光电鼠标IC成像性能测试组件制造技术

本实用新型专利技术公开了光电鼠标IC成像性能测试组件，解决了传统测试中IC及成像面都是固定的，因而只能进行功能测试的问题。本实用新型专利技术包括用于吸取IC的取料机械手（1），用于放置IC的测试平台（2），以及用于IC功能测试的测试机构（3），其特征在于：还包括位于测试平台（2）下方的成像测试旋转机构；所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台（2）下方的成像旋转板（4）、和驱动成像旋转板（4）转动的电机（5）组成。本实用新型专利技术在功能测试的基础上增加成像性能测试，且具有测试效果准确、结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了光电鼠标IC成像性能测试组件，解决了传统测试中IC及成像面都是固定的，因而只能进行功能测试的问题。本技术包括用于吸取IC的取料机械手（1），用于放置IC的测试平台（2），以及用于IC功能测试的测试机构（3），其特征在于：还包括位于测试平台（2）下方的成像测试旋转机构；所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台（2）下方的成像旋转板（4）、和驱动成像旋转板（4）转动的电机（5）组成。本技术在功能测试的基础上增加成像性能测试，且具有测试效果准确、结构简单等优点。【专利说明】光电鼠标IC成像性能测试组件
本技术涉及一种测试组件，具体是指一种光电鼠标IC成像性能测试组件。
技术介绍
光电鼠标IC相当于一个微型高速相机与图像处理器的集合体，在IC移动时，高速相机拍摄大量照片，再通过内部电路对比这些照片的差异，从而计算模拟出IC的运动轨迹，达到光电鼠标移动的目的。 通常光电IC封装后的测试中，分料机构把轨道中的IC送入轨道中的测试位，测试位下方固定的LED发光，光线通过IC的透光孔进入芯片光照区，测试位的测试探针扎在IC的引脚上，从而测试IC的各项性能指标。 由于光电鼠标的成像系统需要对比不同的照片，而在传统的光电鼠标IC封装后的测试中，IC及成像面都是固定的，这样IC就获取不到不同位置的照片，因而现有的测试机只是对其进行功能测试(FT测试)，无法对其成像性能进行测试，故在成像系统这方面就存在缺失。
技术实现思路
本技术目的在于解决传统测试中IC及成像面都是固定的，因而只能进行功能测试的问题，提供一种在功能测试的基础上增加成像性能测试的光电鼠标IC成像性能测试组件。 为解决上述问题，本技术的技术方案如下: 光电鼠标IC成像性能测试组件，包括用于吸取IC的取料机械手，用于放置IC的测试平台，以及用于IC功能测试的测试机构，还包括位于测试平台下方的成像测试旋转机构；所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台下方的成像旋转板、和驱动成像旋转板转动的电机组成。 为了能更好地实现成像旋转板与电机之间的连接，所述成像旋转板与电机之间设置有电机座。 优选地，所述测试平台上设置有测试PCB板，该测试PCB板上则设置有一个以上的单元组，该单元组由顺次设置的被测试IC槽位、透镜和LED组成。 为了更好地实现本技术，所述测试平台为旋转测试平台，其下方设置有驱动其旋转的驱动系统；所述测试PCB板为两个，分别设置于旋转测试平台的两端。 进一步，所述驱动系统由与旋转测试平台连接的旋转气缸，和用于固定安装旋转气缸的旋转气缸安装座组成。 更进一步地，所述旋转气缸安装座下方设置有XY微调平台。 再进一步地，所述XY微调平台下方设置有安装底板，该安装底板上还设置有支撑柱。 作为最优地设置方式，所述测试机构由测试机构支撑座，安装在测试机构支撑座上的测试探针，以及驱动测试探针运动的探针气缸组成。 本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果: 1、本技术通过成像测试旋转机构的设置，有效获取不同位置的照片，从而计算模拟出其运动轨迹，到达成像性能测试的目的。 2、本技术中测试平台设置为旋转测试平台，通过测试平台的旋转，更加方便地放入或取出1C，同时，通过该设置，有效保证在取出或放入IC时，测试机构仍然在工作过程中，有效提高测试效率。 3、本技术结构简单、测试效果全面，效果十分显著。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的整体结构示意图。 图2为本技术中测试PCB板的结构示意图。 图3为本技术中驱动系统与旋转测试平台的结构示意图。 其中，图中附图标记对应的零部件名称为: 1_取料机械手，2_测试平台，3_测试机构,4_成像旋转板,5_电机，6_电机座，7-测试PCB板，8-被测试IC槽位，9-透镜，1-LED, 11-旋转气缸，12-旋转气缸安装座，13-XY微调平台，14-安装底板，15-支撑柱。 【具体实施方式】 下面结合实施例及其附图，对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。 实施例 光电鼠标IC成像性能测试组件，如图1所示，主要包括取料机械手1、测试平台2和测试机构3，该测试机构3由测试机构支撑座，安装在测试机构支撑座上的测试探针，以及驱动测试探针运动的探针气缸组成。 所述测试平台2上设置有测试PCB板7，该测试PCB板7上则设置有一个以上的单元组，该单元组由顺次设置的被测试IC槽位8、透镜9和LEDlO组成，如图2所示。 由于上述取料机械手1、测试平台2、测试机构3、PCB板7以及单元组均为现有技术，因而其连接关系和功能均不再赘述。 本技术与现有技术的区别点在于:本技术中测试平台2为旋转测试平台，该测试平台2下方设置有成像测试旋转机构，以及使测试平台2旋转的驱动系统，其具体结构及连接关系如下: 所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台2下方的成像旋转板4、和驱动成像旋转板4转动的电机5组成，为了能达到更好地效果，所述成像旋转板4与电机5之间设置有电机座6，如图1所示。 所述驱动系统由与旋转测试平台连接的旋转气缸11，和用于固定安装旋转气缸11的旋转气缸安装座12组成，如图3所示。为了能更好地实现该旋转测试平台的功能，所述测试PCB板7为了两个，分别设置于测试平台2的两侧，该每个测试PCB板7上均设置有两个单元组，如图1和图3所示。 为了能有效调节测试平台2上水平面上的位置，所述旋转气缸安装座12下方设置有XY微调平台13。为了能达到更好的微调效果，同时为了使测试平台2能更好地进行固定，所述XY微调平台13下方设置有安装底板14，该安装底板14上还设置有支撑柱15。 本技术的具体工作过程如下: 取料机械手I吸取IC放入测试平台2上的取料、放料位，即邻近取料机械手I 一侧的位置处；旋转测试平台2的旋转气缸11旋转180°，使IC到达测试位，即邻近测试机构3 —侧的位置处。 成像测试旋转机构的电机5带动成像旋转板4转动；测试机构3的探针气缸动作，将探针扎在IC的引脚上，进而测试IC各项功能。 由于成像旋转板4 一直在转动，故可以获取IC不同位置的照片，从而计算模拟出其运动轨迹，到达成像性能测试的目的。 测试完成后，探针气缸缩回，成像测试旋转机构的电机5停止转动；旋转测试平台2的旋转气缸11，使IC旋转回取料、放料位。 若测试不良取料机械手I把相应的测试不良的IC放入不良盒中，测试良品则放入下料轨道进入料管。 上述实施例仅为本技术的优选实施例，并非对本技术保护范围的限制，但凡采用本技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本技术的保护范围之内。【权利要求】1.光电鼠标IC成像性能测试组件，包括用于吸取IC的取料机械手(1)，用于放置IC的测试平台(2)，以及用于IC功能测试的测试机构(3)，其特征在于:还包括位于测试平台(2)下方的成像测试旋转机构；所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台(2)下方的成像旋转板(4 )、和驱动成像旋转板(4 )转动的电机(5 )组成。2.根据权利要求1所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
光电鼠标IC成像性能测试组件，包括用于吸取IC的取料机械手（1），用于放置IC的测试平台（2），以及用于IC功能测试的测试机构（3），其特征在于：还包括位于测试平台（2）下方的成像测试旋转机构；所述成像测试旋转机构主要由位于测试平台（2）下方的成像旋转板（4）、和驱动成像旋转板（4）转动的电机（5）组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军，
申请(专利权)人：深圳市矽旺半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44