【技术实现步骤摘要】
提高芯片同测的芯片排布方法
本专利技术涉及一种半导体领域中的芯片排布方法，特别是涉及一种提高芯片同测的芯片排布方法。
技术介绍
随着芯片技术的发展，一张硅片上的芯片数量越来越多、也越来越小。然而，传统芯片在硅片中放置的方式，如图1所示，都是一个方向。因此，会造成测试时间越来越长，而探针卡也越来越难制作，因为探针间隔过小将无法排针。另外，碰到小芯片的情况，一般通过减少同测数量来降低制作探卡的难度，但这也造成了测试时间更加变长。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种提高芯片同测的芯片排布方法。通过该方法，可解决对小芯片测试探卡制作的困难以及提高同测数量。为解决上述技术问题，本专利技术的提高芯片同测的芯片排布方法，包括步骤：1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；2）将相邻芯片的PAD连接在一起，形成一个芯片组；3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平；5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试；6）通过划片，将划片槽中的连接线划断，分离，形成独立芯片。所述步骤1）中，映射的方式为对称旋转的方式。所述步骤4）中，芯片地址线以不同的连接方式进行连接。所述步骤5）中，对构成同一芯片组中的2-4个相邻芯片进行测试。所述步骤5）中，还包括：将测试结果通过分BIN（失效内容编号）来复原出原始的芯片图。本专利技术通过改变芯片的排布以及芯片间的连接，来实现将2个或四个芯片合并成一个芯片，即将相邻芯片映射放置，以便于芯片之间的PAD连接。因此，本专利技术可以解决小芯片探卡制作的...
【技术保护点】
一种提高芯片同测的芯片排布方法，其特征在于，包括步骤：1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；2）将相邻芯片的PAD连接在一起，形成一个芯片组；3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平；5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试；6）通过划片，将划片槽中的连接线划断，分离，形成独立芯片。
【技术特征摘要】
1.一种提高芯片同测的芯片排布方法，其特征在于，包括步骤：1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；2）将相邻芯片相对应的PAD连接在一起，形成一个芯片组；3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平，并且芯片地址线以不同的连接方式进行连接；5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测...
【专利技术属性】
技术研发人员：武建宏，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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