双面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12～50um，所述高导热胶层的厚度为30～120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。本实用新型专利技术的有益效果在于：双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本实用新型专利技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12～50um，所述高导热胶层的厚度为30～120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。本技术的有益效果在于：双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。【专利说明】 双面覆铜板
本技术涉及线路板基材领域，尤其涉及一种双面覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的高速发展，电子产品的功率、功耗越来越大，单位面积上产生的热量越来越高，电子产品的散热问题直接影响电子产品的性能和使用寿命，尤其是LED产品。随着LED技术发展，产品的应用范围越来越广，其功率消耗量与发热量亦随之提高，对LED产品外观形状也要求具有多样性，这就要求印制电路板的基础材料应具有高导热性和挠曲性。 传统的高导热覆铜板，采用铝基或其它金属基的覆铜板不具挠曲性，而在铜箔与金属基板之间具有玻璃纤维毡、玻璃布、基酰亚胺薄膜等填充层的基材(如申请号201120297287.0,200910044908.1,201010541807.8 公开的产品)降低了基材的导热系数，而且一般为片状结构，不利于材料的充分利用和生产效率的提高，也不利于户外景观工程LED灯的制作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:针对传统覆铜板或不具备挠曲性、或不具备高导热性的问题，提供一种同时具备高挠曲性和高导热性的双面覆铜板。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种双面覆铜板,包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12?50um，所述高导热胶层的厚度为30?120um,高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。 进一步地，所述高导热胶层包括导热系数为1.0?3.0的导热胶。 进一步地，所述高导热胶层的结构为无基材导热胶层。 本技术的有益效果在于:双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例的双面覆铜板的结构示意图。 标号说明:10、铜猜；20、闻导热父层。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 本技术最关键的构思在于:直接采用两层铜箔和一层导热胶层进行复合，使双面覆铜板同时兼具高挠曲性和高导热性。 请参阅图1，一种双面覆铜板，包括两层铜箔10和一层高导热胶层20，所述铜箔10的厚度为12?50um，所述高导热胶层20的厚度为30?120um，高导热胶层20位于两层铜箔10之间，铜箔10与高导热胶层20相互复合。 从上述描述可知，本技术的有益效果在于:双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。 进一步地，所述高导热胶层包括导热系数为1.0?3.0的导热胶。 由上述描述可知，本技术的双面覆铜板通过改变高导热胶层的导热系数可满足实际结构的不同散热需求。 进一步地，所述高导热胶层的结构为无基材导热胶层。 请参照图1，本技术的实施例一为:一种双面覆铜板，包括两层25um厚的铜箔10和一层60um厚的高导热胶层20，高导热胶层20位于两层铜箔10之间，铜箔10与高导热胶层20相互复合，高导热胶层20的结构为无基材导热胶层，其导热系数为3.0。 该双面覆铜板采用如下工艺生产: a.用涂布机在第一层铜箔的背面涂布25um厚的高导热胶层、在第二层铜箔的背面涂布35um厚的高导热胶层，经过100°C?160°C高温烘干，卷状收好待用； b.用复合机将两卷待用铜箔的涂有高导热胶的两面卷对卷高温复合； c.高温复合后，用烤箱固化2小时； d.固化后，卷对卷修边，制成成品。 使用上述工艺，根据实际使用需求，铜箔还可以采用12?50um范围内的其他厚度，涂布在铜箔上的高导热胶层还可以采用15?60um范围内的其他厚度(确保复合后的高导热胶层厚度在30?120um的范围内)。而高导热胶层可采用以下配方混合搅拌I小时制成:氢氧化铝4.6%、环氧树脂8%、阻燃填料0.6%、固化剂1.3%、溶剂17.5%、天然胶8%和导热粉60%，根据不同的散热需求，导热粉可选用导热系数在1.0?3.0范围内的。 综上所述，本技术提供的双面覆铜板在使用中不会引起翘板、变形的问题，且可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本，同时，还可根据需要选用具有不同导热系数的高导热胶层以匹配不同的使用场景。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12?50um，所述高导热胶层的厚度为30?120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。2.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述高导热胶层包括导热系数为1.0?3.0的导热胶。3.根据权利要求1所述的高导热胶层，其特征在于，所述高导热胶层的结构为无基材导热胶层。【文档编号】H05K1/03GK203994925SQ201420424030【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日 【专利技术者】李文忠, 罗浩 申请人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12～50um，所述高导热胶层的厚度为30～120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文忠，罗浩，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35