【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及线路板领域，特别涉及一种复合线路板。本技术公开了一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中所述基材为环氧树脂板，在所述基材底部的局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。本技术提供的一种复合线路板，可以有效提高线路板高负载区散热能力、而且生产工艺简单，线路板负载能力强，使用稳定可靠。【专利说明】一种复合线路板
本技术涉及线路板
，特别涉及一种复合线路板。
技术介绍
随着社会的不断进步和科技的不断发展，线路板的涉及到的领域越来越多，并且对线路板的负载要求越来越高。传统的线路板负载能力提高的同时，也存在高负载线路区，散热不够及时，导致散热不良，容易出现线路烧毁等问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种复合线路板，可以有效提高线路板高负载区散热能力、而且生产工艺简单，线路板负载能力强，使用稳定可靠。 为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中所述基材为环氧树脂板，厚度l_2mm，在所述基材底部的局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。 本技术所述的一种复合线路板，其中铝基层的铝箔在横向或纵向设有一个以上的间隙槽，防止铝基层和所述基材之间的内应力引起线路板翘曲；其中铝基层与所述线路层之间的绝缘厚度大于100 μ m。 采用本技术提供的技术方案产生以下有益效果:所述的一种复合线路板，在所述基材底部的局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层，由于铝箔容易散热，可以...
【技术保护点】
一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，其特征在于：所述一种复合线路板，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中基材为环氧树脂板，厚度1‑2mm，在基材底部局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王洪顺，高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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