一种用于LED灯条的LED基板和大发光角的LED灯条制造技术

本申请提供了一种LED基板和采用该基板的LED灯条，该LED基板在每个固晶位的侧面开设透光孔，封装时，将LED晶体固定至固晶位上，同时在其上点注固定胶，且使固定胶填充至透光孔中，由于LED晶体发出的光线要先经过固定胶再出射至空气中，这些光线在固定胶与空气的交界面上时会部分被折射后直接出射至空气中，部分被反射回固定胶中并经透光孔传送至基板的另一面，从基板的另一面出射，从而大幅减少了基板对LED晶体发射光线的限制，即使基板为非透明材质，LED晶体发射光线也能透过基板进行发射，实现360度发光。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于LED灯条的LED基板，包括基材，所述基材包括导固晶区和电线路结构，所述固晶区的正面和反面均设置有用于固定LED晶片的固晶位，所述导电结构用于给所述LED晶片供电，其特征在于：每个固晶位的侧边设置有穿透所述基材的透光孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，叶才，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44