散热组装结构制造技术

本发明专利技术公开一种散热组装结构，其包含电路板、热源、第一散热元件、第二散热元件、第一散热介质与第二散热介质。电路板具有两相对的第一主表面与第二主表面以及多个贯穿孔。热源固定于电路板的第一主表面。第一散热元件置于电路板的第一主表面，且第一散热元件包含多个第一卡合部。第二散热元件置于电路板的第二主表面，且第二散热元件包含多个第二卡合部。每一第一卡合部与第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成卡合结构，且卡合结构分别贯穿电路板的贯穿孔。第一散热介质置于第一散热元件与热源之间。第二散热介质置于第二散热元件与电路板之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热组装结构。
技术介绍
随着电子产品的功用的多元化，其电子元件的消耗功率也日渐增加，而电子元件本身的温度也因此随之升高。因具高温的电子元件的效能会骤然下降，且可能会造成电子元件的损坏，因此散热的问题也就成为重要的课题。对于具高消耗功率的电子元件而言，通常所搭配的散热结构需更加复杂，以加强其散热效果。然而复杂的散热结构所需的固定组件也随之增加，也因此增加散热成本，而且复杂的散热结构也可能会造成散热效果不均，导致散热材料的浪费。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种散热组装结构，其包含电路板、热源、第一散热元件、第二散热元件、第一散热介质与第二散热介质。电路板具有两相对的第一主表面与第二主表面，且电路板具有多个贯穿孔。热源固定于电路板的第一主表面。第一散热元件置于电路板的第一主表面，且第一散热元件包含多个第一卡合部。第二散热元件置于电路板的第二主表面，且第二散热元件包含多个第二卡合部。每一第一卡合部与第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成卡合结构，且卡合结构分别贯穿电路板的贯穿孔。第一散热介质置于第一散热元件与热源之间。第二散热介质置于第二散热元件与电路板之间。在本专利技术一或多个实施方式中，每一第一卡合部为卡勾，且每一第二卡合部具有卡合孔。第二卡合部分别贯穿电路板的贯穿孔，使得卡勾分别卡合至卡合孔。在本专利技术一或多个实施方式中，至少一卡勾具有导角，位于卡勾的弯折处，且导角面向电路板设置。在本专利技术一或多个实施方式中，每一第一卡合部为卡合孔，且每一第二卡合部为弯勾。弯勾分别贯穿电路板的贯穿孔，使得弯勾分别卡合至卡合孔。在本专利技术一或多个实施方式中，第二散热元件更包含散热平板。第二卡合部与散热平板一体连接，且第二卡合部分别自散热平板弯折而立起。在本专利技术一或多个实施方式中，每一第一卡合部为弯勾，且每一第二卡合部为卡合孔。弯勾分别贯穿电路板的贯穿孔，使得弯勾分别卡合至卡合孔。在本专利技术一或多个实施方式中，卡合结构至少位于热源的相对两侧边。在本专利技术一或多个实施方式中，第二散热元件为散热平板，且卡合孔分布于散热平板上。卡合孔的开口方向平行于散热平板的法线方向。在本专利技术一或多个实施方式中，第一散热元件还包含多个鳍片。在本专利技术一或多个实施方式中，热源为芯片，且芯片与电路板电连接。在本专利技术一或多个实施方式中，第一散热介质与第二散热介质为散热垫片或散热膏。因上述的散热组装结构包含第一散热元件与第二散热元件，因此可增加热源的散热面积，有利于提升散热效率。另外卡合结构可使得第一散热元件与第二散热元件的热交换均匀，且具有较短的散热路径。再加上电路板上仅需形成贯穿孔，不需加入螺丝与螺母，因此可达到节省成本的功效。附图说明图1绘示本专利技术一实施方式的散热组装结构的侧视图；图2绘示图1的散热组装结构的分解图；图3与图4分别绘示本专利技术不同实施方式的散热组装结构的分解图；图5绘示本专利技术另一实施方式的散热组装结构的分解图；图6绘示本专利技术再一实施方式的散热组装结构的分解图。100：电路板        102：第一主表面104：第二主表面    110：贯穿孔200：热源          300：第一散热元件310：第一卡合部    312：导角320：鳍片          400：第二散热元件410：第二卡合部    412：卡合孔420：散热平板      500：第一散热介质600：第二散热介质  710：卡合结构H：间距具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。请同时参照图1与图2，其中图1绘示本专利技术一实施方式的散热组装结构的侧视图，图2绘示图1的散热组装结构的分解图。散热组装结构包含电路板100、热源200、第一散热元件300、第二散热元件400、第一散热介质500与第二散热介质600。电路板100具有两相对的第一主表面102与第二主表面104，且电路板100具有多个贯穿孔110。热源200固定于电路板100的第一主表面102。第一散热元件300置于电路板100的第一主表面102，且第一散热元件300包含多个第一卡合部310。第二散热元件400置于电路板100的第二主表面104，且第二散热元件400包含多个第二卡合部410。每一第一卡合部310与第二卡合部410其中一者通过互相卡合而组成卡合结构710，且卡合结构710分别贯穿电路板100的贯穿孔110。第一散热介质500置于第一散热元件300与热源200之间。第二散热介质600置于第二散热元件400与电路板100之间。因此本实施方式的散热组装结构具有下列好处：(1)第一散热元件300与第二散热元件400分别置于电路板100的第一主表面102与第二主表面104，因此可增加热源200的散热面积，有利于提升散热效率。(2)第一散热元件300与第二散热元件400可通过卡合结构710而组合，且卡合结构710分别贯穿电路板100的贯穿孔110，以固定第一散热元件300与第二散热元件400于电路板100的位置。因此第一散热元件300与第二散热元件400可不需使用螺丝与螺母以分别固定于电路板100上，不但可节省结构成本，也可节省电路板100的组装空间。举例而言，若第一散热元件300与第二散热元件400皆分别固定于电路板100上，则电路板100需具有八个贯穿孔110，使得螺丝可分别穿过贯穿孔110以固定第一散热元件300与第二散热元件400。然而本实施方式的电路板100可只具有四个贯穿孔110，分别供卡合结构710穿过，即可达到相同的结果。(3)因第一散热元件300与第二散热元件400可通过卡合结构710而互相导热，因此可强化第一散热元件300与第二散热元件400的热交换，以解决散热不均的问题。(4)卡合结构710直接贯穿电路板100的贯穿孔110，因此可达成较短的散热途径。(5)因第一散热元件300与第二散热元件400并未完全包覆热源200，因此若热源200为具发射或接收电磁波功能的电子元件，也不致于造成屏蔽效应。在本实施方式中，每一第一卡合部310均为卡勾，且每一第二卡合部410具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组装结构，包含：电路板，具有两相对的第一主表面与第二主表面，且该电路板具有多个贯穿孔；热源，固定于该电路板的该第一主表面；第一散热元件，置于该电路板的该第一主表面，且该第一散热元件包含多个第一卡合部；第二散热元件，置于该电路板的该第二主表面，且该第二散热元件包含多个第二卡合部，其中每一的该第一卡合部与该第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成一卡合结构，且该些卡合结构分别贯穿该电路板的该些贯穿孔；第一散热介质，置于该第一散热元件与该热源之间；以及第二散热介质，置于该第二散热元件与该电路板之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热组装结构，包含：
电路板，具有两相对的第一主表面与第二主表面，且该电路板具有多个
贯穿孔；
热源，固定于该电路板的该第一主表面；
第一散热元件，置于该电路板的该第一主表面，且该第一散热元件包含
多个第一卡合部；
第二散热元件，置于该电路板的该第二主表面，且该第二散热元件包含
多个第二卡合部，其中每一的该第一卡合部与该第二卡合部其中一者通过互
相卡合而组成一卡合结构，且该些卡合结构分别贯穿该电路板的该些贯穿
孔；
第一散热介质，置于该第一散热元件与该热源之间；以及
第二散热介质，置于该第二散热元件与该电路板之间。
2.如权利要求1所述的散热组装结构，其中每一的该些第一卡合部为一
卡勾，且每一的该些第二卡合部具有一卡合孔，该些第二卡合部分别贯穿该
电路板的该些贯穿孔，使得该些卡勾分别卡合至该些卡合孔。
3.如权利要求2所述的散热组装结构，其中至少一该些卡勾具有一导
角，位于该卡勾的弯折处，且该导角面向该电路板设置。
4.如权利要求1所述的散热组装结构，其中每一该些...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡升宏，陈馨恩，刘湘肇，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71