本实用新型专利技术提供了一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。本实用新型专利技术能够满足局部传输高频信号的同时电路板本身的造价又并不会提高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。本技术能够满足局部传输高频信号的同时电路板本身的造价又并不会提高。【专利说明】 —种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板
本技术涉及一种PCB多层精密线路板，特别是涉及一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板。
技术介绍
在多层线路板的设计传输的过程中，多层线路板之间信号的稳定传输是首要考虑的问题。对于普通的没有较高传输要求的多层电路板来说，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求。然而对于整个多层电路板来说其局部对信号传输由较高的要求时，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。虽然可以将整个多层电路板全部采用高频材料，但是因为高频材料本身的价格昂贵，所以这样会导致整个多层电路板的制作成本大幅度增加，并且同时也造成了对资源的极大浪费。现在亟需一种能够满足局部传输高频信号同时电路板本身的造价又并不会提高的具有新型结构的PCB多层精密线路板。
技术实现思路
本技术所要解决技术问题是，提供一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板。 为解决以上技术问题，本技术的技术方案是:一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，其关键是:FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。 作为本技术改进，所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道。 作为本技术进一步的改进，还包括与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。 作为本技术更进一步的改进，所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。 作为本技术再进一步的改进，所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。 通过实施本技术可取得以下有益效果: 一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。这种结构的PCB多层精密线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。这满足了局部传输高频信号但同时又降低了 PCB多层精密线路板造价的要求。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。通过这种多个孔道相互连通的设计，大大降低了制作这种PCB多层精密线路板的工艺难度，这为该PCB多层精密线路板的大面积推广应用提供了保障。本技术构思巧妙，且该功能极为实用，具有广泛的应用前景。 【专利附图】【附图说明】 下面结合说明书附图对本技术做进一步详细的说明，其中: 图1是本技术的结构示意图； 图中: 10是FR4基板；20是粘结片；30是高频材料。 【具体实施方式】 如图1所示，一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。这满足了局部传输高频信号但同时又降低了 PCB多层精密线路板造价的要求。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。通过这种多个孔道相互连通的设计，大大降低了制作这种PCB多层精密线路板的工艺难度，这为该PCB多层精密线路板的大面积推广应用提供了保障。 必须指出，上述【具体实施方式】只是对本技术做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本技术的宗旨和范围下，可以对本技术做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本技术的保护范围。【权利要求】1.一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，其特征是:FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。2.根据权利要求1所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征是:所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道。3.根据权利要求2所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征是:还包括与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。4.根据权利要求3所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征是:所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通。5.根据权利要求4所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征是:所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。6.根据权利要求5所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征是:所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。【文档编号】H05K1/02GK204014254SQ201420328197【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日 【专利技术者】王树波 申请人:深圳市普林电路有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，其特征是：FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王树波，
申请(专利权)人：深圳市普林电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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