、控制板、电容板等PCB板,而对于高端机型还会内置磁环板等。上述板卡通常在机箱内以叠层方式安装,每块PCB板具有单独的钣金支架,也就是将机箱做成多层结构,除最下层外的钣金支架都是可拆卸的。 在上述产品中,为保证PCB板的可安装性,往往需要将多块钣金支架做成可拆卸的,PCB板与钣金支架交替安装。如图1、2所示,是现有PCB板固定结构的示意图。在该安装结构中,需首先将底部的PCB板11通过螺钉安装到机箱13,然后将钣金支架12通过螺钉固定到PCB板11上方的机箱13上。 在上述PCB板安装结构中,由于机箱内需要固定的钣金支架较多,不仅增加了结构件的成本(使得整机成本也较高),也使得安装相对复杂。并且,由于钣金支架采用螺钉固定,其强度相对较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对上述PCB板安装相对复杂、成本较高的问题,提供一种PCB板叠层安装结构。 本技术解决上述技术问题的技术方案是,提供一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱的底板的上方;所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱的底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱的底板;所述上层钣金支架上与机箱的底板上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板的下表面与机箱的底板间的距离大于托板工装的厚度。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配,且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧,且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。 本技术还提供一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到下层钣金支架的上方;所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与下层钣金支架间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述下层钣金支架上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉,固定在下层钣金支架上;所述上层钣金支架上与下层钣金支架上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板的下表面与下层钣金支架间的距离大于托板工装的厚度。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配,且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。 在本技术所述的PCB板叠层安装结构中,所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧,且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。 本技术的PCB板叠层安装结构具有以下有益效果:通过将钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁并结合托板工装和套筒工装实现PCB板的固定,不仅可简化结构、减少钣金支架的安装工序,而且增加了结构的牢固性、降低了成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有PCB板固定到机箱的结构。 图2是现有钣金支架安装到机箱的结构。 图3是本技术PCB板叠层安装结构实施例的示意图。 图4是图3中PCB板叠层安装结构的PCB板安装前的示意图。 图5是图3中PCB板叠层安装结构的PCB板安装后的示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。 如图3所示,是本技术PCB板叠层安装结构实施例的示意图,该结构可应用于变频器等模块产品中,实现驱动板、控制板、电容板以及磁环板中的一个或多个的安装固定。本实施例中的PCB板叠层安装结构包括机箱23及上层钣金支架22,且上层钣金支架22安装到机箱23的底板的上方。上述上层钣金支架22焊接或拉铆固定到机箱23的侧壁,且该上层钣金支架22与机箱23的底板间的距离大于待安装PCB板21的厚度(包括待安装PCB板21上的电子元件)。机箱23的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且待安装PCB板21通过穿过待安装PCB板21上的安装孔,并螺接到机箱23底板的螺孔的螺钉,固定在机箱23的底板上。上层钣金支架22上与机箱23底板的螺孔对应的位置具有套筒穿孔221。 特别地,上述待安装PCB板21上的安装孔位于待安装PCB板21的两侧,且两排安装孔之间的间距大于托板工装的宽度。这样,在固定待安装PCB板21时,托板工装就不会阻碍螺丝装配。 具体地,机箱23的底板的螺孔可位于压铆到该底板的螺母或安装柱,在固定待安装PCB板21时,只需将螺钉拧入压铆螺母或安装柱的螺孔即可。 此外,上述固定到机箱23的底板的待安装PCB板21的下表面与机箱23的底板间的距离需大于托板工装的厚度,这样才可借助托板工装将待安装PCB板21送入上层钣金支架22与机箱23的底板之间,并进行螺钉装配。而套筒穿孔221的孔径可与套筒工装的外径匹配,且套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。 结合图4-5所示,在进行待安装PCB板21固定时,首先将待安装PCB板21置于托板工装30上,将托板工装30与待安装PCB板21 —起送至上层钣金支架22与机箱23的底板之间并调整到位(使待安装PCB板21上的安装孔对准套筒穿孔221,由于螺孔与套筒穿孔221的位置对应,此时安装孔与螺孔的位置也对准);然后将套筒工装40插入到套筒穿孔221内,并将螺钉置于套筒工装40内;通过螺丝刀等插入套筒工装40内并拧紧螺钉,实现螺钉装配;在所有螺钉装配完毕,抽出托板工装30,完成待安装PCB板21的安装。 在具体应用中,上述放置待安装PCB板21、移送托板工装30、套筒工装40插入套筒穿孔221、拧紧螺钉以及抽出托板工装30的操作可由机械手完成。 当然,上述PCB板叠层安装结构不仅可应用与底层PCB板的安装,也可应用于上层PCB板的安装。此时,上层钣金支架焊接或拉铆到下层钣金支架上方(具体地本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱的底板的上方;其特征在于:所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱的底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱的底板;所述上层钣金支架上与机箱的底板上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:雷道伟
申请(专利权)人:苏州汇川技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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