电子设备及其壳体的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子设备及其壳体的制作法。所述的电子设备包括元器件以及壳体，所述壳体包括由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述元器件或\和所述结构件层用于固定所述壳体，所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。所述电子设备可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体的稳定安装。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子设备及其壳体的制作法。所述的电子设备包括元器件以及壳体，所述壳体包括由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述元器件或\和所述结构件层用于固定所述壳体，所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。所述电子设备可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体的稳定安装。【专利说明】
本专利技术涉及一种电子设备制造领域，尤其涉及一种电子设备及其壳体的制作方 法。
技术介绍
现在的电子设备除了具备优良的使用功能外，其炫丽的视觉体验也是用户和厂商 不断追求的目标。而在电子设备上采用金属质感的材料会给用户带来良好的视觉冲击感。 由于非金属材料加工工艺以及成本上都要优于金属材料，因此，让电子设备获得金属质感， 一般是采用在非金属材质上进行电镀或者溅镀方式形成，但是这种方案还是无法给用户提 供具有金属触感的体验。并且采用非金属材料的电子设备外壳的致密性差，导热性及强度 低，直接影响了壳体对电子设备内部元器件的保护性能以及电子设备的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于，提供一种，通过 采用金属材质制作电子设备的壳体，使其具有双层结构，其中一层具有良好的致密性、强度 和外观效果，另一层提供电子设备元器件安装的结构。 为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案： -方面，本专利技术提供了一种电子设备，该电子设备至少包括： Μ个元器件；MS 1的正整数；壳体，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体内；所 述壳体包括：由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外 观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合 层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的 第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定 所述Μ个元器件中的Ν个元器件或\和所述结构件层用于固定所述壳体，Μ3Ν3 1的正 整数；所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。 进一步的，所述的电子设备，所述第一金属材质与所述第二金属材质的材质相同。 进一步的，所述的电子设备，所述的第一结合层为光滑表面，或者为具有至少一个 突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面；所述的第二结合层为光滑表面， 或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面；或者为具有纹理的表面；其中，所述 的第一结合层的突起匹配于所述的第二结合层的凹陷，所述的第一结合层的凹陷匹配于所 述第二结合层的突起。 进一步的，所述的电子设备，所述的第一层与所述第二层采用粘结、焊接、铸接或 者机械连接方式固定在一起。 进一步的，所述的电子设备，所述壳体通过一套制作工艺流程一次成型制成。 进一步的，所述的电子设备，所述制作工艺包括：将第一金属材质的基材制成具有 第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件与模具共同构成具有 第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材 质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属 材质，在所述预工件的所述表面上固定形成具有所述第二形状的固态的第二金属材质；脱 模，得到所述壳体。 进一步的，所述的电子设备，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层； 所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层的所述 第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属 材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成 所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。 进一步的，所述的电子设备，所述的预工件是通过冲压方式将所述第一金属材质 的基材制成的。 另一方面，本专利技术还提供了一种壳体的制作方法，所述壳体应用于电子设备中，所 述电子设备至少包括Μ个元器件；Μ > 1的正整数，该方法包括： 将第一金属材质的基材形成具有第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具 中，其中，所述的预工件的与模具共同构成具有第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属 材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配 的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定形成 具有所述第二形状的固态的所述第二金属材质；脱模形成具有第一金属材质的第一层和第 二金属材质的第二层的壳体；其中，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层，所 述第一层的第二表面为第一结合层；所述第二层的第一表面为第二结合层，所述第二层的 第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述Μ个元器件中的Ν个元 器件或\和所述结构件层用于固定所述壳体，Μ > Ν > 1的正整数，所述第一层与所述第二 层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。 进一步的，所述的壳体制备方法，所述的预工件是将第一金属材质的基材以冲压 方式制成的。 进一步的，所述的壳体制备方法，所述的第一结合层为光滑表面，或者为具有至少 一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面；所述的第二结合层为光滑 表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面；或者为具有纹理的表面；其 中，所述的第一结合层的突起匹配于所述的第二结合层的凹陷，所述的第一结合层的凹陷 匹配于所述第二结合层的突起。 进一步的，所述的壳体制备方法，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第 一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层 的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第 二金属材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质 转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。 进一步的，所述的壳体制备方法，所述第一金属材质为纯金属、铝合金、镁合金、铝 镁合金或钛合金；所述第二金属材质为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金。 进一步的，所述的壳体制备方法，所述的第一金属材质与所述的第二金属材质相 同。 本专利技术实施例提供了一种，其壳体全部具有由金属 构成的两层，其中一层用于提供电子设备的外观，另一层用于提供电子设备的电子元器件 安装结构，从而既可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体 的稳定安装。特别是，由于外观层不需要形成复杂结构，从而可以采用冲压方式制成，不会 发生内部枝晶偏析，其可以通过阳极氧化处理来获得更加良好的外观效果。并且，冲压方式 制成的外观层还具有材料致密性和力学性能好，强度高的优点，有利于保持电子设备的外 观的抗磨损性。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括：M个元器件；M≥1的正整数；壳体，所述M个电子元器件设置在所述壳体内；所述壳体包括：由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述M个元器件中的N个元器件或\和所述结构件层用于固定所述壳体，M≥N≥1的正整数；所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成浩，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11